来源：绍兴市经济和信息化局2025-12-08

以越城区为核心，上虞区、嵊州市协同，以“新能源”为主要应用，发挥车规级芯片（igbt）制造优势，研发车规级碳化硅制造和模组封装，强化比亚迪、上汽集团、宁德时代等新能源汽车上下游企业联动，力争打造成为车规级第三代半导体制造技术研发应用高地

来源：北极星储能网2025-08-07

智能化技术迭代的核心领域包括车控操作系统与车规级芯片，其突破依赖于材料创新、工艺升级，以及高端设计软件（如cae）和制造检测装备的支撑。

来源：汕头市工业和信息化局2025-07-15

支持高端芯片、智能传感器关键核心产品研发及产业化，具体包括：采用 28nm及以下制程流片的芯片；车规级芯片；ai芯片（28nm以上制程芯片的单核算力≥300gops）；采用mems工艺量产的智能传感器芯片

来源：苏州市人民政府2025-05-15

推进车规级芯片、域控制器、智能座舱、自动驾驶算法、智能传感器等产业链核心领域汽车电子业务发展，鼓励企业采购自主可控汽车电子产品。...支持企业、高校院所加快实施一批“揭榜挂帅”攻关项目，重点突破“三电”系统、高精度视觉传感器、毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、车规级芯片、域控制器、智能驾驶操作系统、智能座舱、大模型等智能车联网和新能源汽车关键核心技术

来源：上海市人民政府2025-04-18

支持开展人工智能识别感知芯片、车规级芯片、传感器芯片、高密度集成电路封装技术等新产品、新工艺检测技术研究。加快基因编辑检测、微流控生物检测等技术突破。

来源：深圳市科技创新局2025-04-01

7.新型宽禁带半导体器件及车规级芯片布局碳化硅和氮化镓等第三代宽禁带和氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代超宽禁带的新型半导体器件开发，研究异质集成及高功率密度集成供电芯片，研究新型器件结构、3d封装和集成冷却技术

来源：北极星氢能网2025-03-19

提出将重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。

来源：深圳市人民政府2025-03-11

出台“20+8”战略性新兴产业集群规划政策2.0版、空间布局规划和20个先进制造业园区空间保障指引，组建新能源汽车、人工智能、医药和医疗器械三个重点产业办公室，实施车规级芯片和功率半导体、新一代卫星通信智能终端等

来源：浙江发改2025-02-19

希望基金紧扣“万亿产业、千亿部件、百万整车”的发展目标，“双核引领、多点驱动、全域协同”的产业布局，“骨干企业、关键赛道、重大项目”等投资方向，立足杭州、辐射全省，聚焦智能驾驶、车规级芯片、固态电池等关键赛道

来源：合肥市生态环境局2025-01-17

加快发展新能源汽车和智能网联汽车等战略性新兴产业，推动全市新能源汽车和智能网联汽车等战略性新兴产业发展，围绕智能网联、车规级芯片、汽车技术服务业等领域实施精准招引和产业培育（市工业和信息化局牵头）。

来源：北极星氢能网2024-10-10

本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。

来源：北极星氢能网2024-10-08

本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。

来源：深圳市龙华区人民政府2024-09-19

本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。

来源：龙华区发展和改革局2024-09-18

本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。

来源：深圳市龙华区人民政府2024-09-18

本措施重点支持整车制造、电机电控、动力电池、充电设施、操作系统、线控底盘、车规级芯片、自动驾驶软件和算法、数字能源、智能电网、智能光伏、新型储能、氢能、节能降碳服务等新能源领域。

来源：广州工信局2024-08-23

发挥整车制造企业牵引作用，坚持孵化培育与引进落地相结合，重点发展电子控制系统、智能底盘、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、高精度地图（定位）、智能传感器、域控制器等高端零部件，提高产业链供应链韧性

来源：南通市人民政府2024-08-12

加强大尺寸碳化硅、氮化镓单晶衬底和外延片制备技术研发，推动长晶炉、外延炉等高端精密装备发展，实现主控类与车规级ic设计、制造、封测技术等环节自主突破、车规级芯片领域多点布局，推进电力电子器件、微波射频器件

来源：南通市人民政府2024-08-12

加强大尺寸碳化硅、氮化镓单晶衬底和外延片制备技术研发，推动长晶炉、外延炉等高端精密装备发展，实现主控类与车规级ic设计、制造、封测技术等环节自主突破、车规级芯片领域多点布局，推进电力电子器件、微波射频器件

来源：广东省工业和信息化厅2024-07-19

支持范围包括采用28nm及以下制程流片的芯片、车规级芯片、硅基集成光芯片。方向2：硅能源产业化项目。

来源：深圳市工业和信息化局2024-06-20

针对企业、事业单位、行业协会或者其他组织，围绕车用操作系统和信息控制系统、车规级芯片、ota、自动驾驶算法、中央处理器及域控制器、智能传感器、车网通信系统设备、功率器件、线控底盘系统等产业链核心领域汽车电子业务