来源：深圳市工信局2023-08-07

鼓励科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（eda）等工业设计软件创新升级。

来源：深圳市工业和信息化局2023-08-04

鼓励科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（eda）等工业设计软件创新升级。

来源：天津市人民政府2023-04-20

对购买、租用电子设计自动化（eda）设计工具软件或知识产权（ip）开展芯片研发的设计企业，按照购买或租用费的30%，给予最高100万元支持。

来源：北极星电池网2023-04-20

对购买、租用电子设计自动化（eda）设计工具软件或知识产权（ip）开展芯片研发的设计企业，按照购买或租用费的30%，给予最高100万元支持。

来源：天津市人民政府2023-04-19

对购买、租用电子设计自动化（eda）设计工具软件或知识产权（ip）开展芯片研发的设计企业，按照购买或租用费的30%，给予最高100万元支持。

来源：安徽省人民政府2023-03-27

突破eda（电子设计自动化）、cax（计算机辅助）、plm（产品全生命周期管理）等软件研发设计关键技术，加快推动工业控制系统、工业控制软件等控制执行软件产品研发，进一步提升生产制造、经营管理软件市场竞争力

来源：济南市人民政府2023-03-15

推广使用计算机辅助设计（cad）、产品生命周期管理（plm）、电子设计自动化（eda）等产品研发设计类软件。...到2025年，建成国内知名的工业软件基地，云计算机辅助设计（cad）、电子设计自动化（eda）应用量居国内前列，企业资源计划（erp）集团企业产品市场占有率居国内首位。

来源：成都市经济和信息化局2023-01-29

北极星电力软件网获悉，1月17日，成都市经济和信息化局等6部门发布印发《成都市关于进一步促进软件产业高质量发展的若干政策措施》（以下简称《措施》）的通知。《措施》指出，支持有条件的企业通过并购重组等方式加速关键软件研发创新

来源：新乡市人民政府2022-12-09

鼓励计算机辅助设计（cad）、计算机辅助工程（cae）和电子设计自动化（eda）等基础性、关键性研发设计软件的应用，探索从产品设计、模具设计、工艺分析和加工制造一体化的cad/cae/cam（计算机辅助制造

来源：国家发改委2022-11-30

.图形图像识别和处理系统制造337.大容量光、磁盘驱动器及其部件开发、制造338.100tb及以上存储系统制造、8tb及以上ssd固态硬盘制造及智能化存储设备制造339.计算机辅助设计（三维cad）、电子设计自动化

来源：国家市场监督管理总局2022-11-23

加快设计、制造工艺软件国产化应用，推进电子设计自动化参考架构标准化，研发高端芯片关键装备和仪器。加强高端仪器仪表计量测试技术研究和应用，提高设备精度、稳定性和标校技术水平。

来源：深圳市人民政府2022-10-26

围绕离散制造业及流程制造业，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（eda）等研发设计类软件,制造执行系统（mes）、分布式控制系统（dcs）、数据采集和监控系统（scada）等生产控制类软件

来源：河南省人民政府办公厅2022-09-08

加快设计软件和工具研发应用，加快cad（计算机辅助设计）、cae（计算机辅助工程）和eda（电子设计自动化）等基础性、关键性研发设计软件战略研发、应用，支持产品设计、模具设计、工艺分析和加工制造一体化cad

来源：南方电网报2022-08-22

以eda(电子设计自动化)设计软件为例。作为芯片设计的基础软件，它被业内称为“芯片之母”，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。

来源：上海市人民政府2022-07-08

发展面向汽车、工控领域的实时操作系统，实现电子设计自动化（eda）、辅助分析（cae）、辅助制造（cam）等关键环节突破。

来源：上海市人民政府办2022-07-08

发展面向汽车、工控领域的实时操作系统，实现电子设计自动化（eda）、辅助分析（cae）、辅助制造（cam）等关键环节突破。

来源：上海市人民政府2022-07-08

发展面向汽车、工控领域的实时操作系统，实现电子设计自动化（eda）、辅助分析（cae）、辅助制造（cam）等关键环节突破。

来源：上海市人民政府2022-07-08

发展面向汽车、工控领域的实时操作系统，实现电子设计自动化（eda）、辅助分析（cae）、辅助制造（cam）等关键环节突破。

来源：北极星储能网2022-07-08

发展面向汽车、工控领域的实时操作系统，实现电子设计自动化（eda）、辅助分析（cae）、辅助制造（cam）等关键环节突破。

来源：深圳市人民政府2022-06-30

加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展电子设计自动化（eda）工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，支持福田、南山、宝安、龙岗