来源:百佳年代2026-09-09
创新材料 为多元化封装技术持续赋能随着topcon、hjt、bc、钙钛矿及叠层钙钛矿等技术路线不断演进,组件结构与应用场景日趋多元,封装材料也正在从传统的“配套材料”,向提升组件性能与可靠性的关键材料加速升级
来源:北极星太阳能光伏网2026-09-07
tüv莱茵基于详实的测试数据,深入剖析perc、topcon、shj、bc等主流技术路线在转换效率、双面率、温度系数、弱光响应及可靠性等方面的性能表现与统计分布,并揭示了晶硅技术效率增长趋缓、钙钛矿产业化仍面临稳定性挑战等行业趋势