来源：BjörnRau国际能源研究中心2020-05-25

诸如有机半导体（opv），cigs（铜铟镓硒化物/亚硫酸盐）或薄膜硅之类的薄膜技术非常适合此类应用。

来源：元禄激光2020-03-12

硅电池在光伏发电中有重要作用，无论是晶硅电池还是薄膜硅电池。在晶硅电池中，由高纯度的单晶/多晶切成电池用的硅片，利用激光来精确地切割、成型、划线，制成电池后再组串。

来源：光伏领跑者创新论坛2019-11-01

硅电池在光伏发电中有重要作用，无论是晶硅电池还是薄膜硅电池。在晶硅电池中，由高纯度的单晶/多晶切成电池用的硅片，利用激光来精确地切割、成型、划线，制成电池后再组串。

来源：中国能源报2019-09-18

它是在单晶硅基板的两面沉积上薄膜硅，形成pi结和ni结的双结高效太阳能电池。我们认为异质结有望成为下一代商业光伏生产的候选技术之一，主要由于其具备多种性能优势。

来源：pv-magazine2019-08-23

“我的理解是，薄膜硅 - 无定形或微晶 - 是一种难以在大量生产且具有一致性能的材料，”chase说。“使用薄膜硅的异质结将需要比最后一批更好地解决这个问题。”

来源：中国科学院2019-05-20

近日，中国科学院大连化学物理研究所薄膜硅太阳能电池研究组研究员刘生忠团队在无机钙钛矿电池性能调控方面取得新进展，相关成果在advanced energy material和nano energy上发表。

来源：OFweek太阳能光伏网2019-04-12

杨阳说，他希望此电池效率达到15%，当然15%的效率属于实验室测试，制成的模块很可能是10%的效率，杨阳认为，这就够以与薄膜硅太阳能电池竞争。

来源：爱康2019-01-25

hit电池：hetero-junction with intrinsic thin-layer（本征-薄膜异质结）,其特征为在晶体硅和掺杂薄膜硅之间插入一层本征非晶硅。

来源：光伏前沿2019-01-25

其使用一层超薄的氧化层与掺杂的薄膜硅钝化电池的背面。其中背面氧化层厚度1.4nm，采用湿法化学生长。随后在氧化层之上，沉积20nm掺磷的非晶硅，之后经过退火重结晶并加强钝化效果。

来源：北极星太阳能光伏网2018-07-08

利用两个碳化硅技术，两根线当中形成薄膜硅，然后激光直接切割也可以造成太阳能电池，在实验室可以到15.4%效率，这是美国风投了很多钱做产业化的技术。

来源：pv-magazine2018-03-21

科学家们在声明中表示，这种薄膜硅作为低成本的底部电池，应用在串联型太阳能电池中，其效率有可能超过30%。

来源：PV兔子2018-01-10

需划出重点的是，汉能本轮以移动能源产业园的名义同时与贵州贵阳、宁夏宁东、四川绵阳、广西昆明、甘肃陇南、山西孝义等地开发区接洽或签约，其发展模式隐约显露出上一轮汉能薄膜硅产能扩张的即视感。

来源：能见2017-10-25

这套系统涵盖多种光伏技术包括晶体硅/薄膜硅/聚光光伏，还有平单轴/斜单轴和双轴跟踪支架。各光伏模块的输出特性不一，如果按照左边的常规的集中式的是没有办法集成在一起的，所以就采用了直流模块式的结构。

来源：高工锂电技术与应用2017-05-16

该技术，与仅包含少量硅添加剂、以石墨为主材的阳极不同，它是以硅为主材的阳极作为专有的活性物质薄膜，硅含量高达70%以上，提供了传统锂离子电池阳极能量密度的4倍以上。

来源：搜狐汽车2017-04-21

不同于其他形态的硅，薄膜硅不需要黏结剂，可作为电极直接加入锂离子电池中进行测试。硅薄膜的厚度对电极材料的电化学性能影响很大，随着厚度的增加，锂离子的脱嵌过程受到抑制。

来源：新能源前线2017-04-07

不同于其他形态的硅，薄膜硅不需要黏结剂，可作为电极直接加入锂离子电池中进行测试。硅薄膜的厚度对电极材料的电化学性能影响很大，随着厚度的增加，锂离子的脱嵌过程受到抑制。

来源：国家能源局2017-01-16

研究内容：主要开展包括碲化镉、铜铟镓硒薄膜、硅薄膜等太阳能电池产业化技术研发、大面积柔性硅基薄膜电池组件的规模化生产工艺研发，以及ⅲ-ⅴ族化合物电池、铁电-半导体耦合电池及铁电-半导体耦合/晶体硅叠层电池

来源：北极星输配电网整理2017-01-14

研究内容：主要开展包括碲化镉、铜铟镓硒薄膜、硅薄膜等太阳能电池产业化技术研发、大面积柔性硅基薄膜电池组件的规模化生产工艺研发，以及ⅲ-ⅴ族化合物电池、铁电-半导体耦合电池及铁电-半导体耦合/晶体硅叠层电池

来源：北极星电力网2017-01-13

研究内容：主要开展包括碲化镉、铜铟镓硒薄膜、硅薄膜等太阳能电池产业化技术研发、大面积柔性硅基薄膜电池组件的规模化生产工艺研发，以及ⅲ-ⅴ族化合物电池、铁电-半导体耦合电池及铁电-半导体耦合/晶体硅叠层电池

来源：日经BP社2016-10-17

二者都没有采用硅基板，而是使用以气体为原料形成（外延生长）的薄膜硅，并且接合了玻璃和硅制成的支持基板，以弥补机械强度的不足，使其能够耐受生成电极等工序。