来源：贵州省发改委2026-03-03

务川县瓦厂坪铝土矿二采区开拓技改项目1013.道真县大磏镇宏旗石灰岩开采项目1014.水城区铝基新材料精深加工及循环利用一体化项目1015.六枝特区平桥矿区萤石矿15万吨/年采选工程项目1016.平坝区九渊公司第三代半导体碳化硅晶圆用超高纯石墨粉生产建设项目

来源：国资委2026-01-23

煤制合成润滑油基础油技术国家能源投资集团有限责任公司制造工艺192630兆瓦燃煤机组掺氨发电技术国家能源投资集团有限责任公司制造工艺193600～1700v车规级igbt工艺平台中国电子信息产业集团有限公司制造工艺194第三代半导体材料碳化硅晶圆加工工具中国机械工业集团有限公司制造工艺

来源：呼和浩特市发展和改革委2025-01-09

碳化硅、蓝宝石等新一代半导体材料在这里集聚，硅晶圆切片、打磨、抛光及特殊气体制备、光掩膜技术实现创新发展。

来源：北极星储能网2024-09-14

半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。

来源：包头市人民政府2024-01-23

电子级晶硅材料等优势，密切跟踪前沿科技趋势和颠覆性技术方向，加快贝兰迪大功率芯片封装、韦尔3d裸眼迷你显示屏、世纪金芯碳化硅单晶衬底等项目建设，推动大全一期1000吨半导体硅基材料投产满产，引进明阳、上海石化碳化硅晶圆等第三代半导体材料项目

来源：重庆市经济和信息化委员会2023-11-29

加快推进12英寸车规级高端特色工艺晶圆制造生产线、8英寸mems（微电子机械系统）传感器芯片、碳化硅晶圆制造生产线等项目建设，持续壮大晶圆制造产能。

来源：北极星储能网2022-09-14

据悉，该工厂将主要制造200mm碳化硅晶圆。200mm晶圆的面积是150mm晶圆的1.7倍，这也意味着单片晶圆可制得的芯片数量将更多，也将最终有助于降低器件成本。

来源：广州市人民政府2022-06-06

积极布局发展硅晶圆、光掩膜、光刻胶、抛光液、溅射靶材、封装焊料、先进碳纳米材料、中高端电子化学品等专用原材料。引导企业积极布局集成电路装备领域，加强前道工艺分析测试设备和第三代半导体生产设备自主研发。

来源：广州市人民政府2022-06-06

积极布局发展硅晶圆、光掩膜、光刻胶、抛光液、溅射靶材、封装焊料、先进碳纳米材料、中高端电子化学品等专用原材料。引导企业积极布局集成电路装备领域，加强前道工艺分析测试设备和第三代半导体生产设备自主研发。

来源：广州市人民政府2022-06-02

积极布局发展硅晶圆、光掩膜、光刻胶、抛光液、溅射靶材、封装焊料、先进碳纳米材料、中高端电子化学品等专用原材料。引导企业积极布局集成电路装备领域，加强前道工艺分析测试设备和第三代半导体生产设备自主研发。

来源：洛阳市人民政府2022-05-19

大力发展电子功能材料产业，聚焦硅抛光片、靶材、电子气体等发展方向，打造硅基材料生产基地，研发大尺寸硅抛光片技术，对接中环股份、合盛硅业等龙头企业，谋划实施麦斯克大尺寸半导体硅晶圆生产线、中硅高科转型升级等一批重点项目

来源：云南省人民政府2022-05-12

电子信息制造业方面，移动终端、显示器等实现“云南造”，硅晶圆片实现量产，成功突破一批稀贵金属电子材料技术。

来源：河南省发改委2022-02-22

）项目100 商城县智能装备制造园建设项目101 年产6gwh能量型动力锂离子电池组项目102 安图生物诊断仪器产业园项目103 南召县田家庄饰面用花岗岩104 睢县深慧视科技项目105 大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目

来源：pv-magazine2021-10-20

nexwafe技术nexwafe开发和生产的单晶硅晶圆直接由廉价原材料制成。连续、直接的“气体-晶圆”制造工艺避免了传统晶圆制造所依赖的高成本、能源密集型中间步骤，如多晶硅生产和拉锭。...nexwafe董事长bart markus补充道，“信实能够以最具竞争力的价格创造高质量的产品，因此我们相信，信实承诺帮助我们重塑和重新发明硅晶圆将改变游戏规则，有助于世界大规模部署高效率的光伏发电。”

来源：自贡市人民政府办公室2021-07-28

聚焦成渝地区集成电路上游核心材料断板、短板，依托中誉瑞禾、台湾微晶等企业，积极发展集成电路硅晶圆片、电子级高纯硅原料（11n9高纯单晶硅和高纯多晶硅），做大半导体硅材料规模，配套发展集成电路引线框架、封装用金属

来源：北极星风力发电网2021-07-23

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：上海市人民政府2021-07-22

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：北极星氢能网2021-07-21

重点发展集成电路与新型显示材料，推进大尺寸（12英寸）硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用，加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。

来源：pv-magazine2021-07-02

此前有消息称，硅晶圆制造商1366科技公司首席执行官向英国造币厂(the mint)表示，该公司计划在印度建立一个2 gw的太阳能晶圆和电池生产厂，并正在与潜在的国内合作伙伴进行谈判。

来源：中国光伏行业协会2021-05-17

它们是：（1）基于晶体硅（c-si）的光伏电池技术，也称为基于硅晶圆的技术和（2）薄膜技术（tft）。薄膜技术也可以使用非晶硅、碲化镉（cdte）或铜铟镓硒作为半导体材料。