来源：北极星储能网2026-09-07

作为功率半导体idm厂商，比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力，是中国最大的车规级芯片企业，这些也是比亚迪的核心竞争力。

来源：上海市人民政府2026-08-28

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：上海市人民政府2026-08-28

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：上海市人民政府办公厅2026-08-26

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：北极星电力网2026-08-20

40年来，这家全球模拟芯片巨头建立了包括成都一体化制造基地在内的完整本土化体系——涵盖晶圆制造、封装、测试和凸点加工，以及遍布全国的销售和技术支持网络。

来源：高工储能2026-08-03

当前铜价同比上涨35%，ai算力产业持续虹吸晶圆制造产能，两大核心矛盾短期难以缓解，上游成本高位运行具备长期性，设备端涨价趋势或将延续。第三，行业马太效应、赛道分化将持续放大。

来源：重庆高新技术产业开发区管理委员会2026-07-31

2．晶圆制造。重点发展第三代化合物半导体（碳化硅sic）、硅基功率半导体、mems与传感器、高端特色工艺、硅基光电子与光集成、车规级晶圆制造等领域。3．封测模组。

来源：福建省工业和信息化厅2026-07-14

海沧聚焦第三代半导体领域，加快12英寸高端模拟芯片等重点项目建设，推进集成电路晶圆制造，提升芯片制造能力。

来源：南通市政府2026-07-07

电子信息产业巩固封测优势，向芯片设计、晶圆制造等领域拓展，重点布局先进封装和半导体装备。高端装备产业持续深耕工业机器人、精密机械等高附加值环节，加快布局航空配套、商业航天领域。

来源：江苏省工信厅2026-07-02

、工艺优化专业小模型，建设亿级材料计算数据库；支持生物医药企业在药械研发领域，围绕智能靶点筛选、药物分子设计与优化、候选药物特性分析等重点方向打造人工智能应用场景；推动人工智能技术在eda与辅助设计、晶圆制造优化

来源：遂宁市人民政府2026-06-11

集成电路方面，构建上游设计、中游晶圆制造、下游封装测试及半导体材料配套的全产业链体系。新兴制造领域提速发展工程。

来源：遂宁市经济和信息化局2026-05-26

着力构建材料装备及配套、设计、晶圆制造、封装测试全产业链体系，建设集成电路产业次极高地。...扩大晶圆制造产能及工艺提升，加强成熟制程工艺的研发与品类拓展，推动6英寸化合物半导体晶圆生产线提升制造工艺水平，适时布局8英寸、12英寸生产线；支持企业拓展晶闸管、二极管、igbt、mosfet、射频微波

来源：黄石市人民政府网2026-05-21

重点实施光电子信息创新产业园、高频pcb电子树脂、ai高阶电子玻纤纱玻纤布、超颖电子多层高密互联线路板、半导体激光器产业化、全洋光电g8.6高世代金属掩膜版、卓创智能终端智造及跨境电商总部、12英寸晶圆制造

来源：可迪尔2026-03-16

在晶圆制造、芯片生产、封测、面板制造以及半导体装备制造过程中，会释放大量有机废气与酸碱废气，具有大风量、低浓度、成分复杂的特点。针对有机废气，可迪尔主推“沸石转轮浓缩+燃烧”工艺。

来源：南通市人民政府2026-01-21

电子信息产业巩固封测优势，向芯片设计、晶圆制造等领域拓展，重点布局先进封装和半导体装备。高端装备产业持续深耕工业机器人、精密机械等高附加值环节，加快布局航空配套、商业航天领域。

来源：南通市人民政府2026-01-20

电子信息产业巩固封测优势，向芯片设计、晶圆制造等领域拓展，重点布局先进封装和半导体装备。高端装备产业持续深耕工业机器人、精密机械等高附加值环节，加快布局航空配套、商业航天领域。

来源：北极星太阳能光伏网2026-01-16

据了解，亚电科技2019年成立，公司产品主要应用于半导体前道晶圆制造过程中的湿法清洗环节，助力实现国内半导体核心工艺设备的国产化及技术突破。

来源：四川省发展和改革委员会2026-01-14

四川金融监管局）16.落实高新技术企业发展、西部大开发、研发费用加计扣除等税收优惠政策，用好互联网平台企业涉税信息报送和扣缴申报、代办申报制度，加大对跨境电商、数字服务、卫星在轨交付等企业的出口退税支持力度，推动晶圆制造

来源：广州市人民政府办公厅2026-01-08

加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。

来源：乐山市人民政府2025-10-22

发展晶硅光伏全产业链，推动电子级多晶硅向晶圆制造、先进半导体、集成电路及设备等领域延伸。围绕高效晶硅电池转换效率提升、新型光伏材料研发等核心技术开展深度攻关，持续推进绿色工厂、绿色园区创建工作。