来源：南通市人民政府2024-08-12

加强大尺寸碳化硅、氮化镓单晶衬底和外延片制备技术研发，推动长晶炉、外延炉等高端精密装备发展，实现主控类与车规级ic设计、制造、封测技术等环节自主突破、车规级芯片领域多点布局，推进电力电子器件、微波射频器件

来源：南通市人民政府2024-08-12

加强大尺寸碳化硅、氮化镓单晶衬底和外延片制备技术研发，推动长晶炉、外延炉等高端精密装备发展，实现主控类与车规级ic设计、制造、封测技术等环节自主突破、车规级芯片领域多点布局，推进电力电子器件、微波射频器件

来源：宜春市人民政府2023-10-08

顺应高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化发展方向，积极研发应用球栅阵列封装（bga）、插针网格阵列封装（pga）、组建埋嵌等先进封测技术，以上高友隆通讯等企业为重点，鼓励引进发展适用于5g通信的大容量高速高频多层板

来源：北京市人民政府2023-06-28

传感器方面，着力攻克先进设计、制造、封测技术，优化工艺流程，降低生产成本，提高传感器精度、可靠性和稳定性。末端执行器方面，针对医疗健康、智能制造等典型应用场景，研发高精度、高荷载、多功能末端执行器。

来源：中国能源报2022-12-14

近年来，南网数字集团致力解决电网关键设备核心器件“卡脖子”问题，基于国产自主cpu内核和境内代工封测技术，研制了系列全面国产化的电力专用主控芯片“伏羲”，满足电力监控、智慧能源、能源计量等场景电力终端的应用需求

来源：北极星储能网2022-05-13

2022年市重大科技成果转化计划项目指南一、新一代信息技术c 101 集成电路：面向工业控制、汽车电子、通信、显示、智能电网等典型应用的自主可控高端集成电路与器件，集成电路设计eda软件，特色制造工艺及先进封测技术

来源：北极星储能网2022-02-23

封测技术。大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快igbt模块等功率器件封装技术的研发和产业化。

来源：甘肃省人民政府2022-01-27

推进天水集成电路封测智慧园区建设，重点发展集成电路功能模块和新型高密度塑封集成电路、高低压转换（dc/dc）电源模块等高端封测技术和产品，打造集成电路封测产业基地。

来源：南方电网报2022-01-25

电网数字化建设的基础单元——电力专用芯片为应对电网数字化、网络化发展，支撑电网电力电子化趋势下的精准测控控制需求，南方电网公司依托国家重点研发计划，基于国产自主cpu内核和境内代工封测技术，集中公司科研力量重点攻关

来源：北极星储能网2021-11-10

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星电力网2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星太阳能光伏网（整理）2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星氢能网2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：福建省人民政府2021-07-08

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星输配电网2021-07-07

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：北极星环保网2021-07-07

研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。

来源：中国能源报2021-03-10

针对此“卡脖子”问题，南方电网公司依托国家重点研发计划，基于国产自主cpu内核和境内代工封测技术，研发了国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”，先后在电网控制保护、自动化、新能源等多个电网关键场景完成验证及应用

来源：南方电网公司2021-02-19

针对此“卡脖子”问题，南方电网公司依托国家重点研发计划，基于国产自主cpu内核和境内代工封测技术，集中公司科研力量重点攻关，自2019年起先后在电网控制保护、自动化、新能源等多个电网关键场景对“伏羲”进行验证及应用

来源：工信部2017-12-15

人工智能整体核心基础能力显著增强，智能传感器技术产品实现突破，设计、代工、封测技术达到国际水平，神经网络芯片实现量产并在重点领域实现规模化应用，开源开发平台初步具备支撑产业快速发展的能力。

来源：北极星环保网2016-10-28

优先发展系统级封装(sip)、芯片级封装(csp)、圆片级封装(wlp)、三维封装等新型封测技术。突破关键专用设备和材料。