来源:国资委2026-08-27
氢离子注入技术是功率半导体器件制造中的核心关键工艺,对产业发展具有重要战略意义。
来源:北极星电力网2026-08-20
因为sst彻底抛弃了传统变压器的“铁芯+铜线”机械结构,转而采用高频电力电子拓扑,功率半导体器件成为其主要驱动力。
来源:电网头条2026-08-05
进入固态变压器的交流电,首先会通过半导体器件整流为直流。输出的直流电会再逆变为高频交流电,送入内部的小型高频隔离变压器,完成电气隔离与变压。最后,电流会再被整流或逆变,得到目标电压等级的电能。
来源:高工储能2026-08-03
多位头部pcs企业内部人士向高工储能坦言,即便产品上调10%-25%,上游半导体器件涨幅更为猛烈,企业毛利率改善空间微乎其微。
来源:重庆高新技术产业开发区管理委员会2026-07-31
依托超瞬态实验装置等高能级创新及应用平台,重点发展纳米及原子级制造,关注稀土材料、柔性电子器件、新型功率器件、第四代半导体器件、高精度硅光组件、新功能材料等,实现新型半导体器件、细胞和基因技术、发酵工程与生物反应技术
来源:南方电网报2026-07-27
国产化装备方面,自主研制超大功率半导体器件、大容量换流阀、能量自平衡换流阀、多端柔性直流控制保护与换流变压器等新一代特高压装备,在800千伏受端广州小迳换流站全面应用。
来源:高工储能2026-07-14
有头部pcs企业人士告诉高工储能,6月下半月,英飞凌要调价,碳化硅、igbt等要重新签署供货协议,企业也会参考半导体器件价格再综合衡量是否调整pcs的价格。...有pcs企业的内部人士表示,即使涨价,涨的那点幅度利润,也基本全被上游半导体器件和材料厂吃掉了,工商储pcs厂商还是在成本线附近挣扎。此外,今年国内工商储市场的全面下滑也压制了工商储pcs涨价的动力。
来源:北极星太阳能光伏网2026-07-13
马不停蹄,近日华民半导体材料(湖南)有限公司成立,经营范围包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等,该公司由华民股份全资持股。
来源:河北省发改委2026-07-07
北极星电力网获悉,7月6日,河北省发改委发布关于公开征求《河北省政府投资基金重点投资领域清单(试行)》意见的公告,包括:能源电子(c39计算机、通信和其他电子设备制造业):风电、光伏、储能等领域功率半导体器件研发生产
来源:南方电网报2026-06-24
据悉,南网超高压公司牵头组建新型基于6.5千伏/8千安高电压大电流igct换流阀的“产学研用”联合攻关团队,锚定“先进半导体器件与装备技术”前沿领域,致力攻克特高压直流大容量功率半导体核心技术应用,以核心装备
来源:海南省人民政府2026-06-15
中游做强先进封装测试,扩大半导体器件与功率模组制造产能,发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。
来源:北极星太阳能光伏网2026-06-15
12、扬州棒杰新能源科技有限公司 注册资本:50500万元人民币 主营业务:光伏设备及元器件制造与销售、半导体器件专用设备制造、太阳能发电技术服务等。
来源:重庆市万州区人民政府2026-06-08
依托川渝电子信息制造、智能网联新能源汽车等产业基础,推动射频器件、光电器件、功率器件及模组布局,加大化合物半导体器件及模组在智能终端、无人驾驶、数据中心、具身智能等领域生产应用。
来源:遂宁市经济和信息化局2026-05-26
聚焦能源电子制造核心环节,依托锂电中试测试平台实验室等创新平台,重点发展功率半导体器件、锂电保护芯片、电池管理系统(bms)核心模组、光伏逆变器关键元器件、储能变流器(pcs)核心部件等,加快能源电子创新成果中试转化与量产落地
来源:西安市人民政府2026-05-12
支持企业布局高压电力电子元器件业务,实施新型大功率半导体器件产业化项目,推动基础元器件产能扩容与技术升级。
来源:日立能源2026-05-12
该方案采用了先进的igct功率半导体器件与模块化多电平技术,为电弧炉运行提供快速的电压支撑;同时,其配置的mach™控制系统响应时间小于1毫秒,可以有效平滑电压变化,帮助电弧炉维持平稳运行。
来源:天眼查2026-03-02
据天眼查app显示,近日,江苏尚德太阳能有限公司成立,法定代表人为杨昊,注册资本为6.3亿元,经营范围包含:太阳能发电技术服务;光伏设备及元器件制造;半导体器件专用设备制造;新材料技术研发等。
来源:国家电网报2026-03-02
在国家电网有限公司相关部门的指导下,国网河南电力联合国家电网有限公司直流技术中心、国网经济技术研究院有限公司、清华大学等单位组建跨专业协同攻关团队,聚焦新一代功率半导体器件、新一代换流技术、新一代换流装备展开专项技术攻关
来源:北极星输配电网2026-02-27
2月26日,民德电子发布公告称,公司本次向特定对象发行a股股票募集资金总额不超过10亿元(含本数),在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。