来源：中国能源研究会核能专委会2022-06-09

乏燃料封装厂是posiva乏燃料最终处置设施综合体的一部分。...2018年11月，posiva与skanska签署乏燃料封装厂项目准备阶段合同，随后在2019年6月签署实施阶段合同，合同总价值约4800万美元。2019年9月，该项目动工。

来源：NE时代新能源2022-06-07

镍、钴等；然后，材料加⼯商将原材料转化为电池组件的前体材料；组件制造商进⼀步将前体材料加⼯成不同类型的正极（ncm、lfp 等）、负极、隔膜、电解质和集电器，以供电芯制造商组装成电芯；最后，将多个电芯封装以达到所需的能量容量并安装到

来源：英格索兰2022-06-06

光伏行业中的真空应用：输送工艺：在生产光伏模块工艺时，需要利用真空技术实现高效而精准的工件搬运（如硅片、电池、封装线和成品模块等）单晶硅片生产 – 拉晶工艺：用在单晶硅和多晶硅的烧结炉中，可防止杂质污染...硅太阳电池（单晶硅太阳电池、多晶硅太阳电池、非晶硅太阳电池），薄膜太阳电池，化合物太阳电池，有机半导体太阳电池太阳能电池组件生产 – 层压工艺：排出封装材料间隙的空气和层压过程中产生的气体，消除组件内的气泡

来源：中国电力报2022-06-06

“双碳”目标提出后，碳产业加快发展，从二氧化碳捕集、封装再到利用，一系列技术工艺从示范应用向产业化迈进，保证阶段目标按时兑现。

来源：宜昌市人民政府2022-06-06

突破amoled背板、蒸镀和封装等关键工艺技术，实现amoled面板量产和柔性显示等新型应用。布局全息、激光等显示技术以及量子点等新型显示材料领域。——智能终端（端）。

来源：广州市人民政府2022-06-06

芯片封装测试环节，推进系统级封装(sip)发展，开展芯片级封装（csp）、圆片级封装（wlp）、多芯片封装（mcp）、穿透硅通孔（tsv）、3d堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发

来源：广州市人民政府2022-06-06

芯片封装测试环节，推进系统级封装(sip)发展，开展芯片级封装（csp）、圆片级封装（wlp）、多芯片封装（mcp）、穿透硅通孔（tsv）、3d堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发

来源：广州市人民政府2022-06-02

芯片封装测试环节，推进系统级封装(sip)发展，开展芯片级封装（csp）、圆片级封装（wlp）、多芯片封装（mcp）、穿透硅通孔（tsv）、3d堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发

来源：北极星碳管家网2022-06-02

通过高效晶硅电池结构设计、图形化和电池稳定性及其控制技术研究，开发适用于高效晶硅电池的低损耗金属化技术、新型组件互联技术和高可靠性组件封装技术，通过高效率电池组件的研究与示范，促进光电转换效率的提升，降低光伏发电成本

来源：内蒙古科技厅2022-06-02

通过高效晶硅电池结构设计、图形化和电池稳定性及其控制技术研究，开发适用于高效晶硅电池的低损耗金属化技术、新型组件互联技术和高可靠性组件封装技术，通过高效率电池组件的研究与示范，促进光电转换效率的提升，降低光伏发电成本

来源：内蒙古自治区科技厅2022-06-02

通过高效晶硅电池结构设计、图形化和电池稳定性及其控制技术研究，开发适用于高效晶硅电池的低损耗金属化技术、新型组件互联技术和高可靠性组件封装技术，通过高效率电池组件的研究与示范，促进光电转换效率的提升，降低光伏发电成本

来源：内蒙古自治区发改委2022-05-30

内容（1）组织召开包头市格索兰新能源有限公司年产1亿平方米太阳能装备用光伏电池封装材料项目听证会。...一、项目概述1.名称项目名称：包头市格索兰新能源有限公司年产1亿平方米太阳能装备用光伏电池封装材料项目备案文号：项目流水号〔2022〕015号2.

来源：南京大学2022-05-27

同时，该导电且保形的阻隔层，也作为电池活性区域中的电子传输层，可有效阻隔离子迁移和金属电极的扩散，阻止空气对窄带隙钙钛矿的氧化，实现了大气氛围条件下组件的互联制备、测试和封装等操作过程。

来源：南宁市人民政府2022-05-26

（四）集成电路产业（封装测试）。发展路径：抢抓国内集成电路产业大发展机遇，聚焦封装测试上下游配套关键环节，增强本地封装材料供应保障能力，提升企业封装和测试水平。谋划汽车mcu芯片设计和ecu模组制造。

来源：北极星输配电网2022-05-26

建设省级以上制造业创新中心13家，其中国家级2家（国家先进功能纤维创新中心、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心），建设省级以上企业技术中心3490家（其中国家级129家）。

来源：南宁市人民政府2022-05-26

（四）集成电路产业（封装测试）。发展路径：抢抓国内集成电路产业大发展机遇，聚焦封装测试上下游配套关键环节，增强本地封装材料供应保障能力，提升企业封装和测试水平。谋划汽车mcu芯片设计和ecu模组制造。

来源：斗山创新2022-05-26

通过收购韩国第一位的半导体专业测试公司,保证斗山在电子领域的的竞争力,从中长期来看,尖端半导体封装技术等半导体后工序专业公司,事业领域逐步扩大,使斗山成为韩国半导体生态系统的核心企业。

来源：起点锂电大数据2022-05-26

而且由于动力电池封装技术不同，对应的结构件产品也不同。因此叠加工艺不统一、认证周期长等因素，取得新的供应机会并不容易。先惠技术收购后，如何开拓新的市场，我们将会持续跟进报道。

来源：北极星太阳能光伏网2022-05-25

总用地面积800亩，总建筑面积56万平方米，主要建设内容包括24条500mw二代异质结太阳能电池生产装备线和24条500mw电池组件封装生产线等主体工程。项目总投资110亿元。

来源：中国电力报2022-05-25

在电网运行控制领域高端芯片设计、制造工艺、封装和测试等技术方面，较国内具有明显领先优势。