来源：江苏省科学技术厅2022-02-09

间可调；获得低光电损耗隧穿结设计方案，并阐明载流子复合机制；（2）实现钙钛矿/钙钛矿两端叠层电池转换效率≥28%（面积≥1cm2），小尺寸叠层电池模块转换效率≥24%（面积≥20cm2）；（3）叠层电池封装后在

来源：北极星环保网2022-02-09

清镇市东方雨虹绿色建材生产基地及贵州区域总部建设项目136 清镇市年产1亿平方米高精度绿色ctp数码印版新材料项目137 贵州贵铝新材料股份有限公司15万吨再生铝项目138 年产50万吨再生沥青砼生产基地项目139 芯片封装

来源：北极星太阳能光伏网2022-02-09

2月9日，海优新材发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券，拟发行可转换公司债券总额不超过人民币69,400.00万元（含69,400.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

来源：泉州市人民政府2022-02-07

安溪全球商业遥感卫星地面接收站网福建站及空天大数据产业园452 安溪大成智慧产业园453 安溪华岭科技蓝宝石生产项目454 安溪龙门科拓•未来亚特智能应用生产项目455 安溪天电光电emc2.0及半导体封装测试技改项目

来源：北极星电力网2022-02-07

安溪全球商业遥感卫星地面接收站网福建站及空天大数据产业园452.安溪大成智慧产业园453.安溪华岭科技蓝宝石生产项目454.安溪龙门科拓•未来亚特智能应用生产项目455.安溪天电光电emc2.0及半导体封装测试技改项目

来源：北极星储能网整理2022-02-07

实施华天电子多芯片封装项目，打造天水集成电路封测产业集聚区。重庆2022年1月17日，重庆市召开第五届人民代表大会第五次会议，发布2022年政府工作报告，其中提出鼓励区县开展新能源汽车促销。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2022-02-07

大族激光表示，通过深化改革,落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大行业专用设备业务的研发和投入,pcb行业专用设备、新能源动力电池行业专用设备、miniled专用设备、led封装设备等业务订单及发货均较上年大幅增长

来源：重庆市人民政府2022-01-29

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：重庆市人民政府2022-01-29

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：北极星储能网2022-01-28

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：甘肃省人民政府2022-01-28

实施华天电子多芯片封装项目，打造天水集成电路封测产业集聚区。建成生物制品批签发中心，建设中国生物科技健康产业园。推进碳离子治疗系统产业化发展。深化国家中医药产业发展综合试验区建设，高水平办好药博会。

来源：甘肃省人民政府2022-01-28

实施华天电子多芯片封装项目，打造天水集成电路封测产业集聚区。建成生物制品批签发中心，建设中国生物科技健康产业园。推进碳离子治疗系统产业化发展。深化国家中医药产业发展综合试验区建设，高水平办好药博会。

来源：河南人民政府2022-01-27

大力发展电源管理芯片、电子级硅和砷化物基底材料、电子特气、封装材料等细分领域，建设全国专用芯片产业和封装测试基地。光通信。加快研发高端光纤连接器、新型超低衰减光纤、特种光纤、光收发模块等高端产品。

来源：北极星碳管家网2022-01-27

大力发展电源管理芯片、电子级硅和砷化物基底材料、电子特气、封装材料等细分领域，建设全国专用芯片产业和封装测试基地。光通信。加快研发高端光纤连接器、新型超低衰减光纤、特种光纤、光收发模块等高端产品。

来源：北极星环保网2022-01-27

大力发展电源管理芯片、电子级硅和砷化物基底材料、电子特气、封装材料等细分领域，建设全国专用芯片产业和封装测试基地。光通信。加快研发高端光纤连接器、新型超低衰减光纤、特种光纤、光收发模块等高端产品。

来源：重庆市人民政府2022-01-27

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：甘肃省人民政府2022-01-27

，带动晶圆生产、封装基板、引线框架、陶瓷基板、键合线、塑封料、专用设备和模具、包装材料等配套产业互促发展的集成电路产业。...推进高端焊球阵列（bga）芯片基板研发产业化、半导体新一代高性能大规模集成电路工艺数字（bicmos）和模拟集成电路生产和8英寸晶园及分立器件芯片技术储备，启动大规模集成电路研发制造，形成以集成电路封装测试产业为核心

来源：安徽发展改革委员会2022-01-26

提升封装测试业层次。...依托合肥、滁州、池州、马鞍山等地封装 - 16 - 测试发展基础和优势，大力发展先进封装技术，推动科研院所、 封装测试代工企业、芯片设计企业相互合作，探索新型产业业态， 促进产品创新。

来源：重庆市人民政府2022-01-26

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：南方电网报2022-01-25

2019年底，“伏羲”芯片第一版样片顺利交付，完全基于国产指令架构和国产内核，从设计到封装全过程均在国内完成，综合性能是进口同类产品的1.5倍，网络风暴抵御能力提升了60倍。