2004-11-24

英特尔之所以自己制造是因为在cpu领域除了amd以外没有哪家企业可以和其竞争，而且为了防止技术外泄，最好是选择单干。...在cpu市场，另一个竞争对手amd亦在步步紧逼。在通信市场， 还要面临诸如德仪这样在通信领域已取得很大优势公司的压力。 　　

2004-11-12

史密斯说，“2006年，多核及双核处理器将大规模进入市场，我们现在所有的精力都集中在多核cpu的研发上。”他还告诉与会代表，到2006年，40%的桌面cpu和70%的移动cpu都将拥有双核。

2004-11-05

这款充电ic还可提供温度监测功能，当电池温度过高时，rt9501可实时检测并向cpu发出提示信号。

2004-10-25

cpu芯片kt8808。...据介绍，2003年剑拓公司入驻中国国家集成电路设计深圳产业化基地，2004年初开发出与80188/80186指令级兼容的16位cpu并将其嵌入至终端主控芯片之中，研制出应用领域更广泛的x86兼容的16位嵌入式

2004-10-19

从混合信号处理芯片采用的半导体制造工艺来看，这类产品的进步速度也远远慢于cpu等“全数字芯片”。...有人预计明年会转向0.18微米，尽管这与已经进入90纳米(0.09微米)时代的cpu制造工艺相比还差着一个数量级，但包括欧胜在内的业内巨擘都对此预言持保守态度。 　　

2004-10-15

微软近期发表新一代的windows xp media center 2005操作系统，包括amd、nvidia以及ati等积极拓展数字家庭消费市场的芯片大厂纷纷表态支持，同时公布已接获的产品订单

2004-10-09

易观在对集成电路市场做深入分析后，对国内集成电路厂商做出如下建议： 　　1.现阶段，作为国内企业而言，应避免在计算、通讯等高端应用领域(如通用cpu、高速通讯芯片等)中同国外企业展开直接竞争。

2004-08-31

举例来说，在笔记本电脑中，有4部分需要用8英寸线加工：dram—0.13微米、cpu—0.13微米、chipset(芯片组)—0.15微米、graphic(图像)—0.13微米。

2004-08-23

从平均价格来看，三季度中国集成电路市场价格有所上升，主要是受产品结构升级的影响所致，即价格相对较高的计算机类产品市场的份额上升，而由于厂商对flash、cpu等产品价格的下调，三季度中国集成电路市场平均价格虽有所上升但整体低于一季度的水平

2004-08-06

全球最大中央处理器(cpu)生产厂商--美国英特尔是业界中预测未来数季前景料不振的少数龙头厂商之一，反映出个人电脑(pc)市场的隐忧。 　　

2004-07-09

中国是英特尔cpu的最大市场，部分原因是中国拥有大量面向出口的pc组装生产线。然而，中国也是亚洲最大的pc市场。 　　

2004-07-02

在存储卡芯片以3000万张的芯片出货量，名列全球第四 ；在移动电话卡、银行卡和身份卡领域使用的高端cpu卡芯片方面，大唐微电子去年出货量3500万张，排名全球第七。

2004-06-30

因此，目前0.13和0.15微米的工艺基本上只被用于很少的几类产品：存储器, cpu/dsp, 通讯芯片,fpga/cpld等。大量消费类芯片仍然在芯片反向工程可以企及的范围内。

2004-06-29

因此在很多专业领域或产品，选用soc系统芯片取代cpu组件是可行的。实际上在cpu之后出现的risc和dsp芯片都是cpu的取代品，其性能比cpu更优越，只不过它们是用于不同的技术领域。 　　

2004-06-02

比如tinyos就是专为那些可以组成小型网络的传感器设计的操作系统，这些传感器的cpu功率很低，并且通常只带有几kb的ram。　 　　...传感器采用低功耗cpu，集成无线和传感芯片、特定的网络算法，并将通过电磁辐射获得能源。另外，我们目前所使用的这种电脑，将会被彻底淘汰。　 　　

2004-05-08

此前，amd的64位cpu芯片仅适用于全尺寸的笔记本，没有针对瘦身机的型号。“amd是首家整合了32位和64位运算技术的cpu生产商。”...　　本周四，amd公司发布了两款适用于“轻薄”笔记本的高性能cpu芯片，分别命名为athlon64 2800+和2700+。 　　

2004-04-01

传感器配置处理能力较低的cpu、无线和传感芯片，运行特别的网络算法，从电磁波中获得能量。另外，大多数计算机将是“隐形”和可以随意使用的。...例如，tinyos就面向具有有限运算能力的cpu、数kb存储量的很小的网络传感器。 　　未来，传感器网络将改变从医疗到运输在内的各类企业和供应链。

2004-02-06

据称一个3000门的设计只需要18分钟的cpu时间。

2004-01-17

信息产业部移动通信专项集成电路项目已按进度实现了产品研发和产业化目标，取得了阶段性成果；一批具有自主知识产权的高技术含量的芯片产品相继问世，以“方舟”、“龙芯”为代表的32位cpu芯片、“星光”系列数字摄像及图像处理芯片

2003-10-30

投资5亿元的设计园吸引了大批企业入驻，形成了以cpu、ic卡、hdtv、3g、dv、网络安全6大产品设计方向。