2005-04-28

早些时候，amd 在苏州投资了1 亿美元cpu 的封装测试厂正式挂牌成立，由英飞凌投资10亿美元的组装和测试存储器芯片的生产厂宣告落成。 　　...而中国ic设计主要集中在低端消费类产品，像cpu 、存储器等产品领域，中国ic设计还很难所有作为。 　　不过值得一提的是，随着中国通信企业的崛起，在高端通信类产品领域已经有许多ic设计公司的身影。

2005-04-13

四是ics自主产品初步形成中、低、高多层次创新架构，cpu、收集芯片、多媒体芯片等都实现了群体性的突破。从这四大特征来看，这个政策的出台非常“是时候”。 　　

2005-03-15

比如，笔记本电脑中，有4部分需要用8英寸线加工：除了dram、cpu、chipset、graphic外，其他部分都可用6英寸线加工，且能保证质量。

2005-03-08

而以半导体产品结构来划分，这一市场主要由模拟器件、cpu、dram、mcu、闪存等产品占据，它们所占的份额分别为18.2%、13.5%、9.3%、7.7%和7.5%。 　　...从中国半导体市场的产品结构方面说，2005年到2009年，嵌入式cpu的年复合增长率将达到30.9%，模拟器件、逻辑、mcu和存储器的年复合增长率也都在20%以上，分别为26%、27.4%、26.3%和

2005-02-25

　　amd投资达1亿美元的微处理器(cpu)苏州封装测试厂(下称“amd苏州新厂”)将于3月2日正式投产。处理器成品将销往中国和海外的oem厂。

2005-02-18

例如：当前我国正在重点开发的mems(微电子与微机械的结合)、momes(mems与微光学的结合)、智能传感器(mems与cpu、信息控制技术的结合)、生物化学传感器(mems与生物技术、电化学的结合)

2005-02-18

32颗芯片整合于一的单芯片pc(single-chip pc)产品研发，预计在2009年推出此一cpu产品。 　　...　　美国波士顿投资机构dmfg发表报告称，英特尔(intel)除了积极进行多核心(multi-core)cpu设计，并计划在2005年全面推出双核心系列产品外，更计划投入500名工程师，将目前pc主机板上的

2005-02-05

其中max6697能够测量自身温度和多达六个外部位置(如笔记本和台式机中的cpu、gpu、存储器和其他关键位置)的温度。而max6698可测量三个热敏电阻和三个远端二极管，适于工业应用。

2005-02-01

如果cpu电流消耗继续上升，峰值电流可能会大大超过120a，而瞬态响应要求将超过数百a/ms。...在这些条件下，即使走线电感只有几个nh，也会让电压降达到数百mv，使得效率降低，以及引起电源输出指标超出cpu的电压容限。 　　pcb元件间导线的电阻和电感只能通过采用共同封装和集成来减小。

2005-01-10

　　著名的移动cpu开发商transmeta由于资金难以维继，已经打算退出芯片市场。

2004-12-21

按照英特尔此前的计划，2005年底推出少量65纳米制程cpu，2006年初开始大批出货。

2004-12-17

上海交大副校长、上海市首批“科教兴市”重大产业攻关项目之一“数字电视地面广播系统”项目负责人张文军表示，如果把开发数字电视比喻成开发一台电脑，那么，上海交大目前已掌握了“奔腾cpu”的技术。

2004-12-16

而英特尔的对手amd也将于明年开始销售用于服务器和pc的双内核芯片(amd宣布多内核战略 明年首推amd64双内核cpu)。这标明近十年来通过晶体管的数量多少来提升计算机性能的时代的结束。

2004-12-03

ibm选择主动出击，除了英特尔芯片遇到了技术瓶颈，也因为英特尔在垄断的芯片市场上最近两年状况并不好（相关：努力终获回报 amd占cpu市场份额的10% ）。

2004-11-24

英特尔之所以自己制造是因为在cpu领域除了amd以外没有哪家企业可以和其竞争，而且为了防止技术外泄，最好是选择单干。...在cpu市场，另一个竞争对手amd亦在步步紧逼。在通信市场， 还要面临诸如德仪这样在通信领域已取得很大优势公司的压力。 　　

2004-11-12

史密斯说，“2006年，多核及双核处理器将大规模进入市场，我们现在所有的精力都集中在多核cpu的研发上。”他还告诉与会代表，到2006年，40%的桌面cpu和70%的移动cpu都将拥有双核。

2004-11-05

这款充电ic还可提供温度监测功能，当电池温度过高时，rt9501可实时检测并向cpu发出提示信号。

2004-10-25

cpu芯片kt8808。...据介绍，2003年剑拓公司入驻中国国家集成电路设计深圳产业化基地，2004年初开发出与80188/80186指令级兼容的16位cpu并将其嵌入至终端主控芯片之中，研制出应用领域更广泛的x86兼容的16位嵌入式

2004-10-19

从混合信号处理芯片采用的半导体制造工艺来看，这类产品的进步速度也远远慢于cpu等“全数字芯片”。...有人预计明年会转向0.18微米，尽管这与已经进入90纳米(0.09微米)时代的cpu制造工艺相比还差着一个数量级，但包括欧胜在内的业内巨擘都对此预言持保守态度。 　　

2004-10-15

微软近期发表新一代的windows xp media center 2005操作系统，包括amd、nvidia以及ati等积极拓展数字家庭消费市场的芯片大厂纷纷表态支持，同时公布已接获的产品订单