2005-08-25

电脑芯片的英文缩写为cpu，专业名称为中央处理器或微处理器。cpu实际上非常小，上面布满集成电路，里面有成千上万、甚至是数以百万计的晶体管。

2005-08-22

而arm在cpu的知识产权销售中尽显风光。artisan公司在中国市场也较为活跃。而在“龙芯涉嫌侵权”中出镜率极高的mips公司，也在上海设立了研发中心。 　　文/徐志斌

2005-08-08

由上述两家单位合作研制的这套系统，采用了基于工业以太网的模块级通信网络、高性能的基于32位 arm 7 架构的tdmi risc cpu、vxworks嵌入式实时多任务操作系统、专用实时数据库系统等业界最先进的技术

2005-08-08

在绘图芯片、cpu、高速网络芯片等先进产品都已迈入12英寸制程时代后，近期业界对2005年下半年及2006年景气看法达成转趋正面的共识，12英寸厂产能利用率自2005年第二季度开始，即出现缓步上扬，其中台积电因最早克服了影响制程良率的问题

2005-08-08

此外，预付费表需求回升，产品向高可靠性(采用cpu卡和数据交换认证模块)和多功能(如复费率等)方向发展。 　　

2005-07-25

2001年全球x86 cpu市场上，amd的份额达到20.2%；但到2004年，在技术领先于英特尔的情况下，amd的份额却下降至15.8%；在2004年的第四季度，英特尔还是成功地将amd在全球服务器市场上的份额控制在

2005-07-05

这3大市场的营运指标，包括德仪、三星、英特尔等大厂，在手机用数字信号处理器(dsp)、笔记本电脑用微处理器(cpu)，以及内存产品，包括dram、快闪存(flash)等，均可说是带动下半年景气的先锋;据道琼

2005-06-20

去年，英特尔公司与中国一家高科技创业公司达成了一项转移生产技术和设备的协议，那是cpu巨人在中国签署的第一个此类协议。

2005-05-17

同英特尔一样，三星和瑞萨科技也推出了将cpu与dram或闪存集成在一起系统级封装。

2005-04-28

早些时候，amd 在苏州投资了1 亿美元cpu 的封装测试厂正式挂牌成立，由英飞凌投资10亿美元的组装和测试存储器芯片的生产厂宣告落成。 　　...而中国ic设计主要集中在低端消费类产品，像cpu 、存储器等产品领域，中国ic设计还很难所有作为。 　　不过值得一提的是，随着中国通信企业的崛起，在高端通信类产品领域已经有许多ic设计公司的身影。

2005-04-13

四是ics自主产品初步形成中、低、高多层次创新架构，cpu、收集芯片、多媒体芯片等都实现了群体性的突破。从这四大特征来看，这个政策的出台非常“是时候”。 　　

2005-03-15

比如，笔记本电脑中，有4部分需要用8英寸线加工：除了dram、cpu、chipset、graphic外，其他部分都可用6英寸线加工，且能保证质量。

2005-03-08

而以半导体产品结构来划分，这一市场主要由模拟器件、cpu、dram、mcu、闪存等产品占据，它们所占的份额分别为18.2%、13.5%、9.3%、7.7%和7.5%。 　　...从中国半导体市场的产品结构方面说，2005年到2009年，嵌入式cpu的年复合增长率将达到30.9%，模拟器件、逻辑、mcu和存储器的年复合增长率也都在20%以上，分别为26%、27.4%、26.3%和

2005-02-25

　　amd投资达1亿美元的微处理器(cpu)苏州封装测试厂(下称“amd苏州新厂”)将于3月2日正式投产。处理器成品将销往中国和海外的oem厂。

2005-02-18

例如：当前我国正在重点开发的mems(微电子与微机械的结合)、momes(mems与微光学的结合)、智能传感器(mems与cpu、信息控制技术的结合)、生物化学传感器(mems与生物技术、电化学的结合)

2005-02-18

32颗芯片整合于一的单芯片pc(single-chip pc)产品研发，预计在2009年推出此一cpu产品。 　　...　　美国波士顿投资机构dmfg发表报告称，英特尔(intel)除了积极进行多核心(multi-core)cpu设计，并计划在2005年全面推出双核心系列产品外，更计划投入500名工程师，将目前pc主机板上的

2005-02-05

其中max6697能够测量自身温度和多达六个外部位置(如笔记本和台式机中的cpu、gpu、存储器和其他关键位置)的温度。而max6698可测量三个热敏电阻和三个远端二极管，适于工业应用。

2005-02-01

如果cpu电流消耗继续上升，峰值电流可能会大大超过120a，而瞬态响应要求将超过数百a/ms。...在这些条件下，即使走线电感只有几个nh，也会让电压降达到数百mv，使得效率降低，以及引起电源输出指标超出cpu的电压容限。 　　pcb元件间导线的电阻和电感只能通过采用共同封装和集成来减小。

2005-01-10

　　著名的移动cpu开发商transmeta由于资金难以维继，已经打算退出芯片市场。

2004-12-21

按照英特尔此前的计划，2005年底推出少量65纳米制程cpu，2006年初开始大批出货。