来源：21IC中国电子网2007-03-30

ti的hf硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。ti还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其gen2与hfrfid硅芯片技术的标签。...ti以三种简便的形式为标签嵌体、标签与包装制造商提供gen2硅芯片，从而为客户带来了更高的设计灵活性：一是裸片晶圆，以支持各种多种组装工艺；二是经过处理的晶圆（长金球、经切割的），适合立即用于商用标签嵌体设备

来源：网易科技2007-03-22

美光科技公司ceo steve appleton也出席了该公司在中国的第一个封装测试晶圆厂的开工仪式。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

除了成芯项目外，重庆市目前正计划与茂德公司合作建设另一座8英寸晶圆厂。 　　成都市高新区投资服务局相关负责人称，目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。

来源：《中国电子报》2007-03-16

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　

来源：《中国电子报》2007-03-07

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　

来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...因此迄今为止，全球芯片巨头鲜有在中国投资12英寸最先进生产工艺晶圆厂。然而这一条款对印度却不适用。

2007-02-06

据悉，排名全球第二的日本sumco公司为增加生产设备、扩大生产能力，将向全球3家工厂总计投资3500亿日元(1美元约合120日元)，预计到2010年可将最尖端的硅晶圆芯片生产能力提高3倍以上，达到月产芯片

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。

2007-01-25

由于模拟和fpga公司更容易产生现金流，同时无晶圆厂半导体公司的资本开支较少，对收购者有巨大的吸引力，因此，美国国家半导体、maxim、linear、赛灵思、altera等公司都遭遇收购传言，只是2007

2007-01-05

据悉，力晶、茂德也表达了赴大陆投资0.18微米技术晶圆代工厂的愿望。此外，日月光半导体6000万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。 　　...中芯是大陆最大的晶圆代工厂，过去两年中，其生产工艺从0.25微米迅速提升至0.13微米，更为先进的90纳米产品也已于2006年第三季度开始量产。