2003-05-16

日本三家公司将利用ibm的soi技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的lsi。...为此，日本芯片制造商加速抢滩中国，把二手晶圆厂转移到中国大陆。 　　三菱电机计划在2004年3月之前，将把该公司的生产设备由日本转移到大陆，把北京厂的产能由1800万片提高到3500万片。

2003-05-13

雄厚的实力 ibm耗资25亿美元的300毫米芯片制造厂新近投产，第一次在300毫米晶圆上组合应用ibm的多项突破性专利芯片技术。...从去年下半年开始，ibm着力营造一种新的代工模式，利用其先进工艺赢得客户的新一代芯片订单，彼此建立密切合作关系，共同在高端芯片领域树立权威形象，并且成长为超过新加坡特许半导体公司的全球第三大晶圆代工厂。

2003-05-08

近来，晶圆代工领域受全球半导体市场低迷影响发展低迷，但semico仍预测未来5年该市场将以25%的复合年增率成长，而12英寸晶圆厂对晶圆代工厂来说是必要的投资。...semico认为，ibm在高阶晶圆代工市场相当积极。

2003-04-16

以半导体集成电路为代表的设计、晶圆、封装、测试、材料的产业链的确立，使江南微电子掣引“中国芯”，“芯”火燎原之势--势不可挡。 　　

2003-04-09

倍强为国内的光电、半导体产业相关制程设备专业设计／制造商，以自行设计／生产表面声波组件、微机电（mems）组件及提供晶圆制程服务为主。...基于长期与iii-v族及硅晶圆产业伙伴的密切配合，并积极投入oled制程设备之研发，主要产品包括电浆辅助化学气相沉积设备（pecvd）：p100c／p200c；电子枪蒸镀设备（e-beam）：e850／

2003-04-08

大陆半导体晶圆厂人士表示，中芯国际光罩厂独立可能性不大，因为针对晶圆加工产业而言，光罩厂主要与制程相配合，其它晶圆厂若采用中芯国际光罩厂产品很难保证技术的保密。...由于大陆大量晶圆加工厂所生产的产品集中于0.35微米，故国外厂商看好大陆市场0.35微米及0.5微米制程。

2003-04-03

金平中表示，美国对于中国大陆发展晶圆制造的认知不多，经过此次沟通，五角大楼了解上海地区的晶圆厂与韩国、台湾地区及新加坡等代工厂相同，都是经过国际整合元件(idm)或设计公司委生产芯片，过程均由董事会及商业机监控

2003-03-26

另据所罗门美邦预测，我国8英寸晶圆厂在2004年第四季前，在全球市场占有率

2003-03-26

他强调：“现时中国的8英寸晶圆厂正全力采用自动化，以达到更高的生产效能并提高合格率。...他强调：“现时中国的8英寸晶圆厂正全力采用自动化，以达到更高的生产效能并提高合格率。

2003-03-22

最近，他们通过境外多项目晶圆合作计划，成功进行了基于0.2微米砷化镓工艺的集成电路流片。其中一个芯片达到了24gb／s的工作速率。

2003-03-22

我们最好能 在2005年前能在中国加工生产晶圆。”...“我们下一个晶圆厂将在中国建设，”pistorio声称。 pistorio表示：“等待的时间越长，就越有可能建设一个12英寸晶片厂。

2003-03-22

此前3月下旬，台湾当局替“8英寸晶圆投资祖国大陆”松绑后，晶圆双雄台联电和台积电争先恐后抢滩上海。 　　 　　...他本人则屡次强调“应尽速开放8寸晶圆厂赴祖国大陆投资”。 　　 　　

2006-12-26

分析师认为，合资事业短期内实现获利不易，恐怕要到美国维吉尼亚州与犹他州的2座晶圆厂产能满载之后，才有机会，appleton也不讳言指出，目前美光正处于大手笔投资，但获利短期难实现的阶段，预计要到2007

2006-12-22

以力晶为例，目前该公司在台湾拥有3座12英寸晶圆厂，1座8英寸晶圆厂。...力晶发言人谭仲民表示，投资大陆的晶圆代工厂初期规划以生产手机芯片为主，暂不涉及内存(dram)，因0.25微米技术工艺暂时不能满足dram工艺要求。

来源：技术在线2007-04-19

采用dbi技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有cmos元件的晶圆上，层叠了rvs公司的芯片。布线间距为8μm。

2007-04-13

由于300mm晶圆半导体和液晶面板的生产，韩国和台湾的需求也非常大。 　...从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18万亿日元。其次是占23％的“封装相关”市场，达到7430亿日元，然后是占12％的“光刻相关”市场，达到3860亿日元。

2007-04-11

半导体晶圆厂则在一季度后半节时间开动生产线，这意味着成品芯片将在6月左右供应市场。 　

2007-04-09

线宽越小，芯片所占用的晶圆面积越小，从而使芯片的成本进一步降低，半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。

2007-04-03

作为65nm设计工具包发布的一部分，最新的hercules设计规则检查(drc) 也可同时提供给ibm晶圆代工客户。这些文件有助于提升精度并优化性能。...该功能的开发可支持ibm 最新发布的65nm 设计工具包，从而帮助ibm晶圆代工客户应用hercules工具包中的版图原理图一致性验证 (lvs) 规范文件，轻松而准确地将器件特性与ibm流程相关联。 　

2007-03-30

华润上华晶圆一厂成立于1997年，位于中国无锡，是中国第一家纯晶圆代工厂，也是中国产能最高的六吋晶圆代工厂。...华润上华晶圆三厂位于北京，专注于生产电源管理分立器件（powermosfet），计划产能为每月两万片六吋晶圆。华润上华总部设于中国无锡，于台湾、香港和美国均设有办事处。