来源:上海市人民政府2024-05-11
着力推动高端智能装备首台套、软件产品首版次、新材料首批次等示范应用。加强创新产品在政府采购实施单位和政府投资项目建设单位的推广应用,鼓励国有企业加大创新产品采购比重。
来源:桐乡市人民政府2024-05-09
2000万元的,给予50万元一次性奖励;鼓励首版次软件申报,对产品被评定为嘉兴市级、省级、国家级首版软件产品的企业,分别给予30万元、60万元和180万元一次性奖励;支持企业软件研发能力提升,对企业首次通过...鼓励研发投入,对研发投入100万元以上的软件产品项目,按研发投入给予最高不超过20%、限额300万元的补助;鼓励发展服务型制造,支持工业企业从主营业务中剥离软件信息业务,注册成立独立企业法人,年度软件业务收入首次达到
来源:上海市人民政府2024-05-06
来源:嵊泗县人民政府2024-04-25
鼓励信息服务业企业基于自主开发软件产品开展信息技术服务并申报省首版次软件产品。被纳入浙江省首版次软件产品应用推广指导目录的,可享受省首版次软件产品推广应用政策。(二十八)推进文化体育产业高质量发展。
来源:平湖市人民政府2024-04-23
鼓励信息服务业企业基于自主开发软件产品开展信息技术服务,符合条件的可享受首版次软件产品推广应用政策,按照实际投保费率最高不超过3%,以及省内首版次软件产品首年度实际保费的80%给予保险补偿,并从次年度开始保险补偿比例逐年递减
来源:厦门市工信局2024-04-10
二是聚焦数字化转型、人工智能等工业元宇宙重点领域,组织实施技术创新重点攻关及产业化项目,支持软件企业、产业数字化转型服务商、高校、科研机构等开展联合攻关,加速工业元宇宙研发成果落地转化,推动工业元宇宙相关软件产品和应用场景示范推广
来源:深圳市南山区人民政府2024-04-09
(二)支持“首版次”软件产品。支持企业推广应用“首版次”软件产品。...第十六条 “首版次”软件产品扶持。支持企业推广应用“首版次”软件产品。
来源:黄河水电2024-04-08
近日,国务院国资委发布了《中央企业科技创新成果产品手册(2023年版)》,涉及电子元器件、零部件、仪器设备、软件产品、新材料、工艺技术、高端装备7个领域共202项成果,其中黄河公司生产制造的“黄河水电多晶硅
来源:国资委2024-04-01
本次科技创新成果产品手册共涉及电子元器件、零部件、仪器设备、软件产品、新材料、工艺技术、高端装备七个领域,其中包含hn-i6200型火电机组励磁系统成套设备、重型燃机燃烧压力脉动监测诊断系统、9fa型燃机高温部件寿命管理系统
来源:深圳市南山区人民政府2024-04-01
来源:江西工信2024-03-14
深入推进新一代信息技术与制造业融合发展,推动5g、工业互联网、人工智能等数字技术在企业的深度应用,建设智能制造单元、智能产业、智能车间(数字车间),引导企业综合集成应用数字化装备和云化软件产品等,分行业分类型培育一批
来源:台州市人民政府2024-03-11
鼓励信息服务业企业基于自主开发软件产品开展信息技术服务,符合条件的可享受首版次软件产品推广应用政策,按照实际投保费率最高不超过2%,以及省内首版次软件产品首年度实际保费的70%给予保险补偿,并从次年度开始保险补偿比例逐年递减
来源:嘉兴市人民政府2024-03-11
积极申报省级首版次软件产品,强化首版次软件奖励和推广应用支持,对被评定为市级、省级首版次软件产品的企业分别给予20万元、50万元一次性奖励。
来源:宁波市发改委2024-03-08
鼓励信息服务业企业基于自主开发软件产品开展信息技术服务,符合条件的企业可享受首版次软件产品推广应用政策。
来源:温州市人民政府2024-03-04
鼓励信息服务业企业基于自主开发软件产品开展信息技术服务,落实好浙江省首版次软件产品保险补偿工作要求,开展我市首版次软件产品认定工作,积极推荐纳入浙江省首台(套)产品推广应用指导目录。
来源:温州市人民政府办公室2024-03-04
来源:中核集团2024-03-04
通过构建“政-产-学-研-企-用”融合平台,在政府引导下,充分发挥核工业产业链链长单位优势,以核电设计为试点开展软件应用,分步实施软件应用替代及推广,形成满足核工业持续发展需要的软件产品和研发体系,构建核工业数字化发展生态
来源:成都市经信局2024-03-01
”软件产品的单位,仅限一家。...“首版次”软件产品对应的研发各年度的《“研发支出”辅助账汇总表》(需企业逐页盖章);拟申请“首版次”软件产品对应的研发项目的各年《“研发支出”辅助账》账页复印件。
来源:贵州省工业和信息化厅2024-02-09
结合贵州工业实际,通过内育外引加快建立关键工业软件体系、完善硬件配套产业体系,重点面向工业控制、虚拟仿真等领域,发展数字管理、网络安全等软件产品,发展智能终端、高性能服务器、半导体与集成电路、智能传感器等核心设备