来源：IHS iSuppli2011-09-08

这些均源于太阳能晶圆制造产能过剩，该因素影响了整个市场。价格下滑成为主题从太阳能晶圆开始，直到整个供应链，今年上半年pv产业价格下跌非常剧烈。第二季度全球太阳能晶圆平均价格比第一季度锐降了17%。

来源：电子资讯2011-09-07

这些均源于太阳能晶圆制造产能过剩，该因素影响了整个市场。价格下滑成为主题从太阳能晶圆开始，直到整个供应链，今年上半年pv产业价格下跌非常剧烈。第二季度全球太阳能晶圆平均价格比第一季度锐降了17%。

来源：CCTIME飞象网2011-08-12

在8月23日上午10点50分至11点30分和8月25日上午9点30分至10点10分两个时间段，vincenttong将介绍vishaysiliconix的高、中、低压mosfet的晶圆制造和封装技术，以及

来源：环球光伏网2011-07-27

在此一布局，让友达晶材成为全球太阳能产业链中，少数拥有m.setek高质量的单晶硅晶圆制造技术；同时也可提供客户多晶矽、晶锭，及晶圆等完整解决方案的业者。

来源：Semi2011-06-30

目前ibm、 stmicro、 globalfoundries、 renesas和 toshiba等芯片制造商是采用soi晶圆制造下一代集成电路的主要推手。

来源：慧聪电子网2011-06-30

无晶圆制造半导体mems市场将继续增长ihs公司预测，未来五年无晶圆制造半导体mems业务将保持发展，主要缘于多种因素有利于该市场。...第二大无晶圆制造半导体mems应用是移动与消费电子，也是增长最快的应用。无晶圆制造半导体麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要器件。

来源：全景网络2011-06-30

在晶圆制造领域电子化学品领域，国内市场仍主要依赖美国乐思化学和杜邦的进口产品，上海新阳产品已进入产业化阶段，有望得到市场推广。半导体产业增长迅速，市场规模广阔。

来源：慧聪化工网讯2011-06-23

外电报道,由于美国及欧洲的很多晶硅晶圆制造厂刚在前2周与多晶硅厂商签订长单合同，因此国际多晶硅现货价格继续走低，低价跌至50美元/千克。在刚刚举行的德国慕尼黑光伏展上，业内普遍认为未来市场需求会逐渐恢复

来源：DigiTimes2011-06-23

施正荣指出，公司早于2010年透过购并硅晶圆供应商glorysilicon，进军晶圆制造环节。...当前市场竞争同业如天合光能(trinasolar)、英利绿色能源(yingligreenenergy)，早已自行生产晶圆制造，以供太阳能模块所需，加上尚德5月发布财报时可知，业者该季营收、获利稳健，公司仍有余力提高产能

来源：索比太阳能网2011-06-22

o`neill表示，他首选的太阳能类股为矽晶圆制造巨擘memcelectronicmaterials,inc.

来源：化工综合服务商2011-03-02

ptc打算将该工厂的年产能扩大到12000公吨，并且延伸到下游的硅锭和硅晶圆制造。

来源：佳工机电网2010-11-16

用于超高纯半导体晶圆制造的流体系统中，元件需要高等级的工艺以便将腐蚀和颗粒产生最小化。

来源：赛迪网2010-11-15

据国外媒体报道，三星精密化学(samsungfinechemicalsco.,ltd.)发言人8日表示，该公司打算跨足太阳能电池领域，目前正考虑与美国硅晶圆制造大厂memcelectronicmaterialsinc

来源：美国商业资讯2008-07-16

polymax设备组可以通过消除锯切损失，充分减少在晶圆制造步骤中使用的硅锭内所用的多晶硅量，并避免使用当今晶圆制造活动中的一些昂贵耗材。该设备的最初目标用途是处理单晶硅，以生产高效硅太阳电池。

来源：中国电力新闻网2008-03-05

集成电路产业形成了包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试和配套材料等组成的较完整的产业链，去年完成产值同比增长90％，晶圆生产线的数量和产能在国内均居前列。

2006-07-11

-上华半导体 　　华润上华于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式，采用3.0至0.35微米制程技术生产的6英寸晶圆制造半导体，主要专注于为集成电路设计公司提供消费类电子产品、通讯及计算机三类应用程序的制造服务

2005-09-19

foundry模式，指将晶圆制造环节委托给专业公司代加工的芯片公司模式，即代工厂，如台积电公司。这是目前两种芯片公司模式，各有优劣势。

2005-07-01

“另外，选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链，产业聚集效应开始凸显。”

2005-06-13

到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。 　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。