来源：北极星太阳能光伏网（独家）2015-03-19

该项目来源为中芯国际创办人张汝京为首的技术团队及引进部分关键核心技术，技术团队成员负责公司产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足晶圆制造市场的要求。

来源：日经BP社2015-03-16

双方将采用1366技术公司的硅晶圆制造技术directwafer等进行合作开发。如果合作开发取得成功，双方有可能将合作扩大到晶圆供应等方面。

来源：索比太阳能光伏网2014-10-28

得可产品和服务范围包括先进材料涂敷技术和支持解决方案，其产品包括广泛应用于电子印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源元器件生产领域的丝网钢网印刷设备、钢网、高精度丝网和工艺支持产品。

来源：中国资本证券网2014-07-10

《纲要》对ic设计、晶圆制造、ic封测、半导体设备及材料均提出了高要求，分析人士指出，《纲要》总体符合市场预期，明确提出了不同阶段的行业发展目标，有望推动行业整合及产业链协同，各环节的龙头将最为受益，值得资本市场长期关注

来源：元器件交易网2014-07-07

高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器。

来源：OFWeek电子工程网2014-03-27

集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业，设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。

来源：证券导报2014-02-28

要成为集成电路强国，晶圆制造环节必须崛起。晶圆制造产业若要实现追赶，单靠市场力量几无可能，必须辅以政府的支持随着制程技术越来越先进，晶圆制造越来成为一个烧钱的行业。

来源：中证网2014-02-12

由于政府将大额投资在芯片制造环节，因此从事晶圆制造的上海贝岭最先受益。

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-06

采用方向性固化（directionalsolidification）铸造技术生产多晶硅晶锭，目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm，厚度325~200m多晶硅晶圆，另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

来源：中国传动网2013-08-27

苏州敏芯ceo李刚表示，mems传感器生产制造的商业模式十分重要，目前行业内idm模式和fablite(轻晶圆制造)模式、fabless模式并存。

来源：OFweek太阳能光伏网2012-10-18

directional solidification)铸造技术生产多晶硅晶锭，目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm，厚度325~200m多晶硅晶圆，另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

来源：麻省理工科技创业2012-09-25

韩国公司韩华新能源(hanwha solarone)展示了采用新型硅晶圆制造技术制成的首批商用规模的太阳能电池板。在太阳能电池中，这些硅晶圆是最昂贵的组成部分。

来源：ne21.com2012-05-30

矽晶圆制造大厂memcelectronicmaterials,inc.29日闻讯劲扬6.29%，收1.69美元。不过，分析人士仍不乐观。

来源：OFweek2012-04-12

(directional solidification)铸造技术生产多晶硅晶锭，目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm，厚度325~200m多晶硅晶圆，另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

来源：世纪新能源网2012-03-28

晶圆制造巨擘memc electronic materials inc.涨2.89%，收3.91美元。

来源：世纪新能源网2012-01-20

南韩熊津集团(woongjin group)考虑将旗下熊津polysilicon(woongjin polysilicon)与太阳能矽晶碇(ingot)暨矽晶圆制造子公司熊津能源(woongjin energy

来源：国际能源网2011-09-09

该项目每年可利用称为直接晶圆制造程序生产约700到1000兆瓦的硅晶圆片。直接晶圆设计可将四个独立生产步骤合成连续性的过程。这种连续性过程可从融熔晶直接形成个体晶圆，减少了硅的浪费。

来源：IHS iSuppli2011-09-08

这些均源于太阳能晶圆制造产能过剩，该因素影响了整个市场。价格下滑成为主题从太阳能晶圆开始，直到整个供应链，今年上半年pv产业价格下跌非常剧烈。第二季度全球太阳能晶圆平均价格比第一季度锐降了17%。

来源：电子资讯2011-09-07

这些均源于太阳能晶圆制造产能过剩，该因素影响了整个市场。价格下滑成为主题从太阳能晶圆开始，直到整个供应链，今年上半年pv产业价格下跌非常剧烈。第二季度全球太阳能晶圆平均价格比第一季度锐降了17%。

来源：CCTIME飞象网2011-08-12

在8月23日上午10点50分至11点30分和8月25日上午9点30分至10点10分两个时间段，vincenttong将介绍vishaysiliconix的高、中、低压mosfet的晶圆制造和封装技术，以及