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      来源:元器件交易网2014-07-07

      高通宣布,其子公司美国高通技术公司与中芯国际将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作,在中国本地制造高通骁龙处理器。

      来源:OFWeek电子工程网2014-03-27

      集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。

      来源:证券导报2014-02-28

      要成为集成电路强国,晶圆制造环节必须崛起。晶圆制造产业若要实现追赶,单靠市场力量几无可能,必须辅以政府的支持随着制程技术越来越先进,晶圆制造越来成为一个烧钱的行业。

      来源:中证网2014-02-12

      由于政府将大额投资在芯片制造环节,因此从事晶圆制造的上海贝岭最先受益。

      来源:OFweek太阳能光伏网2013-12-06

      采用方向性固化(directionalsolidification)铸造技术生产多晶硅晶锭,目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm,厚度325~200m多晶硅晶圆,另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

      来源:中国传动网2013-08-27

      苏州敏芯ceo李刚表示,mems传感器生产制造的商业模式十分重要,目前行业内idm模式和fablite(轻晶圆制造)模式、fabless模式并存。

      来源:OFweek太阳能光伏网2012-10-18

      directional solidification)铸造技术生产多晶硅晶锭,目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm,厚度325~200m多晶硅晶圆,另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

      来源:麻省理工科技创业2012-09-25

      韩国公司韩华新能源(hanwha solarone)展示了采用新型硅晶圆制造技术制成的首批商用规模的太阳能电池板。在太阳能电池中,这些硅晶圆是最昂贵的组成部分。

      来源:ne21.com2012-05-30

      晶圆制造大厂memcelectronicmaterials,inc.29日闻讯劲扬6.29%,收1.69美元。不过,分析人士仍不乐观。

      来源:OFweek2012-04-12

      (directional solidification)铸造技术生产多晶硅晶锭,目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm,厚度325~200m多晶硅晶圆,另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

      来源:世纪新能源网2012-03-28

      晶圆制造巨擘memc electronic materials inc.涨2.89%,收3.91美元。

      来源:世纪新能源网2012-01-20

      南韩熊津集团(woongjin group)考虑将旗下熊津polysilicon(woongjin polysilicon)与太阳能矽晶碇(ingot)暨矽晶圆制造子公司熊津能源(woongjin energy

      来源:国际能源网2011-09-09

      该项目每年可利用称为直接晶圆制造程序生产约700到1000兆瓦的硅晶圆片。直接晶圆设计可将四个独立生产步骤合成连续性的过程。这种连续性过程可从融熔晶直接形成个体晶圆,减少了硅的浪费。

      来源:IHS iSuppli2011-09-08

      这些均源于太阳能晶圆制造产能过剩,该因素影响了整个市场。价格下滑成为主题从太阳能晶圆开始,直到整个供应链,今年上半年pv产业价格下跌非常剧烈。第二季度全球太阳能晶圆平均价格比第一季度锐降了17%。

      来源:电子资讯2011-09-07

      这些均源于太阳能晶圆制造产能过剩,该因素影响了整个市场。价格下滑成为主题从太阳能晶圆开始,直到整个供应链,今年上半年pv产业价格下跌非常剧烈。第二季度全球太阳能晶圆平均价格比第一季度锐降了17%。

      来源:CCTIME飞象网2011-08-12

      在8月23日上午10点50分至11点30分和8月25日上午9点30分至10点10分两个时间段,vincenttong将介绍vishaysiliconix的高、中、低压mosfet的晶圆制造和封装技术,以及

      来源:环球光伏网2011-07-27

      在此一布局,让友达晶材成为全球太阳能产业链中,少数拥有m.setek高质量的单晶硅晶圆制造技术;同时也可提供客户多晶矽、晶锭,及晶圆等完整解决方案的业者。

      来源:Semi2011-06-30

      目前ibm、 stmicro、 globalfoundries、 renesas和 toshiba等芯片制造商是采用soi晶圆制造下一代集成电路的主要推手。

      来源:慧聪电子网2011-06-30

      晶圆制造半导体mems市场将继续增长ihs公司预测,未来五年无晶圆制造半导体mems业务将保持发展,主要缘于多种因素有利于该市场。...第二大无晶圆制造半导体mems应用是移动与消费电子,也是增长最快的应用。无晶圆制造半导体麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要器件。

      来源:全景网络2011-06-30

      晶圆制造领域电子化学品领域,国内市场仍主要依赖美国乐思化学和杜邦的进口产品,上海新阳产品已进入产业化阶段,有望得到市场推广。半导体产业增长迅速,市场规模广阔。

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