来源：安徽省人民政府2026-03-27

发展车规级、ai算力等芯片，增强存储器制造逻辑代工、封装测试能力，加快发展量检测设备、高端掩膜版、大硅片等关键装备和材料。...加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：安徽省人民政府2026-03-27

发展车规级、ai算力等芯片，增强存储器制造逻辑代工、封装测试能力，加快发展量检测设备、高端掩膜版、大硅片等关键装备和材料。...加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：天合光能2026-03-26

通过应用发射级接触强化技术、光管理&钝化改质技术和超细栅线技术，ultra电池平台技术进一步提升组件功率和双面率，夯实高发电基础；多分片技术与超高密度封装技术在提升功率、效率的同时，进一步降低功率损耗，

来源：工信部2026-03-25

因质量缺陷造成光伏组件产品出现大规模玻璃破损、结构失效、封装材料分层等现象，火灾、触电等安全事故风险极高，不仅威胁人员生命财产安全和电站运行安全，也影响了整个行业的形象和声誉。

来源：深圳市工业和信息化局2026-03-25

支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级ssd、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系

来源：北极星储能网2026-03-25

据悉，项目将分两阶段推进技术攻关：第一阶段（1-12个月）聚焦钙钛矿材料体系筛选、大面积叠层电池工艺开发及组件封装工艺研究，目标实现叠层电池效率突破34%，标准版型组件效率达28%；第二阶段（13-24

来源：北极星环保网2026-03-25

安装工作包括：（1）投标人负责#4炉第一、二层（沿烟气方向从上向下数）脱硝催化剂的拆除、安装工作，包括原催化剂的拆除、新催化剂安装，催化剂密封装置的安装等工作，拆除的旧催化剂进行称重并运至招标人指定地点

来源：TCL中环2026-03-24

硬核数据实证： 在真实的发电表现上，t5 pro采用三分片高密度封装技术，遮挡场景下发电量较常规半片组件提升17% 。

来源：深圳市工业和信息化局2026-03-24

支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级ssd、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系

来源：北极星储能网2026-03-23

据了解，terafab芯片工厂总投资或超200亿美元，计划在德克萨斯州奥斯汀建设，产品方面将实现逻辑芯片、存储芯片及先进封装等全产业链覆盖。

来源：重庆市发改委2026-03-23

创新发展新一代电子信息制造业，巩固笔电产业优势地位，推动ai pc、ai手机、ai眼镜、服务器、化合物半导体、功率器件等加速上量，加快补齐芯片设计、先进封装测试等短板，积极培育集成电路产业生态。

来源：工业和信息化部2026-03-20

鼓励部署高密度存储介质、采用3d堆叠等先进封装技术增加单位存储密度、提升传输速度。

来源：广东省能源局2026-03-20

极板工程包括正负极片的制浆、涂布、烘干、辊压、分条、切片等工序；电芯装配工程包括叠片、电芯热压、焊接、注液、封装等工序；化成工程包括电池的激活、高温老化、定容、测试与集成等。四、用能设备。

来源：中关村储能产业技术联盟2026-03-18

这一转变催生两大核心能力：“数智化穿透”与“金融化封装”。前者通过人工智能与大数据技术实现资产全生命周期效率最大化，后者借助abs、reits等标准化金融工具打通资本循环通道。

来源：TCL中环2026-03-18

双核驱动”为核心，推出多款旗舰光伏组件，集中呈现t5 pro (topcon多分片明星产品)及c2 (bc组件)等创新成果，其中多款产品最高功率突破670w、755w——t5 pro组件采用三分片高密度封装技术

来源：晶科能源JinkoSolar2026-03-17

晶科采用高强度钢化玻璃与缓冲封装结构，不仅抵御瞬时物理冲击，更从源头阻断"机械损伤→电气失效→火灾隐患"的风险传导链，在确保极端天气下组件结构完整的同时，守护屋顶的电气安全底线。...背面载荷测试，可承受每平方米超600公斤积雪压力；这意味着即便遭遇北方百年一遇的特大雪灾，积雪压顶也不会导致组件爆裂、电路外露；而在南方台风高发区，强风撕扯下组件依然牢牢锁定屋顶，杜绝因结构变形引发的封装材料开裂

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2026-03-16

公司在半导体封装浆料已实现突破的基础上，于2025年10月拟收购江苏晶凯控股权，进一步完善其在存储芯片领域的布局。此次收购与此前收购的因梦控股形成协同，构建了从芯片应用到封测的一体化产业链闭环。...综上，聚和材料正凭借其外延并购，加速向平台化材料企业转型；而帝科股份则通过内部研发与产业整合，深化其在半导体封装与存储领域的布局。未来，随着两家企业在半导体领域的布局逐步落地，竞争将迈入更广阔的赛道。

来源：广东省能源局2026-03-12

磷酸铁锂电芯生产主要包括正/负极浆料制备、涂布烘干、辊压、分切、叠片式/卷绕式电池生产、焊接封装、注液、化成与分容检测等工序。

来源：储能科学与技术2026-03-12

不同短路方式设计的电芯短路点电子照片，如图1(b)所示：（3）重新组装电芯，在封装前需要补充适量电解液。在完全密封后，将电池从手套箱中取出并小心地放置在滥用测试室内。（4）连接好感温线和电压监控线。

来源：无锡市发展和改革委员会2026-03-12

用好“揭榜挂帅”等组织方式，聚焦芯粒集成封装、高性能金属材料等领域，实施100个关键技术研发攻关和补短板技术项目。...加快推进华虹半导体、盛合晶微、中电科58所等集成电路重点项目建设，持续放大先进封装、特色工艺等领域优势。深化生物医药全产业链开放创新发展，推动创新药、高端医疗器械等“九链并进”。