2005-01-19

　　vlsi research inc.指出，半导体及相关的子系统制造设备市场明年将下滑2%，从2004年的52.3亿美金降至2005年的51.3亿美金。

2005-01-17

　　最近出席产业策略研讨会(industry strategy symposium；iss)的一位经济学家警告说，中国不会永远保持对于外国生产的ic和芯片制造设备的旺盛需求，特别是中国在开发自己的技术，...“它在购买半导体制造设备和半导体。但这种情况不会永远保持下去。可以把中国看作飞速发展的新日本。” 　　他暗示，中国将象日本一样，发展自己的民族产业，减轻对于国外制造的产品和技术的依赖。

2005-01-13

据日本半导体设备协会（seaj）称，比预计要好的芯片制造设备的销售和lcd面板制造设备销售的强劲增长，意味着将于3月份结束的本财年设备销售额将超过四年前所创下的最高纪录2.079万亿日圆。

2005-01-07

硅激光还能够使用目前的芯片制造设备大批量生产。这种激光芯片将很容易用于计算机中。英特尔研究人员表示，他们的目标是推动这个技术最终实现通信和计算的结合。

2004-12-28

韩国的三星电子有限公司在芯片制造设备方面投资数亿美元，并以其出色的生产研究能力赢得了工程业界的关注。德州仪器公司，同英特尔在手机芯片方面进行较量，现正在修建30亿美元的现代化工厂。 　　

2004-12-22

索尼将投资500亿日元在kumamoto技术中心建立新的生产设施并购买制造设备，生产ccd和cmos传感器，它们用于数码相机和数码摄像机。索尼是全球最大ccd制造商，它能将光转换为光信号。

2004-11-24

这一点不管是在芯片工艺的转移上还是设备出口的管制上均是如此，虽然美国政府不希望看到像英特尔这样的公司到中国设厂，但大量的芯片制造设备源源不断流入中国，美国的海关照样得开绿灯。 　　

2004-11-23

许多有实力的前工序企业正在加大投资力度，购置新设备，如厦门三安、深圳方大、江西联创、上海北大蓝光等单位均在购置新的mocvd外延设备和芯片制造设备，以增强研发力度和扩大产业化规模。

2004-11-10

“会议将讨论的其它问题包括出口控制、知识产权(ipr)保护、中国台湾和中国大陆对于无晶圆厂半导体产业的意义、半导体制造设备市场的前景、美中台合作的价值，以及中国在半导体产业中的未来角色。”

2004-10-27

这对于半导体及半导体制造设备供应来说，无疑是最大的噩梦。...降了ic市场，半导体制造设备市场似乎也景况不佳，特别是自动测试设备(ate)市场。

2004-10-15

国际半导体设备暨材料协会近日公布，全球8月份芯片制造设备销售较上月下滑28.9%，至24.83亿美元，其中中国下滑51%，北美下滑31%，跌幅居前两名。 　　

2004-10-14

hodess称，“当上述状况出现时，芯片厂商会抑制对芯片制造设备的资本支出。” 　　...分析师表示，规模达220亿美元的芯片制造设备产业似将掀起裁员潮，因业务锐减的漫长冬季已然临近。 　　

2004-10-13

市场调研公司american technology research inc.最近提高了对于芯片和芯片制造设备类股的投资评级，称其表现逊于大盘的时期已经结束。

2004-10-08

gartner公司本周三更新了对设备资本投资的预期，它指出，今年芯片制造设备投资将增长66%，明年和2006年的下降幅度将分别为0.6%和16.1%。...我们预计半导体制造设备的发货量不会减少，只是增长的速度放慢，再加上新增的生产能力，将导致供求不平衡。 　　2004年将是半导体设备市场最好的年景之一。

2004-09-22

日本《电波新闻》讯：目前，除了各类电子信息产品对传感器的需求外，汽车产品和制造设备产品等已经成为全球传感器的新兴需求领域。 　　

2004-09-20

国际半导体设备与材料协会日前宣布，全球7月芯片制造设备销售较上月减少6.9%，而此前，全球芯片巨擘英特尔已将第三财政季度的收入预期区间从7月份时的86亿～92亿美元下调至83亿～86亿美元，德州仪器也在近日下调了第三财政季度的收入预期

2004-09-20

据北美半导体固定设备制造商报告称，八月份订单在近一年时间的增长后出现下降。这是美国的一家商业机构当地时间周四发布的消息，该机构还称，订单在未来几个月还将会进一步下降。称作“半导体设备和材料国际

2004-08-04

专利垄断仍是障碍，标准缺乏有利中韩厂商 业界对oled市场前景观点不一，因为目前还未出台一套标准化的oled制造设备，量产机制也尚未成熟，一般良品率在7成以下，尤其是在发光材料上，目前专利仍由kodak

2004-07-09

据投资银行jefferies & co.最近公布的一份报告指出，尽管目前景气上升，但预期半导体制造设备的订单增长速度将会放慢。 “在过去几周里，我们认为前端设备公司的订单前景有所改善。”

2004-06-14

此次公布的新标准包括fpd偏光膜标记规范、ic制造设备信息标签规范、退火硅晶圆说明指导，以及对secs和xml协议关于追踪夹具和工具的规范等。