2005-12-09

但明年芯片制造设备的销售预期将达到359.7亿美元。 　　

2005-12-05

目前，zpss正在添置一套新的不锈钢制造设备和板坯连铸机，实现联合产能800,000吨。扩建项目几乎将该厂产量在目前每年225,000吨的基础上扩大约四倍。 　　

2005-09-26

今明两年半导体设备市场基本持平 　　据ic insights估计，半导体制造设备市场继2004年表现亮丽并在2005年下滑之后，目前正在持稳。该领域2004年增长速度是历史平均水平的四倍。 　　

2005-09-26

今明两年半导体设备市场基本持平 　　据ic insights估计，半导体制造设备市场继2004年表现亮丽并在2005年下滑之后，目前正在持稳。该领域2004年增长速度是历史平均水平的四倍。 　　

2005-09-15

在半导体价值链方面，从集成电路设计，制造，知识产权管理到建立区域或全球总部均有业务操作并有300多家供应商提供制造设备、原材料、建造服务等。 　　

2005-08-23

semi总裁兼首席执行官 stanley t. myers 表示，尽管美国新的半导体制造设备提供商2005年产品定单可能出现快速增长，但它的产品bb 率仍然低于2004年，可是要好于2003年。

2005-07-18

　　日本半导体设备协会(seaj)的资料显示，全球5月芯片制造设备销售创下18个月来最大跌幅，凸显出芯片厂商对资本投资的审慎态度。 　　

2005-06-20

　　据业界一家机构上周发布的初步数字显示，五月份日本芯片制造设备订单与去年同期比下降了24.0%，降至1173.3亿日圆。 　　...同时seaj称，日本生产的半导体制造设备的五月份销售额与去年同期比下降17.0%至1284.4亿日圆，与四月份比下降6.1%，四月份销售额为1367.9亿日圆。

2005-05-25

由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-05-25

据记者了解，面对全球性的衰退，目前主要芯片设备供应商已冻结原有招聘计划，在全球芯片制造设备产业掀起一场裁员潮。徐晓光指出，这种影响还会向上游芯片设计企业和下游封装测试企业波及。 　　

2005-05-09

小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(wassenaar arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。” 　　...它建议美国与瓦圣纳成员举行双边谈判，以协调半导体制造设备和设计工具出口许可流程。它还要求与台湾地区签订单独的ic设备出口协议。台湾地区据称向中国大陆芯片产业提供了大量的资金。

2005-04-25

据悉，该工厂拥有全套的200毫米硅晶圆制造设备，以及面积为103000平方英尺的一级绝对无尘室，该无尘室的价值约为2.5亿美元。 　　

2005-04-13

three-five systems北京公司的资产包括5.6万平方英尺的厂房、制造设备、200万美元产品库存和67.5万美元的vat credit。

2005-03-29

也许最令人感到意外的是中国大陆和台湾地区，它们在2004年位居最大的半导体制造设备市场之列。似乎中国大陆在支出方面已经达到顶点。而台湾地区的资本支出型态也在发生变化。 　　

2005-03-24

不过事情并不那么简单，不久后美国的另一个州--加利福尼亚州许多国会议员联名提出要求批准这一贷款，以便中芯购买加州的应用材料公司等美国企业的芯片制造设备，因为这将为这些公司带来5～10亿美元的采购订单。 　　

2005-03-09

“2005中国半导体市场年会”期间，全球半导体行业著名的晶圆制造设备及服务供应商trikon就带头，在上海启动了其2005年的全球路展。

2005-01-28

当前，国外90nm集成电路成套设备已投入使用，65nm设备正在逐步进入市场，2004年12英寸芯片制造设备销售额在整个芯片制造设备中已占到50%以上，适应新工艺要求的一代新设备已形成气候。

2005-01-27

在过去几年中，一些“无线‘智能尘埃’传感器”在研究工作中已用于监测制造设备的震动、监视海鸟的聚集以及测量葡萄园气候的细微变化（葡萄园气候的细微变化可极大影响葡萄酒的质量）。

2005-01-27

2002年，半导体硅片制造设备的市场规模已达141.5亿美元，占半导体制造设备总规模的70%，其中，300mm工艺技术设备占到30%-35%，市场规模达到42亿-50亿美元。...　　日本厂商最近的行动显示，2004年是全球半导体制造设备工艺技术从200mm向300mm转变的转折点。全球半导体制造设备采用300mm工艺技术的起步较慢，这种转变开始于上世纪90年代中期。 　　

2005-01-21

　　日本半导体设备协会(seaj)日前称，上月日本芯片制造设备订单出货比回升至1.05，为四个月来首次高于1.0。 　　...据初步数据显示，日本芯片制造设备12月全球订单金额为1176.3亿日元(11.4亿美元)，销售额为1118.3亿日元（10.87亿美元）。