2006-09-14

中国半导体产业所需的制造设备，特别是关键设备，主要靠进口。无论是8英寸、12英寸的半导体制造设备，还是lcd-tft的制造设备几乎都是成套进口。

2006-09-05

；提升led制造设备如mocvd、外延炉等的技术水平，逐步扩大国产设备的市场份额。 　　...中电科技集团第48研究所，是国家半导体设备的骨干科研生产机构，也是国内ic制造设备的主要供应商和太阳能电池设备的最大供应商。

2006-08-02

然而，isuppli公司也提出一些担忧，认为虽然全球半导体制造设备的需求还在继续增长，但是半导体市场前景并非一片光明。继第一季度成长率高于预期之后，今年下半年市场表现可能会有些疲软。

2006-07-31

“而目前中国很多项目初期启动资金只有几千万美元，而且制造设备大部分采用收购国外大厂淘汰下来的二手设备上线。”一位业内人士向记者透露：常州纳科项目从一开始建设初衷就是因为获得了一批英特尔的低价二手设备。

2006-07-26

目前，我国电子产品中用到的高端核心芯片主要依赖进口，制造设备与技术依靠引进，我国芯片企业缺少自主ip核心技术，由于自主创新能力不足，标准、专利和ip都受国外厂商制约。

2006-06-08

第二，我国百万千瓦级的核电站的制造设备与国际先进水平都有哪些差距？　　　是的，今年下半年应该说基本不会出现拉闸限电的问题。实际上，今年上半年已经基本上没有了拉闸限电的问题。　　　

2006-04-11

乌方代表团作了“中乌核工业合作现状”、“切尔诺贝利核电站有关消息”和“核电站制造设备和提供服务、质量控制”等专题的介绍。中核集团公司总部有关部门及成员单位参加了研讨会。 　　

2006-03-16

信息产业部电子信息产品管理司基础产品处处长王勃华强调，随着12英寸生产线陆续投入运行，半导体制造设备市场将继续扩大，集成电路和半导体分立器件市场的需求必然会带来产业的迅速发展并进而形成各种半导体设备的广阔市场

2006-03-10

在这种模式下，除了提供芯片制造服务外，阜康同创还将建立自己的设计公司和市场营销公司，并利用政府援助，另建一座工厂用以翻新二手芯片制造设备，为自用以及其他公司建厂提供设备。 　　

2005-12-09

但明年芯片制造设备的销售预期将达到359.7亿美元。 　　

2005-12-05

目前，zpss正在添置一套新的不锈钢制造设备和板坯连铸机，实现联合产能800,000吨。扩建项目几乎将该厂产量在目前每年225,000吨的基础上扩大约四倍。 　　

2005-09-26

今明两年半导体设备市场基本持平 　　据ic insights估计，半导体制造设备市场继2004年表现亮丽并在2005年下滑之后，目前正在持稳。该领域2004年增长速度是历史平均水平的四倍。 　　

2005-09-26

今明两年半导体设备市场基本持平 　　据ic insights估计，半导体制造设备市场继2004年表现亮丽并在2005年下滑之后，目前正在持稳。该领域2004年增长速度是历史平均水平的四倍。 　　

2005-09-15

在半导体价值链方面，从集成电路设计，制造，知识产权管理到建立区域或全球总部均有业务操作并有300多家供应商提供制造设备、原材料、建造服务等。 　　

2005-08-23

semi总裁兼首席执行官 stanley t. myers 表示，尽管美国新的半导体制造设备提供商2005年产品定单可能出现快速增长，但它的产品bb 率仍然低于2004年，可是要好于2003年。

2005-07-18

　　日本半导体设备协会(seaj)的资料显示，全球5月芯片制造设备销售创下18个月来最大跌幅，凸显出芯片厂商对资本投资的审慎态度。 　　

2005-06-20

　　据业界一家机构上周发布的初步数字显示，五月份日本芯片制造设备订单与去年同期比下降了24.0%，降至1173.3亿日圆。 　　...同时seaj称，日本生产的半导体制造设备的五月份销售额与去年同期比下降17.0%至1284.4亿日圆，与四月份比下降6.1%，四月份销售额为1367.9亿日圆。

2005-05-25

由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-05-25

据记者了解，面对全球性的衰退，目前主要芯片设备供应商已冻结原有招聘计划，在全球芯片制造设备产业掀起一场裁员潮。徐晓光指出，这种影响还会向上游芯片设计企业和下游封装测试企业波及。 　　

2005-05-09

小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(wassenaar arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。” 　　...它建议美国与瓦圣纳成员举行双边谈判，以协调半导体制造设备和设计工具出口许可流程。它还要求与台湾地区签订单独的ic设备出口协议。台湾地区据称向中国大陆芯片产业提供了大量的资金。