2005-03-04

　　随着12寸晶圆厂世代来临，半导体业者莫不加紧脚步兴建，惟目前8寸晶圆厂仍广被半导体业者重用，不少厂商有意将8寸晶圆厂推往奈米世代发展，这将使得8寸晶圆厂退出市场速度延后，并对半导体景气造成影响。 　

2005-03-04

针对此事，美光先前表示，2004年该公司倾注多数资源，将美国维吉尼亚州manassas晶圆厂转换成为12寸dram产线，但由于进度未如预期，导致美光全球dram市占率下滑。 　　

2005-03-03

飞利浦在亚洲的rfid项目包括在晶圆套及包装纸箱上加入卷标及追踪装置，以控制位于台湾地区高雄制造厂及香港的亚太区分销中心之间的货物往来。

2005-02-28

第四季芯片制造商每周产量相当于126万片8英寸晶圆，比前一季减少6.3%，是自2003年第一季以来首次季度下滑。第四季最大产能增加0.8%，每周生产146万片晶圆。 　　

2005-02-24

根据台积电提供的资料,目前北美市场占据了全球晶圆代工市场需求的60%,欧洲为9%,日本为8%,包括中国在内的其他亚太地区占据了25%。这些晶圆代工业务基本上都交给国外大的晶圆代工企业做。

2005-02-23

这个数字将比他们于去年4月份所最初宣布的月产量37500片晶圆片要高7%。...东芝是日本第二大电子产品巨头，该公司和sandisk称他们设在日本西部四日市的新闪存片工厂产量，到2007年上半年将达到每月4万片晶圆片。

2005-02-21

　　市场调研机构isuppli日前发布报告称，当全球半导体业巨头纷纷投巨资建设12英寸晶圆厂、逐步淘汰6英寸晶圆厂时，6英寸晶圆厂却得到了中国内地半导体厂商的青睐。 　　

2005-02-21

　　中芯国际日前再次受到另一家晶圆代工厂巨头台湾联华电子在报章攻击，台联电的声明由集团董事长曹兴诚署名，认为两岸对产业的不同政策，正为中芯造就盲目扩张的机会，并直斥中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京个性好大喜功

2005-02-18

重庆西南集成电路设计有限责任公司 　　80 珠海炬力集成电路设计有限公司 　　81 科广电子（珠海）有限公司 　　82 西安深亚电子有限公司 　　83 西安联圣科技有限公司 　　84 厦门联创电子股份有限公司 　　85 福州高奇晶圆电子科技有限公司

2005-02-17

在10月份，lsi logic裁减了510个岗位，约占其员工总数的11%，为其oregon的晶圆厂摊销了3.83亿美元的费用，那时该公司官员强调并没有关闭晶圆厂，表示是因为“其帐面价值超过了现金流。” 　　

2005-02-03

于是，上海集成电路设计研究中心当起了组织者，推出“上海多项目晶圆支援计划”，就是把二三十张实验芯片集中在一张晶圆上流片，由中心与国内外大型集成电路制造企业合作，每年安排多达25批以上的流片，由此大幅度降低研发项目流片费用

2005-02-02

设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好的业务关系，中芯国际、华虹nec、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首钢nec、绍兴华越、南通富士通、中电智能卡、上海长丰等加工企业和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求

2005-02-01

各大半导体厂商纷纷投入巨资建设晶圆厂。　　2006年半导体行业将供大于求。

2005-01-31

年全球半导体产业产值成长率接近0％（2004年成长约28％），不过，目前台积电对2005年有新的预测模式，由于客户库存去化速度不如预期，因此，台积电已将2005年全球半导体产业产值成长率向下修正至负2％；至于全球晶圆代工产业产值成长率

2005-01-28

此外，黄崇仁也指出，12吋晶圆厂成为标准型dram生产重心的时代已经来临，预估2006年标准型dram生产将由12吋晶圆厂完全取代8吋晶圆厂，届时若厂商仅用8吋晶圆厂生产标准型dram，将面临成本过高及工艺提升瓶颈两大障碍

2005-01-28

“由于产能扩张，主要是300毫米晶圆厂，我们预期2005年的设备利用率将在85%左右，而2004年则在90%以上。

2005-01-26

“itis计划”认为，台湾凭借全球第二大的芯片设计业与全球第一大的晶圆代工业，半导体整体产业产值成长率仍将达14.8%，预估产值为1兆2793亿元，远超过全球平均成长率。

2005-01-25

不过，尽管我国内地晶圆代工产能利用率节节下降，就整体我国内地晶圆代工产业而言，其增长速度仍显惊人。 　　...分析师指出，与2003年晶圆代工产值增幅45.1%相较，估计2004年我国内地晶圆代工产值增长高达78.2%，估计到2006年年底前，我国内地至少已有三座12英寸晶圆厂导入量产，并导入先进90纳米以下工艺技术

2005-01-21

ibm期待在纽约east fishkill的300毫米晶圆厂部署65纳米工艺，该工厂生产asic、标准芯片和提供晶圆代工服务。目前该工厂正在增建附加设施。 　　...与此同时， ibm公司一直以来都在努力提升其300毫米晶圆良率。对于芯片良率的评论，rozich说，“我们正在逐渐接近设定的目标。” 　　

2005-01-20

　　台湾科学园区管理局局长李界木18日表示，竹科园区内园区三、五路沿线约三十四公顷土地扩编案已通过，将交给台积电、力晶及世界先进三家半导体厂使用，其中台积电将建研发中心，力晶及世界先进将盖十二寸晶圆厂，...李界木表示，目前园区三、五路沿线土地计划拨给台积电、世界先进及力晶等三家公司使用，其中台积电将兴建研发中心，力晶及世界先进皆计划兴建十二寸晶圆厂。预计土地将可在今年八、九月交给厂商使用。