2005-07-05

1958年9月12日，美国，德克萨斯州达拉斯市，德州仪器公司的实验室里，工程师杰克·基尔比成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。

2005-07-01

另据国际半导体设备暨材料协会对中国芯片生产商排名显示，除有研半导体材料股份有限公司位于北京、麦斯克电子材料有限公司位于河南洛阳外，宁波立立电子、上海申和热磁电子、上海合晶硅材料有限公司、万向硅峰电子股份限公司均在大上海范围内

2005-06-24

“中国最大的芯片生产商包括：有研半导体材料股份有限公司，宁波立立电子，麦斯克电子材料有限公司(mcl)，上海申和热磁电子，上海合晶硅材料有限公司(waferworks)和万向硅峰电子股份有限公司(sipec

2005-06-13

半导体材料的销售额为3.91亿美元，封装材料的销售额为7.81亿美元。200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　

2005-05-30

正常情况下，碳无法完成硅等半导体材料的功能，但经过纳米技术处理后，碳就能够取代硅。不仅如此，碳纳粹米管技术还可以用于解决计算机散热问题。 　　

2005-04-29

经实验检测，他们制成的时钟振荡电路频率达到11．7兆赫，是目前用有机半导体材料制造的时钟振荡电路的20倍。研究人员的这一成果发表在新一期《自然》杂志上。 　　

2005-04-14

经过近20年的努力，如今以色列已经建立起包括芯片设计、芯片制造、半导体材料、半导体固定设备以及测试分析服务在内的完整的工业链，成为半导体企业集中度仅次于美国的技术强国，拥有全球8%的芯片设计人才及研发公司

2005-04-06

李柯通过研究认为，半导体材料和生产设备的研发并不在此次补助之列。这些大的项目一直是通过国家专项拨款进行补助。 　　

2005-01-19

　　半导体材料市场发展正在减慢，但是该领域预计仍将保持正面增长，并在2005年取得6%的年度增长。预计2005年部分半导体材料将会出现短缺，包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料。 　　...除此以外，半导体材料市场发展正在减缓。tracy表示，全球范围内半导体材料产业预计在2005年达到177.87亿美元，比2004年的167.86亿美元增长6%。

2004-11-25

科诺公司工程师定世攀介绍，太阳能光伏发电系统是利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统，有独立运行和并网运行两种方式。

2004-11-22

整个半导体材料与化学用品市场在2004年预计将上升22.2个百分点.总销售额从2003年的106亿美元上升到130亿美元,2005年将达到140亿美元。...据information network估计，在04年半导体化学和材料市场出现破纪录的增长之后，半导体材料和化学用品市场在05年预计将出现急刹车，增长仅为7.7%。

2004-11-02

继安森美半导体公司全球总裁兼首席执行官杰克信先生、全球副总裁兼中国总裁张帆博士今年再次访问电子科技大学后，决定继续向“微电子联合研究中心”注入资金，加强和扩大与电子科技大学的合作：将双方在微电子设计领域的教育和项目研究项目，扩展到半导体材料分析

2004-10-20

而引进半导体设备、以及半导体材料在关税和进口环节增值税目前尚无合适政策保护。中美芯片税制的纠纷反而让国家相关部门看到了问题，并开始着手准备解决。 　　中国目前已成为仅次于美国、日本的第三大芯片市场。

2004-09-14

规划面积22平方公里的浦东微电子产业带，聚集了近百家芯片研发、设计、制造、封装测试企业以及半导体材料、设备、器件等配套企业，投资总额近百亿美元，占到全国的半壁江山，浦东已崛起为中国芯片产业第一重镇。

2004-09-02

然而，半导体设备厂商仍看好台湾将是未来几年全球半导体设备采购量最大的地区，包括12寸晶圆厂、先进封装设备与相对应的半导体材料采购，都将成为全球最大的采购地区。

2004-07-02

因此芯片制造商预计，到2010年，肯定会有电子迁移率更高的半导体材料取代硅。 　　...硅半导体材料是现代微电子装置中的主力，但现在这头“驾辕马”有可能被电子迁移率更高的半导体砷化镓和碳纳米管取代。 　　

2004-01-17

2002年，我国集成电路产业在科研和新品开发方面步伐加大：科技部在863计划中将集成电路列为重点项目给予支持，soc技术开发、12英寸硅单晶等半导体材料的研发工作已经进入实施阶段。

2004-01-16

预期今年半导体材料市场将可增长22%，自去年245亿美元，增长至今年的299亿美元。　　gartner也表示半导体业将出现两个扩张周期。

2003-11-13

长久以来，科学家虽然在理论上认为单一性的半导体材料可以吸收更多的太阳光能，但却无法制造出这样的产品。　　...但在目前的技术条件下这样做成本非常昂贵，操作起来也有很大的困难，因此这种混合性的半导体材料目前只用于人造卫星等设备上。

2003-05-16

日本三家公司将利用ibm的soi技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的lsi。