来源：北极星水处理网2023-01-18

与此同时，半导体行业集成电路制造与封装测试工艺中均有大量废水产生，尤其是封装过程中电镀工序，涉及重金属等有毒有害物质排放，环境危害较大，需要强化环境监管。...答：《标准》适用于半导体行业企业（包括从事半导体分立器件或集成电路的制造、封装测试的企业）的水污染物排放管理，以及半导体企业排污许可管理、建设项目环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理

来源：工信部2023-01-18

开发高纯度、低成本多晶硅材料和高性能硅片，提升大尺寸单晶硅拉棒、切片等制备工艺技术，提升电子浆料、光伏背板、光伏玻璃、封装胶膜、电子化学品等关键光伏材料高端产业化能力。...面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。

来源：工信部2023-01-17

施行能源电子关键信息技术产品供给能力提升行动，面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术

来源：工业和信息化部2023-01-17

施行能源电子关键信息技术产品供给能力提升行动，面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术

来源：工信部2023-01-17

开发高纯度、低成本多晶硅材料和高性能硅片，提升大尺寸单晶硅拉棒、切片等制备工艺技术，提升电子浆料、光伏背板、光伏玻璃、封装胶膜、电子化学品等关键光伏材料高端产业化能力。...面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。

来源：工信部2023-01-17

开发高纯度、低成本多晶硅材料和高性能硅片，提升大尺寸单晶硅拉棒、切片等制备工艺技术，提升电子浆料、光伏背板、光伏玻璃、封装胶膜、电子化学品等关键光伏材料高端产业化能力。...面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。

来源：北极星风力发电网2023-01-17

施行能源电子关键信息技术产品供给能力提升行动，面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术

来源：北极星电力网2023-01-17

开发高纯度、低成本多晶硅材料和高性能硅片，提升大尺寸单晶硅拉棒、切片等制备工艺技术，提升电子浆料、光伏背板、光伏玻璃、封装胶膜、电子化学品等关键光伏材料高端产业化能力。...面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。

来源：北极星太阳能光伏网2023-01-17

相信在秦皇岛经济技术开发区政府领导下，在各界朋友帮助下，未来晟成光伏将在太阳能光伏封装设备领域做出更多贡献。

来源：北极星储能网2023-01-17

此前，顺灏股份透露，灏森钠电主要定位为研究开发钠离子电池核心材料技术和电池封装工艺等量产核心技术并形成相关知识产权体系，并实现钠离子电池产品的生产和销售，成为钠离子电池行业技术领先企业。

来源：节能家园2023-01-17

采用6+6或8+8厚度玻璃封装，叠加中空层，拥有优良的隔音、隔热效果搭配光伏级pvb胶膜，满足iec63092建筑标准和iec61215/61730光伏标准要求，拥有超强的安全性、耐候性，严选材料、精益制造以及严格的产品测试

来源：中国能源报2023-01-16

技术路线将百家争鸣根据封装方式不同，锂电池可分为圆柱、方形和软包3种类型，目前方形电池是国内动力电池市场的主流形态。不过，各种电池形态均存在优劣。吴辉指出，目前大圆柱的技术难点主要还是工艺上。

来源：北极星太阳能光伏网2023-01-16

项目建成后，将年产2.62亿平方米光伏电池封装材料，带动上下游产值450亿元。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2023-01-16

从产品型号来看，针对大基地项目，部分企业推出了78片封装版型，如晶科、晶澳、爱旭等；针对分布式项目，组件版型主要有54片、60片。整体来看，组件功率最高突破700w，量产效率均超22%。

来源：南京市人民政府2023-01-11

突破国产eda设计软件关键核心技术，发展面向物联网、人工智能、5g通信、新能源汽车等产业的芯片设计及应用研发服务，建设高端封测产业基地，推广应用快速封装、陶瓷封装、三维（3d）封叠封装等特种封装技术。

来源：南京市人民政府2023-01-11

突破国产eda设计软件关键核心技术，发展面向物联网、人工智能、5g通信、新能源汽车等产业的芯片设计及应用研发服务，建设高端封测产业基地，推广应用快速封装、陶瓷封装、三维（3d）封叠封装等特种封装技术。

来源：南京市人民政府2023-01-11

突破国产eda设计软件关键核心技术，发展面向物联网、人工智能、5g通信、新能源汽车等产业的芯片设计及应用研发服务，建设高端封测产业基地，推广应用快速封装、陶瓷封装、三维（3d）封叠封装等特种封装技术。

来源：东方日升2023-01-09

公司所提供titan系列组件系基于210mm大尺寸硅片和perc电池所打造而成，组件搭载无损切割、高密度封装、mbb、低电压设计等先进技术，机械性能、安全性以及稳定性等方面性能优异，提升工商业屋顶有限空间单位面积利用率

来源：天津市工业和信息化局2023-01-09

推进绿色低碳技术软件化封装。开展新一代信息技术与制造业融合发展试点示范。（市工业和信息化局、市发展改革委、市科技局，各区人民政府按职责分工负责）2.建立碳数字化管理体系。

来源：宝华智慧招标共享平台2023-01-07

（6）voc主管、风机、氮封装置部分利旧。