来源：EEFOCUS2015-06-19

中芯国际提供包括cis晶圆制造，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装(tsv-csp)及测试在内的一站式服务。...国际芯片市场的并购大戏高潮迭起，英特尔170亿美元收购altera，安华高370亿美元收购博通，nxp斥资118亿美元收购飞思卡尔，如若中芯国际能够成功实现并购，全球8英寸晶圆市场格局有望被打破，晶圆制造行业的并购之火能否被点燃

来源：与非网2015-04-21

作为设计生产一体化的重要组成部分，ams拥有先进的传感器解决方案，能够通过庞大的ip产品组合帮助晶圆制造客户大大降低开发过程中的风险，并利用完整的交钥匙解决方案为他们降低成本并缩短开发周期。

来源：OFweek2015-04-10

在晶圆制造方面，在大基金的支持下中芯国际的先进工艺和成熟工艺28纳米在今年上半年量产，4g芯片可以在中国落地生产，全球首次生产38纳米nand，24纳米也即将量产。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2015-03-19

该项目来源为中芯国际创办人张汝京为首的技术团队及引进部分关键核心技术，技术团队成员负责公司产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足晶圆制造市场的要求。

来源：日经BP社2015-03-16

双方将采用1366技术公司的硅晶圆制造技术directwafer等进行合作开发。如果合作开发取得成功，双方有可能将合作扩大到晶圆供应等方面。

来源：索比太阳能光伏网2014-10-28

得可产品和服务范围包括先进材料涂敷技术和支持解决方案，其产品包括广泛应用于电子印刷组装、半导体晶圆制造以及可替代能源元器件生产领域的丝网钢网印刷设备、钢网、高精度丝网和工艺支持产品。

来源：中国资本证券网2014-07-10

《纲要》对ic设计、晶圆制造、ic封测、半导体设备及材料均提出了高要求，分析人士指出，《纲要》总体符合市场预期，明确提出了不同阶段的行业发展目标，有望推动行业整合及产业链协同，各环节的龙头将最为受益，值得资本市场长期关注

来源：元器件交易网2014-07-07

高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器。

来源：OFWeek电子工程网2014-03-27

集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业，设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。

来源：证券导报2014-02-28

要成为集成电路强国，晶圆制造环节必须崛起。晶圆制造产业若要实现追赶，单靠市场力量几无可能，必须辅以政府的支持随着制程技术越来越先进，晶圆制造越来成为一个烧钱的行业。

来源：中证网2014-02-12

由于政府将大额投资在芯片制造环节，因此从事晶圆制造的上海贝岭最先受益。

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-06

采用方向性固化（directionalsolidification）铸造技术生产多晶硅晶锭，目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm，厚度325~200m多晶硅晶圆，另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

来源：中国传动网2013-08-27

苏州敏芯ceo李刚表示，mems传感器生产制造的商业模式十分重要，目前行业内idm模式和fablite(轻晶圆制造)模式、fabless模式并存。

来源：OFweek太阳能光伏网2012-10-18

directional solidification)铸造技术生产多晶硅晶锭，目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm，厚度325~200m多晶硅晶圆，另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

来源：麻省理工科技创业2012-09-25

韩国公司韩华新能源(hanwha solarone)展示了采用新型硅晶圆制造技术制成的首批商用规模的太阳能电池板。在太阳能电池中，这些硅晶圆是最昂贵的组成部分。

来源：ne21.com2012-05-30

矽晶圆制造大厂memcelectronicmaterials,inc.29日闻讯劲扬6.29%，收1.69美元。不过，分析人士仍不乐观。

来源：OFweek2012-04-12

(directional solidification)铸造技术生产多晶硅晶锭，目前公司主要生产尺寸125*125mm、156*156mm，厚度325~200m多晶硅晶圆，另有其它特殊规格需求及单晶硅晶圆制造

来源：世纪新能源网2012-03-28

晶圆制造巨擘memc electronic materials inc.涨2.89%，收3.91美元。

来源：世纪新能源网2012-01-20

南韩熊津集团(woongjin group)考虑将旗下熊津polysilicon(woongjin polysilicon)与太阳能矽晶碇(ingot)暨矽晶圆制造子公司熊津能源(woongjin energy

来源：国际能源网2011-09-09

该项目每年可利用称为直接晶圆制造程序生产约700到1000兆瓦的硅晶圆片。直接晶圆设计可将四个独立生产步骤合成连续性的过程。这种连续性过程可从融熔晶直接形成个体晶圆，减少了硅的浪费。