来源：浙江省经济和信息化厅2021-05-08

突破第三代半导体芯片、专用设计软件（电子设计自动化工具等）、专用设备与材料等技术，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片，到2025年，集成电路产业链年产值达到2500亿元。3.网络通信。

来源：晶科能源2021-04-26

没有规模没有影响力，所以公司在维持合理负债率水平下，将持续增加资本投入和研发投入;第二、加强一体化程度，一体化的重要性不止是在增强抵御供应链风险的能力和成本、良率可控优势上，还在于对于新技术商业化的可能性，光伏不同于半导体芯片

来源：浙江省人民政府2021-03-30

围绕打造国内重要的集成 电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭绍甬为核心发展区、嘉湖和金衢为两大产业带的“一区两 带”差异化布局

来源：北极星电力网2021-03-30

围绕打造国内重要的集成 电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭绍甬为核心发展区、嘉湖和金衢为两大产业带的“一区两 带”差异化布局

来源：北极星环保网2021-03-30

围绕打造国内重要的集成 电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭绍甬为核心发展区、嘉湖和金衢为两大产业带的“一区两 带”差异化布局

来源：北极星电力网2021-03-26

亿瓦时绿色高能二次锂离子动力电池及电池包系统建设年产130台（套）环保专用设备平煤神马光山新材料产业园超精细金刚石线项目（年产600万千米超精细金刚石线项目）年产200万平方米fpc、50万平方米rf、10万平方米cof项目河南启昂半导体有限公司功率半导体芯片项目信合援生制药股份有限公司年产

来源：河南省发展和改革委员会2021-03-25

亿瓦时绿色高能二次锂离子动力电池及电池包系统建设年产130台（套）环保专用设备平煤神马光山新材料产业园超精细金刚石线项目（年产600万千米超精细金刚石线项目）年产200万平方米fpc、50万平方米rf、10万平方米cof项目河南启昂半导体有限公司功率半导体芯片项目信合援生制药股份有限公司年产

来源：福建省发改委2021-03-10

福州软件园数字经济产业创新中心项目518 马尾光储充检一体化智慧电源系统技术改造项目519 厦门天马第6代柔性am-oled生产线项目520 厦门钨业稀土永磁电机产业集群项目521 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

来源：北极星电力网2021-03-10

福州软件园数字经济产业创新中心项目518 马尾光储充检一体化智慧电源系统技术改造项目519 厦门天马第6代柔性am-oled生产线项目520 厦门钨业稀土永磁电机产业集群项目521 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

来源：中国能源报2021-03-03

除了拥有核心的电池技术，比亚迪还是国内车规级半导体芯片的龙头企业。

来源：北极星环保网2021-01-25

6 福建厦门抽水蓄能电站7 火炬石墨烯新材料孵化基地8 金柏超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目9 厦门海嘉面粉有限公司新建60万吨/年小麦加工线项目10 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

来源：中关村储能联盟2021-01-19

cei的目标是围绕3dgan技术创建一个生态系统，将其转移到美国的一家8英寸硅片制造厂，并与外延晶片供应商、代工厂以及半导体芯片和模块制造商合作开发产品。

来源：北极星环保网2021-01-15

商河县印刷包装产业园65.中电建核电装备智造基地项目66.济南顶津食品年产5000万箱热充饮料项目67.山东正驰金属支护用品制造项目68.济南春生环保型路面设备研发生产项目69.贝兰圭电子年产9250万颗半导体芯片项目

来源：全景网2021-01-13

四川能投官网显示，其未来规划年产6万吨锂盐、3000吨金属锂，以及钽铌金属冶炼、半导体靶材、半导体芯片的加工，预计2025年实现产值100亿元。

来源：南海丹灶2021-01-05

汇芯高端半导体芯片产业化项目、米思米自动化精密机械零部件制造项目、百事食品广东生产基地项目等三个制造业项目集中开工，9个“两高四新”产业项目集中签约。

来源：北极星储能网2020-12-15

重大资产置换及支付现金购买资产交易后，上市公司将特种锂离子电源资产全部置出，置入硅基模拟半导体芯片及其应用产品等相关资产，主营业务将变为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。

来源：中国能源报2020-12-15

国泰君安证券研究所电新团队认为，从“兄弟产业”半导体的发展脉络来看，由于硅片尺寸增加可以显著降低半导体芯片的生产成本，尺寸不断变大已成必然趋势。目前，半导体行业尺寸正从8英寸向12英寸加速转型。

来源：洛阳市人民政府2020-10-21

与中国长城科技集团公司进行对接，引进5g领域相关电子设备生产线;电子功能材料方面，支持洛单集团研发生产集成电路级大尺寸硅抛光片，洛宁中天利公司发展高纯材料及砷化镓晶片等半导体基础材料，高新四丰电子发展半导体芯片用溅射靶材为

来源：纯科学2020-08-24

在我学习太阳能硅片切割工艺之前，我想当然地以为会是激光切割，并且生产半导体芯片的硅片的确用的是激光切割。但事实上，生产太阳能电池片的切割工艺是一种特殊的线切割。

来源：中金网2020-08-20

硅片是半导体行业最重要的基础材料，下游需求日益增长硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。