来源：中国科学技术协会2021-08-02

如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？如何开发比能量倍增的全固态二次电池？如何发展我国自主超高分辨率立体测图卫星关键技术？如何利用人工智能实现医疗影像多病种识别并进行辅助诊疗？

来源：科学网2021-07-30

如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？如何开发比能量倍增的全固态二次电池？如何发展我国自主超高分辨率立体测图卫星关键技术？如何利用人工智能实现医疗影像多病种识别并进行辅助诊疗？

来源：科学网2021-07-29

如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？如何开发比能量倍增的全固态二次电池？如何发展我国自主超高分辨率立体测图卫星关键技术？如何利用人工智能实现医疗影像多病种识别并进行辅助诊疗？

来源：十轮网2021-06-21

然而美国未来还有许多挑战得面对，应该说这是全球性的课题，报告指出多晶硅、钢铁、铝、半导体芯片、铜等太阳能关键零件，供应越来越紧缺。

来源：国家发改委2021-06-16

再生水深度处理技术发展迅速，在一些地区已成功应用于锅炉用水、半导体芯片制造业超纯水制备等工业生产，经济效益显著。

来源：北极星太阳能光伏网2021-05-26

早期光伏电池类似于半导体芯片，设备与工艺的成本很高，增大硅片尺寸可以明显降低电池的制造成本。

来源：北极星水处理网2021-05-19

围绕打造国内重要的集成电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭州、宁波、绍兴为核心，湖州、嘉兴、金华、衢州等地协同发展的产业布局

来源：浙江省经济和信息化厅2021-05-08

突破第三代半导体芯片、专用设计软件（电子设计自动化工具等）、专用设备与材料等技术，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片，到2025年，集成电路产业链年产值达到2500亿元。3.网络通信。

来源：晶科能源2021-04-26

没有规模没有影响力，所以公司在维持合理负债率水平下，将持续增加资本投入和研发投入;第二、加强一体化程度，一体化的重要性不止是在增强抵御供应链风险的能力和成本、良率可控优势上，还在于对于新技术商业化的可能性，光伏不同于半导体芯片

来源：浙江省人民政府2021-03-30

围绕打造国内重要的集成 电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭绍甬为核心发展区、嘉湖和金衢为两大产业带的“一区两 带”差异化布局

来源：北极星电力网2021-03-30

围绕打造国内重要的集成 电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭绍甬为核心发展区、嘉湖和金衢为两大产业带的“一区两 带”差异化布局

来源：北极星环保网2021-03-30

围绕打造国内重要的集成 电路产业基地目标，突破第三代半导体芯片、新型显示、新型传感器件、光电器件等技术，前瞻布局毫米波芯片等领域，形成以杭绍甬为核心发展区、嘉湖和金衢为两大产业带的“一区两 带”差异化布局

来源：北极星电力网2021-03-26

亿瓦时绿色高能二次锂离子动力电池及电池包系统建设年产130台（套）环保专用设备平煤神马光山新材料产业园超精细金刚石线项目（年产600万千米超精细金刚石线项目）年产200万平方米fpc、50万平方米rf、10万平方米cof项目河南启昂半导体有限公司功率半导体芯片项目信合援生制药股份有限公司年产

来源：河南省发展和改革委员会2021-03-25

亿瓦时绿色高能二次锂离子动力电池及电池包系统建设年产130台（套）环保专用设备平煤神马光山新材料产业园超精细金刚石线项目（年产600万千米超精细金刚石线项目）年产200万平方米fpc、50万平方米rf、10万平方米cof项目河南启昂半导体有限公司功率半导体芯片项目信合援生制药股份有限公司年产

来源：福建省发改委2021-03-10

福州软件园数字经济产业创新中心项目518 马尾光储充检一体化智慧电源系统技术改造项目519 厦门天马第6代柔性am-oled生产线项目520 厦门钨业稀土永磁电机产业集群项目521 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

来源：北极星电力网2021-03-10

福州软件园数字经济产业创新中心项目518 马尾光储充检一体化智慧电源系统技术改造项目519 厦门天马第6代柔性am-oled生产线项目520 厦门钨业稀土永磁电机产业集群项目521 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

来源：中国能源报2021-03-03

除了拥有核心的电池技术，比亚迪还是国内车规级半导体芯片的龙头企业。

来源：北极星环保网2021-01-25

6 福建厦门抽水蓄能电站7 火炬石墨烯新材料孵化基地8 金柏超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目9 厦门海嘉面粉有限公司新建60万吨/年小麦加工线项目10 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

来源：中关村储能联盟2021-01-19

cei的目标是围绕3dgan技术创建一个生态系统，将其转移到美国的一家8英寸硅片制造厂，并与外延晶片供应商、代工厂以及半导体芯片和模块制造商合作开发产品。

来源：北极星环保网2021-01-15

商河县印刷包装产业园65.中电建核电装备智造基地项目66.济南顶津食品年产5000万箱热充饮料项目67.山东正驰金属支护用品制造项目68.济南春生环保型路面设备研发生产项目69.贝兰圭电子年产9250万颗半导体芯片项目