来源：美国商业资讯2008-07-30

关于gt太阳能国际公司 gt太阳能国际公司（gt solar international, inc.）是生产光伏晶圆、电池和模块以及多晶硅所必需的专业生产设备和服务的全球领先供应商。

来源：美国商业资讯2008-07-25

关于gt太阳能国际公司 gt太阳能国际公司（gt solar international, inc.）是生产光伏晶圆、电池和模块以及多晶硅所必需的专业生产设备和服务的全球领先供应商。

来源：美国商业资讯2008-07-16

polymax设备组可以通过消除锯切损失，充分减少在晶圆制造步骤中使用的硅锭内所用的多晶硅量，并避免使用当今晶圆制造活动中的一些昂贵耗材。该设备的最初目标用途是处理单晶硅，以生产高效硅太阳电池。

来源：证券市场周刊2008-06-20

与中电光伏有着同样遭遇的还有太阳能硅晶圆厂昱辉光电，昱辉光电同样是美国纳斯达克上市公司。昱辉光电2007年第三季度财报显示，产品毛利率环比出现下滑。

来源：辽宁电力公司2008-04-21

2007年3月美国英特尔公司宣布，将总投资25亿美元堪称亚洲第一座晶圆制造厂落户大连开发区，这是我国当前最大的外商投资项目。

来源：国际文传商讯2008-04-08

这些硅材料适合生产晶圆，而晶圆可用作生产太阳能电池的基体材料。如需了解详细情况，请访问：www.thesiliconmine.com。

来源：中国电力新闻网2008-03-05

集成电路产业形成了包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试和配套材料等组成的较完整的产业链，去年完成产值同比增长90％，晶圆生产线的数量和产能在国内均居前列。

2006-11-28

在此情况下，台积电、中芯国际、华虹nec等半导体代工企业，均无法在大陆找到合适的封装测试工厂，只能将晶圆运往台湾，再转回内地，从而增加了生产成本。 　　...同为半导体封装测试企业的江苏长电科技一位资深人士对记者表示，这对大陆半导体晶圆代工厂商来说，不啻为一个好消息。 　　据介绍，目前中国大陆的半导体封装测试面临巨大供需缺口。

2006-11-22

而在这一工厂中，还为以后的300毫米晶圆生产线留下了位置，但目前还不清楚宏力能在什么时候有能力进行300毫米的晶圆的生产。 　　在和舰科技方面，公司同样计划在2007年进行300毫米晶圆的生产。

2006-11-16

根据无晶圆厂半导体协会的消息，随着全球最大的无晶圆厂半导体供应商高通公司加入为新成员，合作伙伴关系的成功为通用平台工艺(common platform technology)赢得了喝彩，此前媒体对此做了引人注目的报道

2006-11-07

在这36个新的半导体工厂中，计划有25个工厂将制造300毫米晶圆。 　　总裁在一份声明中表示，构建新工厂的数量正在增长，200毫米晶圆和300毫米晶圆工厂的投资将破历史最高纪录。

2006-11-06

“12英寸”是指晶圆的直径。用一片8英寸晶圆能制造出100块芯片，而一片12英寸晶圆则能制造出225块。晶圆直径越大，意味着制造一块芯片的成本越低。

2006-10-27

胡称，预计第四季度公司晶圆的发货量将从第三季度的79.9万片下降2-3%。...但他同时称，尽管如此，一些领域仍将十分红火，“由于大陆手机制造业务市场需求还十分强劲，预计第四季度通信领域对晶圆产品的需求还将非常强劲。 　　

2006-10-27

来自英属维尔京群岛的纳米科技公司宣称，将投资7亿美金，建一座8英寸晶圆代工厂。 　　这个项目，改写了常州无半导体工业的历史，成为该市重点扶持的高科技工程。

2006-10-25

同时，全球晶圆厂的ｃｍｏｓ生产线较多，日后量产时也有利于成本的降低。另外，ｃｍｏｓ传感器的最大优势，是它具有高度系统整合的条件。 　

2006-10-23

8英寸、12英寸晶圆生产线，你从哪里获得从日本不可能，美国又管制，在欧洲受巴统协议限制，你连设备都见不到。...第二类是晶圆代工型的企业，它自己并不具备完整的品牌和技术开发、设计能力。而我们锁定的是一定要有品牌和自主技术的公司。 　　

2006-10-10

5月份，海—意半导体的8英寸晶圆生产线（90纳米技术）正式量产。目前，该生产线月产8英寸晶圆2.5万片，生产良率超过95%。 　　...据记者了解，海－意半导体的12英寸晶圆生产线（使用70纳米技术）设备已于日前安装完毕，经过8月份的试生产后，这条目前全国技术最先进、规模最大的12英寸生产线将于10月份量产，月产可达12英寸晶圆1.8万片

2006-09-25

从产量上说，vlsi研究公司称，今年全球半导体行业的产量将达到5.99亿平方英寸晶圆。...这家公司预计说，今年全年，全球半导体行业的产能有望达到63.77亿平方英寸晶圆，比去年增加6%。另外，今年全球半导体市场容量将增长12%，远远超出去年的2.8%。 　　

2006-09-19

在芯片市场，下一代研发投资和晶圆厂建设是芯片公司最大的挑战。近年来，在平台和应用程序开发上也需要很大投资。例如wi-fi、usb、3g产品都需要大量的投入。

2006-09-14

在制造业方面，中芯国际迅速成为全球第三大代工企业，最近几个季度，其产能利用率更是超过全球代工业“双雄”台积电和台联电，并将在武汉新建12英寸晶圆生产线。