来源：甘肃省政府2023-01-30

加快集成电路封测产业发展，推动天水华天集成电路多芯片封装扩大规模。促进数字经济发展，加快全国一体化算力网络国家枢纽节点建设，建成兰州国家级互联网骨干直联点。谋划布局氢能、新型储能、航空航天等未来产业。

来源：四川省发改委2023-01-30

成都市崇州市中鼎股份消费电子及集成系统智能制造项目125 39 优食谷国际食品产业城126 40 成都市崇州市全友智慧工厂项目127 41 四川（绵阳）健康食品产业园项目128 42 金堂县士兰汽车半导体封装项目...德阳经开区三环集团电子元器件及先进材料生产项目217 32 成都市龙泉驿区亿纬锂能动力储能电池项目（一期）218 33 达州川菜高新技术产业示范园219 34 广安市前锋区轻工业产业园220 35 成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目

来源：北极星环保网2023-01-30

成都市崇州市中鼎股份消费电子及集成系统智能制造项目125 39 优食谷国际食品产业城126 40 成都市崇州市全友智慧工厂项目127 41 四川（绵阳）健康食品产业园项目128 42 金堂县士兰汽车半导体封装项目...德阳经开区三环集团电子元器件及先进材料生产项目217 32 成都市龙泉驿区亿纬锂能动力储能电池项目（一期）218 33 达州川菜高新技术产业示范园219 34 广安市前锋区轻工业产业园220 35 成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目

来源：宿迁网2023-01-30

据了解，该项目由中国最大的镀膜玻璃生产商中玻控股投资建设，总投资85亿元，占地1400亩，是宿迁打造千亿级晶硅光伏产业链重要补链项目，主要生产光伏镀膜玻璃及光伏封装材料，为晶硅光伏产业链下游光伏组件企业提供配套

来源：福建省发改委2023-01-29

的研发及产业化项目631 福州高新区点芯科技园项目632 福清市湃视科技人工智能产业园项目633 福清市德佳胶粘科技年产8000万平方米光学膜项目634 厦门翔安区联芯集成电路制造项目635 厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端

来源：北极星风力发电网2023-01-29

的研发及产业化项目631 福州高新区点芯科技园项目632 福清市湃视科技人工智能产业园项目633 福清市德佳胶粘科技年产8000万平方米光学膜项目634 厦门翔安区联芯集成电路制造项目635 厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端

来源：福建省发改委2023-01-29

的研发及产业化项目631 福州高新区点芯科技园项目632 福清市湃视科技人工智能产业园项目633 福清市德佳胶粘科技年产8000万平方米光学膜项目634 厦门翔安区联芯集成电路制造项目635 厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端

来源：福建发改委2023-01-29

的研发及产业化项目631 福州高新区点芯科技园项目632 福清市湃视科技人工智能产业园项目633 福清市德佳胶粘科技年产8000万平方米光学膜项目634 厦门翔安区联芯集成电路制造项目635 厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端

来源：福建省发改委2023-01-29

的研发及产业化项目631 福州高新区点芯科技园项目632 福清市湃视科技人工智能产业园项目633 福清市德佳胶粘科技年产8000万平方米光学膜项目634 厦门翔安区联芯集成电路制造项目635 厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端

来源：北极星输配电网2023-01-28

加快集成电路封测产业发展，推动天水华天集成电路多芯片封装扩大规模。发展“互联网+社会服务”，培育社群营销、直播带货、“云逛街”等新业态，支持共享经济和新个体经济多样化经营。

来源：北极星太阳能光伏网2023-01-28

加快集成电路封测产业发展，推动天水华天集成电路多芯片封装扩大规模。促进数字经济发展，加快全国一体化算力网络国家枢纽节点建设，建成兰州国家级互联网骨干直联点。谋划布局氢能、新型储能、航空航天等未来产业。

来源：甘肃省人民政府2023-01-28

加快集成电路封测产业发展，推动天水华天集成电路多芯片封装扩大规模。促进数字经济发展，加快全国一体化算力网络国家枢纽节点建设，建成兰州国家级互联网骨干直联点。谋划布局氢能、新型储能、航空航天等未来产业。

来源：河北省发改委2023-01-28

储能产能项目包括：三河同飞储能热管理系统项目（三河市）、唐山海泰年产10gwh储能锂电池pack封装和储能系统研发及产业化项目（玉田县）、唐山明瑞新能源重卡智能充换储电装备及电池框（总成）生产基地项目（

来源：上海电力交易中心2023-01-19

上海保隆汽车科技股份有限公司509 上海凯宝药业股份有限公司510 上海复旦张江生物医药股份有限公司511 上海现代制药股份有限公司512 上海凯泉泵业集团有限公司513 上海创始实业（集团）有限公司514 安靠封装测试

来源：百佳年代2023-01-18

公司在异质结、钙钛矿、n型-topcon等新型光伏封装解决方案上取得重大进展，钙钛矿封装胶膜实现小批量交付。同时，公司也在积极储备新兴技术，不断提升企业市场竞争力和可持续发展能力。...咸阳生产基地顺利投产，滁州基地一期项目、越南基地二期将陆续投产运营，公司光伏封装胶膜产能再次提速，光伏背板业务初有成效。同时在锂电业务上取得重大突破，与宁德时代等企业建立了良好的技术对接。

来源：北极星水处理网2023-01-18

与此同时，半导体行业集成电路制造与封装测试工艺中均有大量废水产生，尤其是封装过程中电镀工序，涉及重金属等有毒有害物质排放，环境危害较大，需要强化环境监管。...答：《标准》适用于半导体行业企业（包括从事半导体分立器件或集成电路的制造、封装测试的企业）的水污染物排放管理，以及半导体企业排污许可管理、建设项目环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理

来源：工信部2023-01-18

开发高纯度、低成本多晶硅材料和高性能硅片，提升大尺寸单晶硅拉棒、切片等制备工艺技术，提升电子浆料、光伏背板、光伏玻璃、封装胶膜、电子化学品等关键光伏材料高端产业化能力。...面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。

来源：工信部2023-01-17

施行能源电子关键信息技术产品供给能力提升行动，面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术

来源：工业和信息化部2023-01-17

施行能源电子关键信息技术产品供给能力提升行动，面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术

来源：工信部2023-01-17

开发高纯度、低成本多晶硅材料和高性能硅片，提升大尺寸单晶硅拉棒、切片等制备工艺技术，提升电子浆料、光伏背板、光伏玻璃、封装胶膜、电子化学品等关键光伏材料高端产业化能力。...面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠igbt器件及模块，sic、gan等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。