来源：河北省工信厅2021-04-01

毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等车载高精度传感器系统；路侧多源传感器融合感知系统；机器视觉系统；环境感知系统芯片、车辆控制系统芯片、通信芯片等车规级芯片；路侧通信单元、车载通信单元等车网通信系统设备；

来源：河南省发改委2021-03-31

加快中国移动5g联合创新中心（河南）开放实验室、中国联通河南5g重点实验室、中国铁塔河南5g技术创新中心、华为垂天5g边缘计算实验室建设，持续推进5g产业项目建设，做大光通信芯片、光纤光缆、通信模组等规模

来源：河北工信厅2021-03-30

毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等车载高精度传感器系统；路侧多源传感器融合感知系统；机器视觉系统；环境感知系统芯片、车辆控制系统芯片、通信芯片等车规级芯片；路侧通信单元、车载通信单元等车网通信系统设备；

来源：河北省工业和信息化厅2021-03-30

毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等车载高精度传感器系统；路侧多源传感器融合感知系统；机器视觉系统；环境感知系统芯片、车辆控制系统芯片、通信芯片等车规级芯片；路侧通信单元、车载通信单元等车网通信系统设备；

来源：北极星氢能网2021-03-29

毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等车载高精度传感器系统；路侧多源传感器融合感知系统；机器视觉系统；环境感知系统芯片、车辆控制系统芯片、通信芯片等车规级芯片；路侧通信单元、车载通信单元等车网通信系统设备；

来源：北极星输配电网2021-03-26

公司继执笔建立中国电力线通信国家标准并于2017年正式颁布，推出新一代窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片后，在国家电网进行大规模应用。

来源：河北省工信厅2021-03-26

毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等车载高精度传感器系统；路侧多源传感器融合感知系统；机器视觉系统；环境感知系统芯片、车辆控制系统芯片、通信芯片等车规级芯片；路侧通信单元、车载通信单元等车网通信系统设备；

来源：工信部2021-02-01

重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。 构建多层次联合创新体系。

来源：中国甘肃网2021-01-11

及早布局前沿产业和未来产业发展，加快凹凸棒石应用、氢能、动力电池、半导体材料、碳离子治疗系统研发制造等产业化步伐，积极对接量子通信、芯片等尖端产业。

来源：北极星输配电网2021-01-11

及早布局前沿产业和未来产业发展，加快凹凸棒石应用、氢能、动力电池、半导体材料、碳离子治疗系统研发制造等产业化步伐，积极对接量子通信、芯片等尖端产业。

来源：北极星输配电网2021-01-07

据了解，东软载波主要产品为载波通信芯片、智能集中器等低压电力线载波通信产品。

来源：中国甘肃网2020-12-31

及早布局前沿产业和未来产业发展，加快凹凸棒石应用、氢能、动力电池、半导体材料、碳离子治疗系统研发制造等产业化步伐，积极对接量子通信、芯片等尖端产业。

来源：中国甘肃网2020-12-31

及早布局前沿产业和未来产业发展，加快凹凸棒石应用、氢能、动力电池、半导体材料、碳离子治疗系统研发制造等产业化步伐，积极对接量子通信、芯片等尖端产业。

来源：深圳发改委2020-12-29

针对5g在垂直行业应用中的无线技术、网络与业务、关键零部件、测试与仪器仪表等“卡脖子”环节开展核心技术攻关，围绕5g通信中高频器件、阵列天线、光通信芯片、超高清图像传感的研发制造，布局一批重大装备及关键零部件研制项目

来源：洛阳市人民政府2020-10-21

抢抓5g建设机遇，紧盯5g通信、芯片制造等产业链核心缺失环节，着力建链补链、招大引强，培育完善的5g及关联电子信息产业体系。

来源：贝哲斯咨询2020-09-02

2017年中国电力线载波通信芯片行业产量达到12350万颗，市场规模达到30亿元，较2016年同期增长21.71%；2019年电力线载波通信模块产值达到60亿元，到2025年中国电力线载波通信芯片及模块将带动电网载波通信

来源：合肥市人民政府2020-08-19

围绕商品溯源、供应链金融、数据资产交易、数据安全和保护等区块链典型应用场景，提升区块链共识机制、防篡改机制、跨链互联等，推进区块链技术与通信芯片融合、算法和算力共享等，鼓励发展可私有化部署的区块链平台，

来源：中国电力2020-07-20

通信芯片和通信模组由于涉及通信技术，门槛较高，主要参与者都是华为、大唐、中兴以及国外的高通、英特尔等通信行业领先企业。

来源：中国电力2020-07-20

通信芯片和通信模组由于涉及通信技术，门槛较高，主要参与者都是华为、大唐、中兴以及国外的高通、英特尔等通信行业领先企业。

来源：北极星储能网2020-06-03

重点为高端芯片产品（处理器芯片、存储器芯片、通信芯片、高端传感器芯片、模拟或数模混合芯片等）；高端集成电路装备产品（光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、湿法设备、扩散设备、抛光设备、离子注入设备、检测设备等）