来源：浙江工信厅2021-12-29

我省与数字基础设施相关的技术、产业还存在短板，核心芯片、基础软件、系统装备的供给能力弱。四是市场环境有待优化。

来源：元坤供电2021-12-17

元坤智慧综合能源管理系统硬件设备均采用国产设备，打破了数据平台系统对进口核心芯片、操作系统的依赖。

来源：陕西省人民政府2021-12-15

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。

来源：北极星氢能网2021-12-15

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。

来源：陕西省人民政府2021-12-15

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。

来源：北极星环保网2021-12-14

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。

来源：陕西省人民政府2021-12-13

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。

来源：港华智慧能源2021-12-06

赛昉科技后续将继续致力推动risc-v的生态完善，为risc-v开辟更多的应用场景，推动“中国芯”成为我国智慧能源产品的核心芯片底座。”

来源：飞腾信息技术有限公司2021-11-18

特高压变电站作为电力基础设施的代表，其安全与否事关电网的整体安全，实现其核心芯片的自主可控具有重要意义。

来源：北极星储能网2021-11-10

推进大唐5g东南产业基地、永定国动通信产业基地等项目建设，加强核心芯片、显示屏、基站天线、射频组件等5g核心器件产品开发及产业化，发展5g微基站、智能手机、金融智能pos机及各类通信设备与终端等产品，推动

来源：国家电网报2021-10-12

而我国目前在该领域的高端传感器和核心芯片等技术仍存在欠缺。

来源：国家电网报2021-10-12

而我国目前在该领域的高端传感器和核心芯片等技术仍存在欠缺。

来源：上海市人民政府2021-09-30

1、集成电路聚焦成套工艺、关键设备、材料、设计工具和核心芯片的研制， 突破集成电路关键核心技术，加快形成先进成套工艺能力，推动形成具有一流水平的关键产品，提升集成电路产业链水平，保障产业链供应链安全稳定

来源：中国华能2021-09-01

该系统采用国产硬件设备和软件系统，打破了大容量数据平台系统对进口核心芯片、操作系统和数据库的依赖，国产化技术居于国内领先水平。舒印彪用“多快好省”对新能源智慧运维平台取得的成果给予肯定。

来源：飞腾2021-08-26

廖市长充分肯定了飞腾快速发展的成绩和对天津区域经济发展所做出的贡献，鼓励飞腾继续坚持自主创新，聚焦信息系统核心芯片，加快技术升级迭代步伐，在多领域复制推广信创系统应用的成功经验。

来源：飞腾2021-08-26

作为国内领先的自主核心芯片提供商，飞腾在不断提升 cpu 产品性能的同时，坚持产业生态开放联合的发展理念，通过软硬件适配、软硬件兼容认证等举措积极完善生态，致力于打造软件、硬件、行业解决方案 “ 三轮驱动

来源：北极星风力发电网2021-08-23

支持消费电子企业产品序列化、生态化发展，促进北京经济技术开发区通过整机带动和应用牵引，突破5g终端先进制造工艺、核心芯片、基础元器件、操作系统等核心软硬件短板，开发轻薄便携、智能互联的创新产品；推进新一代信息技术与智能终端融合创新

来源：北极星储能网2021-08-19

目前发电机设备的绝缘材料主要还依赖进口；适用于大电流频繁开断的发电机出口断路器、励磁系统直流开关依旧被部分国外厂家垄断；电力控制系统的核心芯片仍然不能自主应用；励磁系统、sfc系统的关键核心器件依旧依赖进口

来源：飞腾PHYTIUM2021-08-09

“十四五”期间，飞腾公司将不忘初心，始终牢记“ 聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”的使命，坚持核心技术自主创新，为能源行业国产化、数字化、智能化提供强力支撑，助力能源行业高质量发展。

来源：北极星风力发电网2021-07-23

提升5g通信、桌面cpu、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心ip开发，推进fpga、绝缘栅双极型晶体管（igbt）、高端微控制单元（mcu）等关键器件研发。