来源:北极星太阳能光伏网2024-04-17
招标范围包括、不限于以下内容:根据具体工程的需要,拟采购功率为≧700wp双面单晶硅组件。
来源:中国水电十六局2024-04-16
,位于新疆和田地区于田县境内,项目中心点位于于田县中心东向约70km塔克拉玛干沙漠区地貌段,占地面积约4744亩,是水电十六局建设的首个沙漠地带光伏项目,装机容量为200mw,选用575wp双面双玻单晶硅组件
来源:工信部2024-04-16
组件环节,1-2月全国晶硅组件产量76gw,同比增长39.4%;出口量达40.1gw,同比增长41%。...根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算,全国晶硅组件产量同比增长近40%,光伏产品出口总额超过62亿美元。多晶硅环节,1-2月全国产量约33万吨。
来源:北极星太阳能光伏网2024-04-11
4月11日,中铝宁夏能源集团有限公司2024年度光伏项目单晶硅电池组件集中采购中标候选人公布,中标候选人第一名一道新能,p型报价0.8407元w,n型0.8897元w;中标候选人第二名晶科能源,p型报价
来源:西青区政府2024-04-09
该项目由天津美达光伏发电有限公司投资,总投资1亿元,于2023年9月开工建设,利用天津市新宇彩板有限公司约26万平方米厂房屋顶建设分布式光伏电站,采用高效单晶硅组件,在新宇彩板二厂、三厂安装32000余块
来源:北极星太阳能光伏网2024-04-03
在上周的一份命令中,mnre还规定了印度标准局(bis)认证的组件加入almm所需的最低组件效率如下:对于公用事业规模项目,晶硅组件的转换效率下限为20%,碲化镉(cdte)组件为19%;对于屋顶太阳能和太阳能抽水项目
来源:爱旭股份2024-03-01
近期,来自tüv南德的检测报告显示,爱旭最新abc组件转换效率已达25.15%,这是包括bc路线在内的全球晶硅组件效率首次突破25%。
来源:中科富能2024-02-28
中科富能作为一家高科技光伏企业应时而生,依托中科院高端人才团队近20年的技术积累,推出了“新一代可弯折、可踩踏、抗冰雹、抗车压的柔性晶硅组件”,有望将光伏应用的场景拓展到无处不在!
来源:工信部2024-02-28
组件环节,1—12月,全国晶硅组件产量超过499gw,同比增长69.3%;产品出口211.7gw,同比增长37.9%。全年主要光伏产品价格出现明显下降,出口总体呈现“量增价减”态势。
来源:北极星太阳能光伏网2024-02-01
第二标段按招标人要求的时间地点提供575wp以上的单晶双玻双面电池组件,规格为n型单晶topcon(双面双玻)组件,单晶硅组件全光照面积的光电转换效率须≥22%,采购规模350mwp。...第三标段按招标人要求的时间地点提供710wp以上的单晶双玻双面电池组件,规格为n型单晶异质结hjt(双面双玻)组件,单晶硅组件全光照面积的光电转换效率须≥23%,采购规模700mwp。
来源:中清集团2024-01-31
根据公告显示,本次招标四大标段容量共42gw,包含p型单晶硅组件12gw,n型单晶硅组件30gw,中清光伏再次全标段入围。
来源:河南省工信厅2024-01-09
平煤隆基二期年产4gw高效单晶硅电池片项目已完工,目前企业具备年产8gw高效单晶硅电池片生产能力,5gw高效单晶硅电池片项目、10gw高效单晶硅组件项目正在规划建设中。
来源:北极星太阳能光伏网2023-12-28
采购580wp及以上单晶硅组件(双面双玻)。
来源:永福股份2023-12-27
项目总投资2.6亿元,占地面积2万余亩,采用分块发电、集中并网,共安装96050块550w单晶硅组件,直流侧装机容量为52.8275mw,交流侧装机容量为49.92mw。
来源:北极星储能网2023-12-27
来源:工信部2023-12-12
组件环节,9-10月全国晶硅组件产量达79gw,同比增长86.7%。根据上述口径汇总,1-10月全国晶硅电池产量超过403gw,光伏硅片、电池、组件产品出口总额达到429.9亿美元。
来源:北极星电力网2023-12-08
认证使用的epd italy光伏组件pcr(产品类别规则)适用于为住宅或工业发电的单晶硅、多晶硅或非晶硅组件等光伏组件,为开展 lca(生命周期评估)和 epd 报告提供了标准化框架。
来源:宜兴市发展和改革委员会2023-12-06
其中,环晟光伏连续4年叠瓦出货全球第一,进入全球晶硅组件产品前十强,中环应材是单体全球最大的单晶硅切片制造基地。
来源:重庆市经济和信息化委员会2023-11-29
着力开展半片/多分片、叠片、拼片等小间距/零间距高效晶硅组件封装技术研发。加快补齐新型磷酸盐材料、三元材料、无钴正极材料、硅碳负极材料、高性能隔膜、高端电解液、固态/半固态电解质等关键材料配套。...着力开展半片/多分片、叠片、拼片等小间距/零间距高效晶硅组件封装技术研发。加快补齐新型磷酸盐材料、三元材料、无钴正极材料、硅碳负极材料、高性能隔膜、高端电解液、固态/半固态电解质等关键材料配套。