来源：乐山市人民政府2024-05-21

实施研发投入攻坚行动，坚持科技创新驱动引领，加强绿色低碳核心关键技术攻关，围绕构建“一中心两基地三区块”创新布局，依托通威永祥在电子级高纯晶硅上的技术优势，紧盯第二代、第三代光伏电池发展路线，力争在晶圆硅片

来源：乐山市人民政府2024-05-21

实施研发投入攻坚行动，坚持科技创新驱动引领，加强绿色低碳核心关键技术攻关，围绕构建“一中心两基地三区块”创新布局，依托通威永祥在电子级高纯晶硅上的技术优势，紧盯第二代、第三代光伏电池发展路线，力争在晶圆硅片

来源：北极星太阳能光伏网2024-05-15

《通胀削减法案》为太阳能组件提供了供应方税收优惠，包括多晶硅、晶圆、电池、模块和背板材料，以及支持公用事业规模和住宅太阳能项目部署的税收抵免、赠款和贷款计划。

来源：山东省人民政府2024-05-13

深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能。...深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，大力布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等产品，加快形成第三代半导体产业链。

来源：山东省人民政府2024-05-13

深入开展新型电子材料“融链”工程，积极布局集成电路晶圆制造材料、新型显示基础材料、关键封装材料等领域，加快提升大尺寸硅片、碳化硅衬底产能。...深入开展集成电路“强芯”工程，支持整机企业开发适配一批配套芯片，推动晶圆制造项目量产，大力布局高端封测产业，发展eda设计工具、专用设备等产品，加快形成第三代半导体产业链。

来源：山东省人民政府2024-05-11

研究动态可重构芯片设计、纳米微纳光刻、晶圆级芯片封测等技术，发展eda工具、芯片制造关键材料和装备，研制存储、显示、信息安全、传感器等专用芯片。2.高性能服务器。

来源：山东省人民政府2024-05-10

研究动态可重构芯片设计、纳米微纳光刻、晶圆级芯片封测等技术，发展eda工具、芯片制造关键材料和装备，研制存储、显示、信息安全、传感器等专用芯片。2.高性能服务器。

来源：沧州市生态环境局2024-04-30

其中废酸资源化利用类项目1个利用能力25.5万吨/年、废矿物油和油泥利用类项目3个利用能力共计21万吨/年、废有机有溶剂利用类项目2个利用能力共计10.9万吨/年、废包装容器利用类项目1个利用能力1.2万吨/年、半导体晶圆加工过程产物循环再生项目

来源：蚌埠市人民政府2024-04-24

智能传感产业集群加快推进8英寸、6英寸mems晶圆生产线、运动量传感器研发制造中心等项目。生物化工产业集群实施八一化工新厂区二期、10万吨聚乳酸改性材料、10万吨高分子材料、8万吨钛白粉等项目。

来源：蚌埠市人民政府2024-04-19

智能传感产业集群加快推进8英寸、6英寸mems晶圆生产线、运动量传感器研发制造中心等项目。生物化工产业集群实施八一化工新厂区二期、10万吨聚乳酸改性材料、10万吨高分子材料、8万吨钛白粉等项目。

来源：晶盛机电2024-04-18

英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，以及6-8英寸碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备

来源：北极星太阳能光伏网2024-04-16

硅锭-晶圆-电池-组件的建设。”...（ispl）(硅锭-组件工厂)首席运营官balachander krishnan表示：“我们计划在2024-2025财年完成500mw硅锭-晶圆-电池-组件的建设，在2025-2026财年完成剩余9.5wg

来源：中建生态环境集团有限公司2024-04-15

上海汉华是我国最早从事半导体纯废水的专业水处理公司之一（母公司于 1983 年成立于台湾），秉承“研究发展，开发创新”的企业精神和“追求百分之百客户满意度”的服务方针，致力于为晶圆、芯片、显示面板等半导体企业提供超纯水

来源：电联新媒2024-04-11

据了解，我国半导体行业在晶圆制造厂家对电压起伏不定、暂时跌落和短时间中断等电能质量问题十分敏感。

来源：中华全国总工会2024-04-11

新乡市气象局首席预报员全国工人先锋号郑州百顺万利酒店管理有限公司采购运输部河南省鼎元种牛育种有限公司育种部河南长兴实业有限公司塑编实业部圆织班组河南雪绒花电子科技有限公司雪绒花月子会所万安店奇瑞汽车河南有限公司焊装车间开封清明上河园股份有限公司售票班组中国石油化工股份有限公司洛阳分公司检验计量中心炼油分析大班中实洛阳重型机械有限公司重型成套设备厂铆焊班组宝丰酒业有限公司成装车间02班平顶山姚孟发电有限责任公司郑州公司姚孟项目部制粉班河南科伦药业有限公司研发部安阳华润燃气有限公司吴村站河南仕佳光子科技股份有限公司无源晶圆生产车间新乡制药股份有限公司合成分厂六车间氨解工序班组新乡市诚德能源科技装备有限公司机修组国网河南省电力公司焦作供电公司电力调度控制中心地区调度班焦作市华康糖醇科技有限公司技改维修班组濮阳市人民医院检验科

来源：中华全国总工会2024-04-09

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来源：深圳市南山区人民政府2024-04-09

大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm（含）节点，每家企业每年最高补贴500万元；对使用多项目晶圆

来源：江西省发改委2024-04-03

江西汉可泛半导体技术有限公司智能装备制造项目（二期）405 江西生益科技覆铜板二期项目406 江西爱升精密电路科技有限公司ccs新能源模组及hdl项目407 江西中微半导体有限公司新能源车规级功率器件晶圆和封装项目

来源：江苏生态环境2024-04-01

近期，江苏苏州德信芯片科技有限公司一次性从苏州工业园区生态环境局获得《高端功率器件晶圆研发生产新建项目》环评批复、水土保持方案批复和排污许可证（以下简称“两评一证”）。

来源：深圳市南山区人民政府2024-04-01

大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm（含）节点，每家企业每年最高补贴500万元；对使用多项目晶圆