来源:淄博市人民政府2026-04-30
以满足电子信息产业关键材料需求为导向,依托化工、新材料等产业基础,加大新型显示材料、靶材、光刻胶、电子特气、封装基板与引线框架等关键电子材料研发力度,打造面向全国的区域性电子材料研发制造基地。...重点实施淄博新型显示器件玻璃用关键陶瓷新材料国产化、江苏铭芯高频射频毫米波芯片、淄博芯材集成电路封装载板fc-bga扩建、高新区年10万片晶圆级先进封测及系统级模组研发与制造、齐阳光电光刻胶关键中间体产业化扩建等项目
来源:远东电气2026-04-30
与行业主流单相冷板1000w的极限散热能力相比,该方案在更低泵能消耗下,可完全满足gpu功率超过2000w的芯片散热需求,同时具备低能耗、温度均匀性出色等优势,且能与先进封装工艺兼容,具备规模化应用潜力
来源:河北省工业和信息化厅2026-04-29
新型高聚物单体邻苯基苯酚的加氢制备研究信诺立兴(黄骅)集团股份有限公司8新型杂环芳纶纤维制备技术和装备研发燕赵绿色化工实验室有限责任公司9芳氧聚磷腈弹性体低成本制备与应用研究河北开滦航橡新材料有限公司10封装用电子级高纯环氧树脂制备技术研究河北凯诺中星科技有限公司
来源:淄博市人民政府2026-04-28
来源:北极星太阳能光伏网2026-04-28
这层银栅线承担的任务,远不止"导电"这么简单——它要在30年甚至更长的服役期内,抵御热胀冷缩带来的机械应力,抵抗湿气侵蚀导致的电化学腐蚀,维持与封装材料的界面稳定性。
来源:TCL中环2026-04-27
产品搭载无损多分片高密度封装平台,基于中环专属定制低阻高寿命n型自产硅片,从晶体生长、电阻率精准管控、少子寿命优化、氧碳缺陷抑制到薄片机械强度全链路自主可控,完美适配topcon钝化体系,从材料根源保障组件批次一致性
来源:晶澳太阳能2026-04-27
来源:河北省发展和改革委员会2026-04-27
关键材料与配套设备:布局攻关电子级多晶硅、高效硅片、新型导电浆料、封装胶膜(eva/poe)等关键材料。支持配套逆变器、光伏支架、跟踪系统等辅件装备发展。
来源:北极星环保网2026-04-24
而移动饱和蒸汽通过"相变储热+保温封装"技术,将运输过程中的热损率严格控制在5%以内,远优于管道供热水平。
来源:河北省发展和改革委员会2026-04-23
来源:北极星太阳能光伏网2026-04-23
目前项目仍在持续完善研发方案设计中,鉴于半导体先进封装光学检测设备高分辨力智能光学系统与高性能检测算法的实现难度与资金使用情况,经审慎判断,决定将“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间由原计划的
来源:北极星储能网2026-04-23
德赛电池主要围绕锂电池产业链进行业务布局,立足电源管理系统及封装集成业务,正大力开拓新业务,发展sip先进封装和储能电芯等战略新兴业务,持续优化产业布局。...报告期内,公司在储能电芯研发上,开发出ups高功率电芯,推出主动安全电芯及系统,并研发温压一体传感器提升储能系统安全性;sip先进封装工艺成功导入固晶、焊线等关键工序,掌握晶圆级减薄和划片工艺。
来源:东方日升2026-04-23
东方日升正依托其所承担的浙江省尖兵领雁研发项目,集中攻关大面积钙钛矿薄膜制备、长效封装等产业化关键问题。
来源:百佳年代2026-04-22
一直以来,百佳年代深耕光伏封装材料赛道,聚焦topcon、hjt、bc、钙钛矿等新一代高效电池技术,在新型胶膜材料、高可靠封装方案领域持续深耕突破,以技术创新引领光伏新技术产业化落地,牢牢把握时代发展先机
来源:斯威克2026-04-22
斯威克光伏封装胶膜在各项测试中表现优异,最终斩获最高评级1级。光伏胶膜行业此前尚无cpvt能效专项认证的先例。...作为光伏组件核心原辅材料供应商,斯威克始终专注于研发更高可靠性、更高性能的封装胶膜产品,为客户创造价值,为行业贡献力量。
来源:晶澳太阳能2026-04-22
因质量缺陷造成光伏组件产品出现大规模玻璃破损、结构失效、封装材料分层等现象,火灾、触电等安全事故风险极高,不仅威胁人员生命财产安全和电站运行安全,也影响了整个行业的形象和声誉。
来源:帝科股份公告2026-04-22
向上游延伸、实现核心粉体的自产自用,构建产业链竞争优势;(二)顺应行业少银/无银金属化趋势,建立光伏金属化技术的竞争优势;(三)加强公司光伏浆料核心技术储备,提高公司面向未来的竞争优势;(四)扩充存储芯片封装测试产能
来源:英利发展2026-04-21
这种极端环境对光伏产品的长期稳定运行提出了极高要求,英利发展光伏组件产品,针对高温、干旱、多沙尘等复杂气候特点进行了系统化的设计与验证,在材料选择、封装工艺、结构强度等方面均进行了针对性优化,具备出色的抗风沙侵蚀能力
来源:海南省人民政府2026-04-16
发展电子信息制造产业,重点聚焦集成电路先进封装测试、模组和下游数字产品制造等产业链环节,谋划建设集成电路设计公共服务平台等。...第三节 加快脑机接口创新应用以行业需求为牵引,加强脑图谱转化、高密度电极、神经芯片中试、生物封装等相关研究工作,培育脑机接口核心器件研发和创新应用生态。
来源:晶科能源JinkoSolar2026-04-16
结构强化设计方面,采用1.6毫米轻质玻璃,在保证透光率的前提下降低重量;边框行腔加强设计,边框厚度提升,整体机械强度提升;增强胶膜封装,密封性、耐湿热、抗隐裂性能大幅增强。