来源：荆州市人民政府2024-09-20

融入武汉都市圈“光芯屏端网”万亿产业集群发展，加大芯片制造等高新技术上下游项目招引力度，加快引进第三代半导体材料产业，建设荆州半导体材料产业基地。

来源：工信部2024-09-19

原子层沉积技术、化学溶液合成技术、物理气相沉积技术、氨氢转换催化技术等关键共性技术，布局建设一批中试平台，完善提升中试基础条件能力、技术支撑能力和公共服务能力，实现超材料、单/双壁碳纳米管、纳米材料、二维半导体材料

来源：辽宁省人民政府2024-09-13

聚焦关键战略材料领域，突破高洁净高均质化控制、新型催化体系设计、低维材料堆叠等关键技术，开发结构功能一体化材料、低成本高性能催化材料、新型半导体材料等产品。

来源：ABB电气2024-08-26

碳化硅（sic）作为目前第三代半导体材料中成熟商用材料的典型代表，以其优越的性能再次掀起风潮。

来源：南通市人民政府2024-08-12

第三代半导体发展以碳化硅、氮化镓为主的宽禁带半导体材料，布局氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料。5．未来通信。重点布局先进通信、通用人工智能等领域。先进通信发展6g、卫星互联网、未来网络等技术。

来源：南通市人民政府2024-08-12

第三代半导体发展以碳化硅、氮化镓为主的宽禁带半导体材料，布局氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料。5．未来通信。重点布局先进通信、通用人工智能等领域。先进通信发展6g、卫星互联网、未来网络等技术。

来源：信阳市人民政府2024-07-26

（责任单位：市发展改革委）2.推进新材料产业发展依托光山新材料产业园区，大力发展超硬新材料及制品，加快刀具等高端制品研发制造，支持企业围绕第三代半导体材料切割、磨削、抛光等环节开发高端超硬材料制品。

来源：信阳市人民政府2024-07-25

（责任单位：市发展改革委）2.推进新材料产业发展依托光山新材料产业园区，大力发展超硬新材料及制品，加快刀具等高端制品研发制造，支持企业围绕第三代半导体材料切割、磨削、抛光等环节开发高端超硬材料制品。

来源：西安市人民政府2024-07-25

加快碳化硅（sic）和氮化镓（gan）等第三代半导体材料生长和表征、光电芯片等技术研发，推动基于gan基蓝绿光micro—led芯片、sic衬底led照明、euv光刻胶等技术突破，推动12英寸大尺寸硅片和大尺寸微电子级硅拉单晶等第二代半导体产业化

来源：信阳市人民政府2024-07-24

（责任单位：市发展改革委）2.推进新材料产业发展依托光山新材料产业园区，大力发展超硬新材料及制品，加快刀具等高端制品研发制造，支持企业围绕第三代半导体材料切割、磨削、抛光等环节开发高端超硬材料制品。

来源：衢州市人民政府2024-07-17

为进一步针对钙钛矿这一新型半导体材料开展研发，我市启动先进半导体材料制造及应用省级技术创新中心申报工作，组建工作专班完成创建方案初稿，并向李宁副市长汇报后逐步完善，现已完成向卢山副省长汇报，完成方案论证

来源：湖北省人民政府2024-07-05

11．第四代半导体材料。突破氧化镓单晶生长、切割打磨、同质外延及载流子调控等关键技术。12．超导与超构材料。

来源：潮州市人民政府2024-07-05

（1）信息：直径200mm以上的硅单晶及抛光片、直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料

来源：福建省人民政府2024-07-05

厦门市加快提升特色工艺制造和封测技术水平，发展半导体显示、半导体芯片等产品，加大对国家平板显示产业计量测试中心的支持力度，发挥计量测试对产业发展的支撑保障作用；漳州市重点发展半导体材料、电子元器件、电子化学品等上游产品

来源：华夏基石2024-07-03

钙钛矿/晶硅叠层电池,是指在光伏电池中搭配钙钛矿及晶体硅两种半导体材料，按禁带宽度从小到大、光谱波段由长到短从底向顶叠合，让波长最短的光被最外侧的宽隙材料电池利用，波长较长的光能够透射进去让较窄禁带宽度材料电池利用

来源：北京市经济和信息化局2024-07-03

光电子），未来健康（基因技术、细胞治疗与再生医学、脑科学与脑机接口、合成生物），未来制造（类人机器人、智慧出行），未来能源（氢能、新型储能、碳捕集封存利用），未来材料（石墨端材料、超导材料、超宽禁带半导体材料...光电子），未来健康（基因技术、细胞治疗与再生医学、脑科学与脑机接口、合成生物），未来制造（类人机器人、智慧出行），未来能源（氢能、新型储能、碳捕集封存利用），未来材料（石墨端材料、超导材料、超宽禁带半导体材料

来源：新乡市人民政府2024-07-02

针对现有电子信息产业基础，加大对半导体材料、新型电子元器件、工艺辅助及封装材料等上游产业招商引资力度，实现延链补链。（责任单位：市工信局、科技局）2．高性能纤维材料。

来源：正泰电器2024-07-01

正泰抢先布局石墨烯产业，研发的"超导铜"材料以108%iacs的导电率（对标银的导电率）超越传统导体材料，根据国家电网测算标准：导电率提高1%iacs(国际退火铜标准)，每公里输电线路，每年可节能1000

来源：北京市经信局2024-06-25

（五）未来材料：石墨烯材料、超导材料、超宽禁带半导体材料、新一代生物医用材料。（六）未来空间：商业航天、卫星网络。三、自荐条件1.

来源：北京经信局2024-06-25

（五）未来材料：石墨烯材料、超导材料、超宽禁带半导体材料、新一代生物医用材料。（六）未来空间：商业航天、卫星网络。