来源：互联网2010-01-06

◆ 223～235mhz数据传输专用频段、工作频带宽、同频干扰小，不同于单芯片式收发模块往往集中于某一个很窄的频段。从而造成严重的同频干扰。 ◆ 可遥控改变频道及功率等参数。...使产品的各项技术指标、功能及可靠性真正达到了工业级产品的水平，主要技术特点如下： ◆ 日本原装产品．采用专业、完整的二次变频rf电路设计及先进的频率合成技术，可靠性高，而非市场上常见的技术指标很低的单芯片式收发模块

来源：日经BP社  2008-11-18

今后还设想控制电路的单芯片化，以及在设备的电源管理ic（power management ic）中嵌入非接触充电控制电路。为此，该公司也在考虑与生产电源控制ic等的半导体厂商合作。（记者：蓬田 宏树

来源：中国电力新闻网2008-09-26

南瑞研发的具有自主知识产权的单芯片智能可重构嵌入式系统平台（resp）是一种全新概念的产品试验和验证硬件平台，其通过对单芯片智能可重构嵌入式系统平台（resp）的设计方法和设计技术进行深入研究，引进国外

2006-10-18

制造工艺最优厂家之一有德州仪器2005年推出的90nm工艺技术的单芯片a-gps解决方案，于2006年第二季度投产。 　　...随着军用民用导航产品对芯片小尺寸、低功耗的不断追求，以及硬件设计水平和芯片制造工艺的不断进步，2005年开始出现将gps射频与数字部分集成在一起的单芯片gps接收机，其中产品化的单片式gps芯片有motorola

2006-08-23

例如，高通单芯片解决方案将基频调制解调器、多媒体引擎与射频及电源管理功能整合于单一芯片上，以满足入门使用者的需求。

2006-05-24

其二，个别国外厂商提供从基带到射频的全套终端方案，锐迪科虽然只提供单芯片射频方案，但针对这个问题，锐迪科微电子在市场策略上进行了相应的布署。...此外，根据市场需求分析，td-scdma/gsm双模终端将成为市场初期的主流产品，因此，锐迪科微电子针对这一特点，在业界首先推出了双模单芯片射频方案，从这个角度来看我们是走在竞争对手前面的。 　　

2006-04-05

他介绍说，目前broadcom的新型wi-fi视频手机芯片组已经可以投产，它包括bcm1161移动voip处理器、bcm4318e airforce on单芯片802.11b/g wlan解决方案，以及

2005-11-21

合作的参考设计主要是基于dvb标准，融合microtune的单芯片调谐器rf技术与dibcom的数字地面电视(dtt)解调器。

2005-10-28

对于期待已久的uli 单芯片解决方案m1697,现正提供样品。根据uli的消息，今年年底将批量供应该芯片。 　　

2005-10-08

相较于联发科手机单芯片已高度整合百万像素控制芯片、和弦铃声及mp3音乐功能，单刀直入地挤进全球主流手机芯片市场，义隆2004年以nb触控式pad的感测技术，顺利开发出手机专用的手写辨识控制芯片与应用软件的成果

2005-08-29

在xeon mp产品线方面，gelsinger也揭露了采65纳米制程的tulsa核心规格细节，他表示，预计在2006年下半年推出的tulsa，是xeon处理器中首款采用单芯片双核心架构的产品，2个核心将各自拥有

2005-08-01

安腾2芯片和配套芯片组属于9000系列；面向4路以上服务器的xeon mp芯片和配套芯片组隶属于7000系列；面向2路服务器的xeon mp芯片和配套芯片组属于5000系列；面向单芯片服务器、基于pentium

2005-06-29

wlan芯片供应商，包括雷凌科技、益勤科技及瑞昱半导体(2379)，3家厂商各自拥有特定客户支持以及产品特色，例如雷凌的pci/cardbus界面，益勤在usb界面wlan芯片，以及瑞昱的ap/router单芯片都相当具有竞争力

2005-06-06

据港台媒体报道，大唐电信旗下大唐微电子位居祖国大陆最大ic设计公司，在智慧卡(smart card，或称智能卡)芯片居于领先地位，并推出通用型通讯系统单芯片，主攻手机及影像电话等终端设备市场。

2005-06-03

重点发展单芯片系统、液晶显示器、计算机及网络产品、 第三代移动通信、数码影像产品、交通电子产品、数字电视、ic卡和电子识别产品、 半导体照明材料。 汽车产业。

2005-04-29

胡国强表示，联电目前0.09微米制造工艺已有超过50个产品正式试产，其中有超过1/3的产品开始量产，包括rf及digital技术的单芯片产品。

2005-03-10

通过其blutonium单芯片收发器和软件解决方案，broadcom已成为蓝牙硬件和软件解决方案供应商。

2005-02-18

dmfg发表报告称，英特尔(intel)除了积极进行多核心(multi-core)cpu设计，并计划在2005年全面推出双核心系列产品外，更计划投入500名工程师，将目前pc主机板上的32颗芯片整合于一的单芯片

2005-02-06

再加上加速度传感器，进行了单芯片集成。爱知制钢表示：“集成3轴地磁传感器和双轴加速度传感器的产品尚属世界首例。”与对地磁传感器和加速度传感器分别进行芯片封装相比，只需一半以下的封装面积。

2005-01-28

诺基亚公司副总裁皮诺玛说，德州仪器单芯片技术能够提高诺基亚手机的性价比，从而提升对大众市场的吸引力。