来源：一道新能2023-03-21

轻质叠瓦组件采用氟复合材料封装，相同功率下能降低60%的组件重量，大幅降低光伏系统对屋面的荷载；柔性设计，弯曲半径可达880mm，可完美贴合安装面；无损贴合的安装方式，便于安装且不会破坏原屋面结构，安全美观的同时能降低安装成本

来源：比亚迪太阳能2023-03-21

此外，产品叠加多主栅技术、高密度封装技术、半片技术、双面技术等，使其在性能、效率、可靠性等方面具有突出优势。

来源：广东省发展和改革委员会2023-03-21

广东省储能电池产业基础较好，覆盖了储能电池材料制备、电芯和电池封装、储能变流器、储能系统集成和电池回收利用全产业链，新型储能产业处于全国领先地位，具备全球竞争力。

来源：广东省发改委2023-03-21

广东省储能电池产业基础较好，覆盖了储能电池材料制备、电芯和电池封装、储能变流器、储能系统集成和电池回收利用全产业链，新型储能产业处于全国领先地位，具备全球竞争力。

来源：南昌市人民政府2023-03-20

加强低碳产品引领和低碳制造，促进移动智能终端odm制造、led芯片制造和封装、vr产业和新兴电子信息产业的低碳化发展。

来源：南昌市人民政府2023-03-20

加强低碳产品引领和低碳制造，促进移动智能终端odm制造、led芯片制造和封装、vr产业和新兴电子信息产业的低碳化发展。

来源：北极星电池网2023-03-20

该项目主要从事sip系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子sip系统封装模组和电池模组的生产与销售。项目建设期为3年，项目达产后将主要形成年产1.1亿只sip系统封装电源管理系统产能。

来源：​北极星环保网2023-03-20

加强低碳产品引领和低碳制造，促进移动智能终端odm制造、led芯片制造和封装、vr产业和新兴电子信息产业的低碳化发展。

来源：北极星碳管家网2023-03-20

加强低碳产品引领和低碳制造，促进移动智能终端odm制造、led芯片制造和封装、vr产业和新兴电子信息产业的低碳化发展。

来源：国家发改委2023-03-17

卫生陶瓷 、建筑玻璃 、太阳能热水系统 、家具 、绝热材料 、防水密封材料 、 陶瓷砖 (板) 、纺织产品 、木塑制品 、纸和纸制品、塑料制品 、洗涤用品 、 电冰箱 、 空调器和洗衣机 、轮胎 、快递封装用品等绿色产品认证和推广

来源：正泰新能2023-03-17

此次正泰新能供货的astro n系列组件，采用n型topcon电池技术，集n型大硅片、高可靠性封装、超无损激光切割、多主栅+半片设计、优化边框+双层高透玻璃等多种技术于一体，组件效率高达22%+。

来源：北极星太阳能光伏网2023-03-17

产品可以应用于电子级硅溶胶、电子封装材料、半导体器件、光伏坩埚等。项目前工段采用工业硅为主要原材料，制备有机硅烷，既能确保产品一致性，也能使产品具有更好的成本优势。

来源：焦作市人民政府2023-03-16

依托伯恩半导体、诚源半导体，推进集成电路设计、专用芯片制造封装研发及产业化，建设专用芯片产业和封装测试基地。...5．无机非金属新材料：河南安彩年产18万吨压延太阳能电池封装玻璃设备技术升级改造项目、河南路泰光学材料科技产业园项目、众成新材料年产2200吨纳米氧化锆粉体及先进陶瓷项目、金鑫恒拓年产5万吨高档不定形耐火材料和

来源：北极星电池网2023-03-16

大力支持半导体及集成电路产业发展，推进碳化硅、大硅片、led 芯片、mini/micro led封装、晶圆检测设备等半导体关键技术和产品突破，加快相关项目落地实施，打造第三代半导体产业链。

来源：咸阳市发改委2023-03-16

微电子封装用复合密封材料生产线项目133. 智能智慧自动化家用商用厨房设备生产项目134. 均和云谷咸阳临空科技港135. 高性能铜铝复合新材料研发制造136. 米水环保研发生产中心137.

来源：北极星电池网2023-03-15

、smt贴片、显示屏、ledcob-mini/micro、封装项目69 广西森合高新科技股份有限公司 年产3万吨新型黄金选矿材料生产项目（二期）70 南宁统一企业有限公司 南宁统一饮料生产线升级改造项目...第三期年产5万吨玻璃制品66 广西南宁佳顺通电子有限公司 广西南宁佳顺通电子有限公司触摸屏及显示屏模组项目67 广西洪泰科技有限公司 广西洪泰科技电子新材料项目68 广西鸿海光电科技有限公司 半导体led封装

来源：湖北省科技厅2023-03-14

目前荆门全市有亿纬动力、格林美、科达利、恩捷、新宙邦、吉和昌、雄韬锂电等28家动力储能电池行业头部企业，其中上市企业10家，关联其他生产、服务企业近百家，已形成“电池基础原材料生产—关键部件制造—电芯制造及模组封装

来源：广州金升阳科技有限公司2023-03-13

2）安全可靠①高隔离耐压：输入-输出4000vac；②多重保护：输入欠压/防反接保护，过温保护，输出短路/过流/过压保护；③封装形式：半灌胶/金属外壳，有助快速散热；④接线方式：端子式、引线式，适用性强...工业级工作温度： -40℃ to +85℃● 极低待机功耗，1000vdc输入时＜1w● 3年质保，4000vac耐压，5000m海拔● 高效率、低纹波、高可靠、长寿命● 端子式/引线式接线，半灌胶/金属外壳封装

来源：环晟光伏2023-03-13

以全能版型g12-56.7p为例，合理的尺寸设计使得该产品全场景适配，并且基于叠瓦特殊的负间距连接技术、高密度封装工艺及独特的全并联电路结构，该产品具有更高的能量密度、更优异的抗阴影遮挡、抗热斑和抗隐裂性能

来源：雅安市人民政府2023-03-10

围绕成渝新能源汽车、集成电路产业链发展方向，进一步提升经开区现有化成箔电子材料产业品质规模，大力引进布局电子封装材料、电子导热材料、晶硅材料（单晶硅、有机硅、多晶硅）、磁性材料、光电子材料、电子专用金属材料等产业链