来源：北极星输配电网2022-03-09

进一步壮大电子信息产业集群，加快康佳microled关键技术研发，推进华润晶圆制造及先进封装等项目建设，量产京东方第6代柔性显示面板。

来源：ABB中国2022-02-09

设备内abb产品半导体全产业链技术壁垒较高，半导体设备必须兼顾性能与稳定性，才能满足晶圆制造严苛的良率要求。芯片越先进，所需的制程越小，微观图案的“分辨率”就越高。

来源：重庆市人民政府2022-01-29

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：重庆市人民政府2022-01-29

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：北极星环保网2022-01-28

抢抓政策窗口期，加快推进中芯绍兴二期晶圆制造项目、华尚光电高导通透明硅基电路板、三一装载机生产基地、瑞浦新能源产业基地、中石化镇海炼化扩建项目等一批重大项目建设，力争2022年重大制造业项目完成投资1400

来源：北极星储能网2022-01-28

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：北极星碳管家网2022-01-28

抢抓政策窗口期，加快推进中芯绍兴二期晶圆制造项目、华尚光电高导通透明硅基电路板、三一装载机生产基地、瑞浦新能源产业基地、中石化镇海炼化扩建项目等一批重大项目建设，力争2022年重大制造业项目完成投资1400

来源：重庆市人民政府2022-01-27

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：重庆市人民政府2022-01-26

电子产业，以发展集成电路、电子核心元器件为重点，进一步做优做强产业集群，推进华润晶圆制造及先进封装、四联传感器mems制造等项目建设，加快康佳microled关键技术研发。

来源：浙江省发改委2021-11-19

金达视讯屏显产业基地项目57 天圣集团食品消费产业链项目——工业食品深加工58 浙江富润印染有限公司高档生态纺织品和功能性纺织品染整面料、高档针织袜子、成衣染色搬迁技改项目（诸暨）59 中芯绍兴二期晶圆制造项目

来源：北极星环保网2021-11-19

金达视讯屏显产业基地项目57 天圣集团食品消费产业链项目——工业食品深加工58 浙江富润印染有限公司高档生态纺织品和功能性纺织品染整面料、高档针织袜子、成衣染色搬迁技改项目（诸暨）59 中芯绍兴二期晶圆制造项目

来源：pv-magazine2021-10-20

通过这一合作伙伴关系，信实将在其计划在印度建设的 大规模晶圆制造工厂 中使用nexwafe技术。nexwafe技术nexwafe开发和生产的单晶硅晶圆直接由廉价原材料制成。

来源：北极星环保网2021-08-04

晶圆制造：高精度高稳定性模拟工艺技术、硅光工艺等。封装与测试：fowlp（扇出型晶圆级封装）封装工艺技术、高密度高性能bga（球栅阵列封装）封装工艺技术。人工智能。

来源：北极星环保网2021-06-10

围绕高端装备、新材料、电子信息、现代医药四大新兴产业，结合“双十双百”集群制造培育行动，加快打造长三角南翼先进智造基地，重点推进5g基础设施建设、国科生命健康创新园、同芯成8/12英寸晶圆制造及汽车电子暨物联网芯片项目

来源：中国能源报2021-03-03

据了解，目前，比亚迪是中国唯一一家拥有igbt完整产业链的车企，包括igbt芯片设计、晶圆制造、模块封装和下游应用在内的一体化经营全产业链。

来源：上海发改委2021-02-08

计划新开工8项：民用飞机航电系统集成平台、格科半导体12英寸cis集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目

来源：上海发展改革2021-02-07

计划新开工8项：民用飞机航电系统集成平台、格科半导体12英寸cis集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目

来源：上海发展改革2021-02-07

计划新开工8项：民用飞机航电系统集成平台、格科半导体12英寸cis集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目

来源：能源评论·首席能源观2021-01-13

从设计和制造工艺能力看，芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个主要环节。高压高频等特色工艺芯片对设计、制造工艺的细节要求非常高，这在碳化硅、氮化镓等新型器件上表现得更为明显。

来源：可迪尔2020-12-21

项目背景：本项目位于江苏省无锡，业主是一家从事微电子业务，及芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。