北极星
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      2007-04-13

      从不同领域看,份额最大是占全体37%的“半导体晶圆”市场,达到1.18万亿日元。其次是占23%的“封装相关”市场,达到7430亿日元,然后是占12%的“光刻相关”市场,达到3860亿日元。

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