北极星
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      2004-08-25

      但它的肚量绝对够大,容有4000万个晶体管,可提供384kbs以上的数据传输速率。“这是目前世界上体积最小,集成度最高,功耗最小的3g芯片。”展讯通信公司总裁武平博士介绍。   

      2004-08-18

      要让芯片中的晶体管数量每隔18个月翻一番,就必须实现在一个硅晶圆上加载更多更小的晶体管和更精细的微结构。

      2004-08-16

      国家软件与集成电路公共服务平台谢学军博士认为,随着信息产业的飞速发展,需要将数个集成电路模块或整个系统以ip模块方式集成到单个芯片上,人们并不需要从最原始和最基础的晶体管或门级单元开始进行集成电路的设计

      2004-08-12

      选择晶体管是一个直接安装在加热器下面的pnp双极晶体管。...一个采用这项技术存储单元主要是由gst组成的一个可变电阻和一个加热器,以及一个用于读写操作的选择晶体管

      2004-06-29

      自从晶体管于上个世纪40年代后期、集成电路自60年代初期发明以来,半导体制造技术和计算机产业一直都在按摩尔定律(每隔18个月性能翻一翻)以惊人的速度迅速发展,并创造了人类历史上的“数字文明”。

      2004-06-15

      思科的所设计的这一处理器(silicon packet processor),具有3.8千万个电极,超过1.87亿个晶体管,188个高能可编程32位处理器。这个装置可以每秒执行470亿条指令。   

      2004-05-10

      这种制造技术能降低生产成本并生产出更小的晶体管。90纳米的宽度大约相当于人类头发丝的千分之一。   英特尔的一位发言人证实公司将于周一推出上述芯片,但拒绝提供有关新芯片的具体情况。

      2004-04-29

      美国ibm和斯坦福大学日前宣布,为了加快使用电子自旋实现内存和晶体管的“自旋电子学”领域的研究,双方将着手进行联合研究。...此次设立的spinaps研究人员希望能在上述研究的基础上再深入一步,开发出利用电子自旋的晶体管和用来实现量子计算机的基本元件。

      2004-02-24

      ibm通信技术经理modestoprysko表示,“我们还没有解多路复用器,但我们的多路复用器有许多晶体管,完整时钟树,我们可以说明如何使这些锁存在硅锗中工作。”

      2004-02-11

      随着半导体厂商在芯片中“塞入”的晶体管越来越多,晶体管就会出现电子泄露的问题。...例如,1993年推出的奔腾芯片集成了310万个晶体管,奔腾4芯片则集成了5500万个晶体管,英特尔公司在2007年推出的芯片预计将集成10亿个以上的晶体管。   

      2004-02-06

      金属互连发出了苛刻的挑战,因为铜和低k介电质的速度将无法再提升,不足以保持布线延迟与晶体管延迟的平衡,kahle指出。 为了保持芯片工业健康发展,各公司必须采取新措施以增加价值。

      2003-12-30

      而该公司首次绕过sige层生产出具有极薄ssdoi结构的晶体管,“在实现高电子迁移率的同时,还解决了生产时的问题”。  

      2003-12-24

      自1948年第一只半导体晶体管面世以来,以半导体技术为基础的集成电路就开始迅猛的发展起来。这种势头至今非但没有减弱,反而更加快速向各个领域渗透,创造新的领域,直接改善人类的生活和行为。

      2003-11-12

      随着半导体厂商在芯片中“塞入”的晶体管越来越多,晶体管就会出现电子泄露的问题。...例如,1993年推出的奔腾芯片集成了310万个晶体管,奔腾4芯片则集成了5500万个晶体管,英特尔公司在2007年推出的芯片预计将集成10亿个以上的晶体管。   

      2003-11-07

      该公司将在晶体管的两个基本元素,也就是晶体管栅与闸电介质,采用不同于传统的材质。晶体管闸是控制晶体管电流的开关,目前主要采用硅;闸电介质是位于闸门之下的一个绝缘层,采用硅氧化物。

      2003-11-07

      全球功率半导体市场现状  功率半导体所包括的内容,现在可以大致分成两大类:  1.分立功率器件:包括mosfet,igbt,晶闸管,晶体管,二极管等等。  2.功率模拟集成电路。  

      2003-11-05

      同时,ibm也是第一次将两种不同的硅涂层结合在一起,这些能最大限度优化使用辅助金属氧化物半导体装置的重要晶体管的性能。而这种晶体管,无论对移动电话,还是超级计算机等的性能提高都是必不可少技术.

      2003-10-10

      全美达公司10月要推出省电型微处理器efficeon,处理数据能力比现有产品高五成,其特征是晶体管数量少,因此不易发热,不需要冷却风扇。

      2003-10-09

      ibm公司的新成果不仅有助于大幅提高硅锗双极晶体管性能,也为以同一块“绝缘体上硅”晶片为基础,同时集成互补金属氧化物半导体晶体管和硅锗双极晶体管铺平了道路。...目前,该技术主要用来制造高性能的互补金属氧化物半导体(cmos)晶体管,这种晶体管是计算机中执行计算任务的微处理器的基础。

      2003-09-28

      据辜树辉介绍,目前该公司的节能灯用晶体管生产线已经满负荷运转,此次来参加会议的目的之一就是了解行业动态,为下一步扩大投资做准备。

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