2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　

2004-08-11

受债权团管理的hynix公司虽然具有生产300毫米晶片的技术，但无法筹集如此庞大的资金。...如果闪存厂家将不生产300毫米晶片(半导体基板)，就很难在竞争中生存下去。但该工程仅建设1个生产线，就需要2万亿～3万亿韩元。

2004-02-27

目前cstn lcd驱动ic单晶片，按解析度与相素的不同，报价仍在每颗2～4美元，而黑白、灰阶单晶片则维持在每颗0.7～1.5美元。...另外，业界认为，在整体市场需求持续热络带动下，包括黑白、灰阶与彩色手机用lcd驱动单晶片接单能见度均长达年中，加上下半年是手机产品的传统旺季，手机lcd驱动单晶片的导入设计期间较长，各手机制造商都在加大马力备元件

2004-02-12

sia还称，中国国内已计划建设19家晶片厂，其中有些正处于在建阶段，有些已经建成。...该协会主席george scalise称，假如中国“区别性税收制度”不复存在，上述19家晶片工厂部分可能会落户其他地方。　　

2004-02-11

二是在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术。按照国际水平，在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术，比世界主流科技落后了５年左右。

2003-12-29

计算机内部的微晶片可能是极其微小的，但它对周围环境所造成的冲击力却是巨大的。制造一个简单的基本记忆芯片，并使其在计算机通常的使用期限中运转，所消耗掉的矿物燃料的重量，相当于芯片自身重量的800倍。

2003-11-03

我国2002年消费性产品需求达到94亿个ic晶片，到了2003年，需求量上升到115亿个。未来三年，我国对ic晶片进口需求量巨大，每年将以20%的速度快速成长。...到2005年，我国进口ic晶片需求量将达到420亿个。

2003-10-09

ibm公司的新成果不仅有助于大幅提高硅锗双极晶体管性能，也为以同一块“绝缘体上硅”晶片为基础，同时集成互补金属氧化物半导体晶体管和硅锗双极晶体管铺平了道路。

2003-08-28

随着包括台积电、nec、英特尔、欧洲第二大晶片制造商亿恒等在内的一大批芯片厂商的进入，境外舆论普遍认为在芯片制造方面中国大陆能比中国的台湾省“做得更好”，而目前台湾的晶片制造业占到了全球产量的20％。

2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。

2003-07-07

但是，我国还不能制造集成电路生产线，完全需要进口，如建一条6英寸的晶片以上的生产线，即使是二手设备，也需要十几亿甚至几十亿元人民币的投资。

2003-06-17

　　根据sbn网站报导指出，asic芯片龙头ibm微电子计划宣布开展一项以0.13微米制程、半客制化（semi-custom）asic芯片，期望缩短芯片设计与出货时间，从传统上24个月左右，缩短为在6个月以内出货

2003-06-05

ibm投资25亿美，在纽约哈得逊河东部十英里(east fishkill)建立了一座半导体工厂，用于生产12英寸(300毫米)硅晶片，成为美国继英特尔公司和德州仪器后第三家可以制作300毫米硅晶片的公司

2003-04-23

该工厂还将通过采用较大 的300毫米晶片来降低成本。 　　

2003-03-26

为我国集成电路产业的大发展创造了前所未有的环境 　　二、我国集成电路产业2003年增长预测及长期展望 　　(一)我国2003年集成电路产业与市场预测 　　据预测，我国2002年消费性电子产品将需求94亿个ic晶片

2003-03-22

pistorio表示：“等待的时间越长，就越有可能建设一个12英寸晶片厂。我们最好能 在2005年前能在中国加工生产晶圆。”...意法半导体(st microelectronics)公司首席执行官pasquale pistorio日前表示， 公司将中国视为半导体市场的重要合作伙伴，可能于2005年前将它的下一个硅晶片厂建在中 国，

2003-03-22

报道称，上海华虹已经开始为nec生产lcd driver ic，虽然每月的产量只有1,000支晶片，但到今年夏天，产量有望达到每月10,000支。 　　

2006-12-22

光芯片技术研究领域的诸多公司已经开始了实际性试验，例如在硅圆晶片上制造芯片大小的光元件，从而将的芯片产品的制造成本。

2006-12-13

未来10~20年，传统硅技术将进入成熟期（预测为2014~2017年），届时，φ300mm（12英寸）硅晶片将大量用于生产，我国（有研半导体材料股份有限公司）12英寸硅单晶抛光片和外延片，将于2005年地底形成月产

来源：新华网2007-12-12

人们目前正在研究降低其成本，将硅从通常的晶片形式转化成覆盖在玻璃上的超薄薄膜形式。