2006-08-28
未来10~20年,传统硅技术将进入成熟期(预测为2014~2017年),届时,φ300mm(12英寸)硅晶片将大量用于生产,我国(有研半导体材料股份有限公司)12英寸硅单晶抛光片和外延片,将于2005年地底形成月产
2005-12-07
但是,据市场分析机构semico research的分析师oanne itow称,目前印度尚未生产出任何的硅晶片,这主要是因为业内对印度能否支撑之一复杂的业务有所顾虑,"实际上,印度的增长潜力巨大,印度具有受过良好培训的劳动力资源
2005-10-10
东芝公司与sandisk公司将在三重县四日市投资扩大生产目前最先进的300毫米单晶片。目前东芝公司当地工厂每月生产约6万枚直径300毫米的单晶片。...通常情况下,每枚直径300毫米的单晶片可以生产500多个内存芯片。 东芝公司还计划采用超微细加工技术,进一步增加每枚单晶片可生产快闪内存的数量,降低生产成本。
2005-09-13
公司将收入预期增长从67%调到了66%,jp摩根的分析师 danely称,altera公司降低了研发投入,压缩生产晶片的成本,以弥补2006年芯片的损失。同时,无能通讯手机市场芯片的价格也在下降。