2005-10-19

以太阳能节能灯为例，成本最大的是晶片，其价格一般占到灯具总成本的1/3。一盏亮度为10瓦的太阳能灯，一般来说，其晶片的成本就达到600元左右，加上其他成本，灯的总价要达到1800元左右。

2005-10-10

东芝公司与sandisk公司将在三重县四日市投资扩大生产目前最先进的300毫米单晶片。目前东芝公司当地工厂每月生产约6万枚直径300毫米的单晶片。...通常情况下，每枚直径300毫米的单晶片可以生产500多个内存芯片。 　　东芝公司还计划采用超微细加工技术，进一步增加每枚单晶片可生产快闪内存的数量，降低生产成本。

2005-09-26

“今年以来，硅晶片的价格上涨了100%，而硅晶棒的价格更是从每千克70美元上涨到160美元。”施正荣博士对记者说。 　　

2005-09-21

ibm和amd在2003年同意共同开发65纳米和45纳米高性能逻辑晶片和微处理器制造制程，并可望于2005年制造出使用这种技术的第一批芯片。

2005-09-20

　　市调机构ic insights发出警语指出，全球半导体超额库存(excess inventory)恐将上扬，尤其是类比晶片(analog chips)未来2季供给将远高于需求，包括德仪(ti)、意法半导体...ic insights总裁bill mcclean表示，半导体业者常常是最后一个才察觉到严重超额库存水准，以市场需求来看，未来6个月类比晶片出货量已超过市场需求；此外，飓风katrina影响美国消费者采购需求

2005-09-13

公司将收入预期增长从67%调到了66%，jp摩根的分析师　danely称，altera公司降低了研发投入，压缩生产晶片的成本，以弥补2006年芯片的损失。同时，无能通讯手机市场芯片的价格也在下降。

2005-08-18

该业务部门设计和生产用于光纤、大型电脑存储器和手机的晶片，在全球拥有员工6800人，其中5030人在亚洲。 　　7月5日，安捷伦宣布即将拍卖半导体业务部门。

2005-07-05

1952年，英国雷达研究所的g·w·a·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。

2005-06-09

该业务部门设计和生产用于光纤、大型电脑存储器和手机的晶片，在全球拥有员工6,800人，其中5,000人在亚洲。 　　

2005-06-08

该业务部门设计和生产用于光纤、大型电脑存储器和手机的晶片，在全球拥有员工6,800人，其中5,000人在亚洲。出售半导体产品部门，将使安捷伦科技重新将业务重点放在测试行业等其他领域。 　　

2005-06-02

为此芯片厂商提出了一种解决方案-将硅晶片一分为二，制造成双内核甚至多内核处理器，从而缩短电路长度。amd公司正在采用这种方式。

2005-05-18

三星的escort软件能够在产品开发周期的初始阶段，通过细致周全的模拟过程，极大程度地增加晶片的产量。

2005-04-14

他们专业、规模各异，既有5个人的技术提供商，也有员工过千的晶片制造企业；相同的是，他们都带来了颇具竞争力的技术、产品和明确的合作需求。

2005-04-11

2005年，晶片制造商的销售下降最为明显。全球在晶片需求方面会下降到248亿美元，约下降12%。而2004年，晶片销售下降了280亿美元。

2005-03-24

黄昌奎在演说中说明，全球半导体市场向来由欧美主导，但现已开始向亚太地区移动，2001年亚太地区占全球晶片市场比重仅34%，但至2008年会达51%，同时，亚太地区半导体市场年复合成长率达16%，远超过全球平均

2005-03-21

　　根据isuppli发布的报告，虽然全球半导体市场目前处在比较低迷的状态，但该公司认为晶片制造商为了下一波市场的扩张作准备，今年将会增加在先进技术，主要是十二寸晶圆，上的资本支出。...值得注意的是，中国大陆今年资本支出可能比去年缩减3%，虽然该地区是全球成长最迅速的晶片制造地，主要原因除了全球需求紧缩之外，主要是该地区大部份现有晶圆厂已在去年完成必要设备的装设。

2005-03-17

在进口产品中，dcs、plc、工业自动化仪表、半导体晶片及元器件测试仪器、电子通讯检测仪器、光学仪器、分析仪器等增长明显；电度表、水表、放大镜、望远镜、显微镜、温度计、衡器等我国已有比较优势的产品进口继续下降

2005-03-16

中芯国际在短短几年的时间里就成长为全球最大的晶片制造商之一，仅次于台积电和联华电子。

2005-03-04

　　美光科技（micron technology）执行长steve appleton于路透科技高峰会上表示，由于半导体产业复苏力道转强，因此近期内不会出现购并活动；不过长期而言，晶片产业势必将走向整合之途

2005-02-23

这个投资2700亿日圆（25.5亿美元）的工厂将利用300mm硅晶片生产nand闪存片，它将于今年下半年投入运营，这比原来计划提前了三个月时间。