来源：淄博市人民政府2024-02-27

淄博经济开发区润程城市投资有限公司国际生鲜食品加工基地项目58 淄博高新区绿色建筑（装配式）示范基地项目59 淄博齐翔腾达化工股份有限公司异壬醇项目（二期）60 淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目

来源：合肥市自然资源和规划局2024-02-22

根据公告文件显示，苏州弘道光伏封装薄膜生产基地项目获得建设用地规划许可证。该项目位于荆山中路与三十头路交口西北角，用地面积33333.33平方米，建筑面积42679.08平方米。

来源：河南省工业和信息化厅2024-02-22

加快电子封装功能材料、高端封装基板及材料、光刻胶、光罩靶材等产品技术攻关。...（二）工艺改造路径加快传感器芯片制造工艺、电喷印刷工艺、cmos制造工艺、薄膜封装工艺、晶圆级绿色封装工艺、表面贴装绿色制造、激光切割工艺、激光焊接工艺等绿色低碳先进适用技术改造。

来源：广东省发展和改革委员会2024-02-22

瞄准激光蚀刻、封装胶膜、新型金属化技术等细分赛道，促进光伏生产工艺和设备国产化。积极鼓励高效光伏组件在光伏电站中的应用，推广光伏智能运维技术。

来源：一道新能2024-02-21

基于先进的topcon 4.0高效电池技术和最优尺寸设计理念，展出的daon 72片矩形双面双玻组件输出功率达615w，组件转换效率达22.8%，同时，结合smbb技术、双poe胶膜等高可靠性封装材料及高密度封装技术

来源：广东省发展和改革委员会2024-02-21

瞄准激光蚀刻、封装胶膜、新型金属化技术等细分赛道，促进光伏生产工艺和设备国产化。积极鼓励高效光伏组件在光伏电站中的应用，推广光伏智能运维技术。...瞄准激光蚀刻、封装胶膜、新型金属化技术等细分赛道，促进光伏生产工艺和设备国产化。积极鼓励高效光伏组件在光伏电站中的应用，推广光伏智能运维技术。

来源：广东省发展和改革委员会2024-02-21

瞄准激光蚀刻、封装胶膜、新型金属化技术等细分赛道，促进光伏生产工艺和设备国产化。积极鼓励高效光伏组件在光伏电站中的应用，推广光伏智能运维技术。

来源：Mr蒋静的资本圈2024-02-20

在封装效率方面，高密度封装降低电池片间距也是一个重要技术迭代方向，如何实现在相同封装面积下放置更多电池片，叠瓦技术、柔性技术等已经开始登场。...在薄片化方面，为了控制隐裂风险，如何让焊带变得更小、更柔性并提高封装可靠性，这是一个重要的努力方向。

来源：国家电网报2024-02-20

有了可靠的材料，研发人员利用湿法腐蚀等技术先后开发出低成本无源压电自供能单元等部件，进一步优化装置封装、制备等工艺，研制出具有较高压电换能效率、能量采集效率的变电站无铅自供能噪声监测装置。

来源：一道新能2024-02-19

在低辐照条件下，daon矩形组件在弱光发电和组件功率输出上均展露出优异的表现；双poe的封装结构，具有更强的防水性能，更优的水汽透过率，全方位保护组件的可靠性能输出。

来源：东方日升2024-02-08

东方日升针对该系列组件采用了低开压、高承载设计，并搭配采用多主栅、无损切片、半片封装等领先技术，在保障其拥有比传统组件更高组串功率同时，兼具拥有高发电性能、高可靠性、高稳定性等优势，可带来更低的bos成本和

来源：北极星输配电网2024-02-07

芯联集成从2021年起开始投入碳化硅mosfet芯片、模组封装技术的研发和产能建设，公司在两年时间内完成了三轮技术迭代，碳化硅mosfet的器件性能已经与国际先进水平同步，是国内规模化量产最大的碳化硅mosfet

来源：中煤电子招投标平台2024-02-06

运输与卸车及所包含随机备品备件和专用工器具的供货；中煤靖远发电有限公司7号机组（330mw）蜂窝式催化剂采购，用于替换原脱硝催化剂模块，采购1层，每层88个模块，单层催化剂总体积为147m3； 同时供方配套供应脱硝催化剂的密封装置

来源：北极星输配电网2024-02-06

新一代电子信息制造业——加快推动安意法、芯联等6个晶圆项目，带动芯片设计、封装测试、半导体专用设备及材料等协同发展，加大ai及机器人、算力设备等产业培育；软件信息——深入实施“满天星”行动计划，加快“启明星

来源：天津市发展改革委2024-02-06

集成电路生产线项目48 中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目49 元旭半导体新一代micro-led半导体集成显示垂直整合制造项目50 千住电子新建厂房项目51 芯哲微电子新建厂房项目52 恩智浦半导体测试中心及封装生产线扩充产能项目

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2024-02-06

明冠新材同样表示，太阳能电池背板和太阳能电池封装胶膜价格持续走低，导致产品毛利率大幅下降；此外，铝塑膜需求不足，量价齐跌，净利润亏损1600～2200万元。

来源：福建省发改委2024-02-06

557 福安震裕年产3.6亿件新能源汽车锂电池壳体项目558 柘荣力捷迅长效缓控释注射剂研发平台建设项目559 起帆平潭海缆基地项目560 厦门翔安区联芯集成电路制造项目561 厦门安捷利美维科技高端封装基板及高端

来源：IESPlaza综合能源服务网2024-02-05

②邮寄接收时间：2024年2月26日17:00前，北京时间；③收件人：刘老师联系电话：18678810862（注意：此电话仅接收标书使用）；④邮件封装外显著位置注明项目名称、投标（应答人）全称、包号。

来源：山西省人民政府2024-02-02

85 华芯晶图年产720万片蓝宝石平片项目86 领胜led灯珠封装生产项目87 华兴电子led封装扩产项目88 高科华杰led显示屏扩产项目89 龙之杰led模组生产项目90 祺彩led半导体器件生产项目

来源：东方日升2024-02-02

该组件采用无损切割技术、高密度封装、mbb等行业领先技术，机械性能、安全性及稳定性等方面表现极为优异。