来源：PV News2013-12-27

2014年前最后一次太阳能现货最新报价出炉，受农历年前一波非理性扫货干扰，太阳能多晶矽现货特别在9n级以上均价周飙涨近4%是矽晶圆的倍数之多，牵动现货市场的太阳能矽晶圆反映成本不涨不行，否则恐再遭侵蚀获利空间

来源：工商时报2013-12-27

推升中美晶、绿能、国硕和达能等硅晶圆厂营运增温。...随着2013年结束前的最后一次报价出炉，反映上游涨价的力道强劲，多晶硅以经是连续第3周走高，对于硅晶圆端业者来说，虽是成本会被拉高，但也更有理由要求电池端的客户提高其硅晶圆采购价格。

来源：EnergyTrend2013-12-26

虽然第四季矽晶圆业者顺利调高价格仍未达损益平衡，因此2014年相关业者将以达到损益平衡为首要目标，因此energytrend认为每片1美元的价位将是矽晶圆与电池业者攻防重点。...虽然近期单晶矽晶圆价格走跌，但energytrend认为是需求与供给的时间差所造成的短暂影响，如果以2014年需求量在9gw~13gw来观察，预估单晶矽晶圆的供需状况是平衡到些微吃紧的局面，价格可望止跌回升

来源：中时电子报2013-12-25

中美晶3q合并营收60.9亿，季增13.8%，主要受惠半导体晶圆及太阳能单晶圆硅片出货量成长。...展望4q，因半导体事业步入传统淡季，预估营收约季减约二位数字;太阳能事业方面，旭泓出货量仍维持3q水准，太阳能单晶圆硅片则大致持平，但毛利率有所改善。

来源：钜亨网2013-12-25

农历年前太阳能硅晶圆业者正面对着多晶硅现货报价狂飙的压力。业者指出，观察多晶硅的现货平均价格在农历年前出现一波不理性的抢货，合约价格则相对稳定。...太阳能硅晶圆业者分别指出，这一波多晶硅的现货飙涨主要来自于农历年前的非理性扫货，然而，这种涨势能否延续要打上问号，此外还有地方新建审批的收紧。

来源：中国光电网2013-12-25

dougherty表示，后续还将有更多的整合，不过现阶段尚未有计划出售oclaro剩余的五个晶圆厂。

来源：moneydj理财网2013-12-20

2013年全球太阳能总安装量约为36gw(百万千瓦)，而2014年则可望成长到42gw，年增幅度近2成，可望进一步消化掉过剩的产能;同时中国推动产业整并，快速降低生产供应量，更有利于2014年包括多晶硅、硅晶圆与电池

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-19

除了改进材料和优化结构之外，被称为晶圆键合的新工艺技术在研发过程中发挥了关键作用。凭借这一技术，我们能将两个半导体晶体有序地结合起来，而不是让其胡乱地堆积在一起。

来源：EnergyTrend2013-12-17

估计的42gw(百万千瓦)需求量来看，明年供应链的状况趋向健康，全供应链的产能利用率都在70%以上，若需求达到45gw，则硅晶圆端甚至会出现供给不足的情况，因此2014年有可能出现一线硅晶圆厂扩厂，或二线厂重新复工的状况

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-17

目前国内产能前三大硅片厂保利协鑫、赛维ldk和昱辉阳光，目前产能都超过1gw，一旦硅晶圆短缺，可望成为首要受惠者。

来源：OFweek光通讯网2013-12-16

通过收购，kaiam获得plc技术和gemfire在苏格兰的8寸晶圆厂。...主流光模块厂商通过并购等方式拥有了自己的晶圆厂并积极开发芯片级产品。其次是形成规模优势和提供有效的产品组合。光网络设备商都希望与更少的、更具战略性和能提供他们所需广泛技术的供应商合作。

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-12

太阳能硅晶圆部分，单晶硅晶圆需求转弱本周均价跌1.19%至每片1.16美元，多晶硅晶圆随部分业者的涨价成功实现连8周缓步上涨;台厂着墨较深的6寸多晶硅晶圆部分随业者陆续的涨价成功、每片均价涨逾1-2%，

来源：LED在线2013-12-11

中国的led制造业增长也较为突出，从2010年100万片晶圆的月产能，上升到2013年的620万片晶圆。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2013-12-09

新日光的管理团队融合半导体製造技术与管理和太阳能元件技术，集结太阳能电池上下游硅材料、晶圆、电池元件、模组与系统应用等各界菁英，并与国内外学术研究机构建立良好合作关係，不断的在提高产品转换效率与降低成本方面缔造佳绩

来源：元器件交易网2013-12-09

含晶圆厂设备、光罩等其它设备市场则下降25.2%。...semi年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的领域，但去(2013)年预估减少10.7%、仅达251亿美元;封装设备估计下跌22.1%、达24亿美元;半导体测试设备市场也下滑20.7%、达

来源：OFweek太阳能光伏网2013-12-06

产品涵盖高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、加砷晶圆、浸蚀晶圆、tvs晶圆、加锑晶圆、超薄晶圆、深扩散晶圆、太阳能晶棒、晶片及蓝宝石晶圆等利基产品。公司在经营团队与全体员工的用心经营下，业绩屡创高峰。

来源：21CN科技2013-12-02

昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界

来源：21CN科技2013-11-29

昂帕公司总裁许明伟博士说，ep331是元器件化的芯片，和目前用于led照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界

来源：电子产品世界2013-11-28

，并将让晶圆整合实现前所未见的精密系统。...2012年，凸块技术在中段制程领域占据81%的安装产能，约当1，400万片12寸晶圆;晶圆厂装载率同样为高水准，特别是铜柱凸块平台(cupillarplatform，88%)。

来源：电子发烧友网2013-11-21

随着制造工艺的进步，开始采用50微米晶圆及金属背板，超薄晶圆及其背面处理工艺减少了igbt的导通和开关损耗。...图1：沟道非穿通型和沟道场截止型igbt对比从技术趋势看，6至8英寸晶圆的厚度在不断缩减，从最初的250 m到目前生产的100 m和75 m，还有50 m和40 m厚度正在研发当中。