来源：南方电网公司2023-11-07

项目13：绝缘气体设备微型智能气压传感器及数字仪表关键技术研究研究mems气压温度集成传感器芯片设计技术；研究mems气压温度集成传感器制备封装技术；研究mems气压温度集成传感器测试校准技术；研究高精度...项目12：多要素融合一体化算力网络编排调度与管控关键技术研究开展算网资源建模和原子能力封装技术研究；研究算网一体化多维数据感知模型和技术；研究算网多要素资源抽象和建模技术；研究算网多要素融合编排技术；研究算网资源跨域统一调度技术

来源：SGB2023-11-07

中国是全球最大的半导体设备市场，随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、led、mems、功率器件和先进封装的需求不断增长，未来10年，中国极有可能成为全球半导体芯片制造的中心

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2023-11-07

电站由日本京瓷公司生产，甘肃自然能源研究所等单位负责建设，光伏组件采用36片单晶102x102绒面电池片封装，单体组件标称输出功率45峰瓦，装机容量10千峰瓦，同时配备了由200个900安时的蓄电池组成直流电压

来源：北极星储能网2023-11-06

在基础器件上，彭赟认为可以从芯片的定制化、新型电路拓扑的开发，还有封装的定制化以及新型半导体器件的开发四个方面来提升变流器的转换效率，进一步降低度电成本。

来源：合肥高新技术产业开发区管理委员会2023-11-06

根据通知，填报范围包括，安徽省内具有独立法人资格的先进光伏(包括硅片、电池片组件、逆变器等)和新型储能企业(包括离子电池、钠离子电池、液流电池、氢储能电池等 )、上游直接配套企业(包括光伏玻璃、封装胶膜

来源：能源电子大会2023-11-06

、高色域覆盖率的背光灯条，完整的复现了从原料到芯片到封装模组的全流程生产工序；士兰微电子带来fs5 trench igbt、sic sbd、车规级igbt、12吋 igbt、650v sbd、1200v...其中，华灿光电作为行业少数能覆盖led芯片上游晶棒原料中游芯片制造和封装测试产业链的厂商，将带来4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、砷化镓、氮化镓外延片、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及前装车灯芯片和采用高光效

来源：晶澳科技 JA Solar2023-11-06

对于高效组件，除高密度封装、smbb/0bb等提效技术外，晶澳科技对高效、高可靠性材料也做了重点研究，在得到充分验证的前提下，将适时推出n型单玻组件和海上组件。...同时，他指出从2020年开始，光伏组件的功率和效率双双迎来快速提升，促成两者提升的技术措施主要包括电池效率的提升、组件高效封装及硅片和组件尺寸升级，主要涉及组件电流和电压的提升。

来源：江苏生态环境2023-11-06

年新增1.2亿只大功率半导体元器件技改扩能项目”“年产60亿颗集成电路封装扩能项目”分别于2021年5月和2022年9月通过自主竣工环境保护验收。...三、江阴某电子股份有限公司建设项目竣工环境保护自主验收弄虚作假案 案情简介2023年2月21日，无锡市生态环境局执法人员对江阴某电子股份有限公司进行信访调查，发现该单位主要从事集成电路的封装测试，其“

来源：金升阳2023-11-02

3丶封装齐全，应用广泛tlb6-a1系列涵盖穿孔式、接线式、引针式等多种封装，可灵活匹配各种应用场景，为用户提供更多选择。4 、性价双优，交付无忧●采用自主核心ic，小体积、高集成度、一致性更好。

来源：正泰新能2023-11-01

正泰新能此次展出astro n系列组件，结合topcon高效电池技术、高可靠性封装、无损切割、多主栅+半片设计等多种技术于一体，具有高功率、高组件效率、高可靠、高单瓦发电量、高颜值的“五高”优势，其温度系数的特性与沙特阿拉伯热带沙漠气候高度适配

来源：电网头条2023-11-01

深入研究新型电力系统新需求，围绕新能源调度控制、配网智能化等领域，加快推进芯片、模组及算法研发，为电网转型升级提供技术支撑；打造工业芯片平台生态体系，围绕基础理论、设计、流片、封装、测试等流程，加快开展关键核心技术攻关

来源：北极星风力发电网2023-11-01

公司产品主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列。报告期内，惠柏新材主要收入来源于风电叶片用环氧树脂。相关阅读：这家风电企业ipo过会！

来源：中国石油招标网2023-11-01

本项目的实施，可极大提升我院固体氧化物燃料电池/电解水制氢领域的研发水平，对于获得具有流体力学优势的高性能单电池、开展关键封装工艺研究并解析电池构效关系至关重要。

来源：能源电子大会2023-11-01

、高色域覆盖率的背光灯条，完整的复现了从原料到芯片到封装模组的全流程生产工序；士兰微电子带来fs5 trench igbt、sic sbd、车规级igbt、12吋 igbt、650v sbd、1200v...其中，华灿光电作为行业少数能覆盖led芯片上游晶棒原料中游芯片制造和封装测试产业链的厂商，将带来4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、砷化镓、氮化镓外延片、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及前装车灯芯片和采用高光效

来源：隆基绿能2023-11-01

活动上，据中国可再生能源学会理事、光伏专业委员会副主任，甘肃省新能源协会会长李世民介绍，该电站的光伏组件采用36片单晶102x102绒面电池片封装，单体组件标称输出功率45峰瓦，装机容量10千峰瓦，采用

来源：北极星太阳能光伏网2023-11-01

本次拟投资项目为年产50gw太阳能光转胶膜及其他先进光伏电池封装材料项目。

来源：北极星太阳能光伏网2023-11-01

据业内人士估算，电池片的价格约为0.6元/瓦，封装的平均成本为0.6元/瓦，最低为0.5元/瓦，也就是说，组件单纯从制造成本来说最低也要1.1元/瓦，加上其它成本要超过1.2元/瓦。

来源：湖北省人民政府2023-11-01

支持兴福电子加强高选择性蚀刻液、研磨液、清洗剂、电镀液、先进封装用电子材料、电子特气等化学品的开发和应用，打造国内一流电子化学品专区。

来源：湖北省人民政府2023-10-31

支持兴福电子加强高选择性蚀刻液、研磨液、清洗剂、电镀液、先进封装用电子材料、电子特气等化学品的开发和应用，打造国内一流电子化学品专区。

来源：正泰新能Astronergy2023-10-31

正泰新能astro系列组件采用高密度封装工艺，紧密隔绝水汽侵入，铸就产品高可靠性，保障全生命周期内长效发电。随着光伏产业逐步扩大，“光伏+”新模式打开广阔市场空间。