来源:PVInfoLink2022-11-17
观察主流尺寸成交价格区间与体量关系,整体市场价格仍然维持相对稳定,当前仍无价格松动下行迹象,由于当前面临大尺寸与高效电池片供应瓶颈,电池片价格暂时和上游脱钩,与组件拉货需求形成紧密依存关系。
来源:集邦新能源网2022-11-17
近期硅片价格的下降刺激了电池片环节的采购需求,电池片环节利润不断增厚,且终端需求只增不减,电池片出货也较为顺畅,目前电池片企业均保持较高开工率,但大尺寸供应仍略显紧张,主流成交价格逐步靠近价格高位,考虑到组件接受度有限
来源:国家自然科学基金委员会2022-11-17
51.宽禁带半导体围绕宽禁带半导体大失配外延、掺杂与异质集成等难题,研究大尺寸单晶衬底与外延生长,异质结构构筑、集成及物性调控,硅基等异质集成技术,高性能器件制备工艺、模型和可靠性评测方法等,推动核心装备研制
来源:内蒙古自治区人民政府2022-11-17
重点开展低成本多晶硅、直拉大尺寸高品质单晶硅制备技术研发,研制集成电路关键材料,开展大尺寸蓝宝石单晶制备,推进蓝宝石在智能终端、航空航天、半导体等领域应用技术研发。高分子及先进复合材料。
来源:湖北省市场监督管理局2022-11-15
三、高端装备产业:加强产品型谱梳理,开展机床健康管理技术研究;推进高精度大尺寸复杂曲面零件检测、高精密装备安装调试过程检测、复杂工况下动态性能检测、多轴复合装备联动精度检测、工业机器人检测技术研究。
来源:国际船舶网2022-11-15
维京游轮和fincantieri设计了一个新的更大型船舶配置,适用于2024年之后交付的邮轮,可以容纳更大尺寸的氢气储罐、燃料电池系统和其他辅助设备。...fincantieri介绍称,这将是在邮轮上测试的最大尺寸,并将确保无烟港口操作和慢速航行。一旦系统得以最终确定,就可以安装在正在建造的船舶上,并尽可能地在已经交付的船舶上进行改装。
来源:北极星太阳能光伏网2022-11-15
公司进入光伏玻璃领域,投资建设满足组件企业大尺寸、轻薄化的大吨位光伏玻璃生产线,发挥自身独特的技术工艺优势,实现产品向高端化、差异化方向发展,着力提升光伏玻璃产业的核心竞争力。
来源:四川省四川省科技2022-11-11
重点突破高纯n型单晶硅料和硅棒制备、低能耗多晶硅生产工艺、超高纯原料氢气制备、多晶硅生产系统氯资源回收利用、大尺寸超薄硅片切割装备、金刚线及切割工艺、高效n型硅异质结太阳电池产业化、高效n型硅钝化太阳电池
来源:北极星碳管家网2022-11-11
来源:北极星太阳能光伏网2022-11-11
详情点击广东高景太阳能50gw大尺寸单晶硅片项目(三期)开工11月6日上午,广东高景太阳能50gw大尺寸单晶硅片项目(三期)开工仪式举行。
来源:一道新能2022-11-11
3款新产品均采用182mm大尺寸硅片,融合8大创新技术,组件效率可达22.1%,最大功率达到615w,能够满足户用分布式屋顶、工商业屋顶、集中式电站项目等不同场景的需求。
来源:工信部2022-11-10
荣获中国建材行业优秀工程设计一等奖,入选工信部2021年二十大低碳技术;三是在绿色低碳装备上,推进碳纤维及绿色低碳重大技术装备、大飞机用碳纤维复合材料、高放废液玻璃固化等国家重大项目攻关,加快超细电子玻纤、高品质大尺寸玻璃新材料
来源:集邦新能源网2022-11-10
基于目前丰厚的利润空间,电池片企业开工率保持较高水位,但大尺寸电池片供应仍显紧张,虽试图进一步调涨价格,因上游硅片开始降价通道,本周电池片企业在议价时略感压力,价格上涨动力不足。
来源:北极星太阳能光伏网2022-11-10
11月9日,由三一硅能生产的首根单晶硅棒在石峰区三一能源产业园顺利出炉,宣告该项目正式进入投产运营阶段,也标志着三一集团在大尺寸单晶硅棒制造工艺上的突破。2022年三一集团进军光伏制造领域。
来源:东方日升2022-11-10
东方日升持续深耕异质结技术开展创新研发,依托薄片化、微晶及低银含浆料等核心技术,开发全新大尺寸高效异质结组件hyper-ion伏曦系列。该系列组件拥有700w+超高组件功率,综合发电收益领先行业。
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2022-11-10
但与此同时,中环祭出两大“杀手锏”,一是于2019年发布g12(210mm)超大尺寸硅片,再次掀开硅片尺寸之争;二是2020年混改完结,tcl集团入主,中环由国企变身民企。
来源:北京市通州区人民政府2022-11-09
电子信息领域,大力发展磷化铟等高端衬底材料,推动石英舟、石英管道、石英仪器等石英制品向8英寸、12英寸高端发展,重点引入大尺寸硅片、高性能光刻胶、靶材、电子封装等关键材料研发、产业化项目,延伸发展集成电路设计产业
来源:北京市通州区人民政府办公室2022-11-09
来源:绍兴市人民政府2022-11-09
消费电子、工业电子等领域的芯片设计与研发;新一代封装测试及关键装备和材料、功率半导体器件封装基板高精密蚀刻技术;微机电系统(mems)、功率器件等特色工艺集成电路的制造、封装、测试及模组生产工艺研究;大尺寸碳化硅晶体生长技术及设备