来源：日经BP社2015-02-26

业务涵盖从硅晶圆、太阳能电池板直到epc（设计、采购、施工）服务全过程。光伏发电业务的业绩（摄影：日经bp）该公司称，在epc服务方面，从2013年开始连续两年保持了世界第二位的规模。

来源：energytrend2015-02-05

中美晶、环球晶圆都表示，看好今年太阳能市场的持续成长，半导体市场的需求持续畅旺，今年都将大幅增加资本支出及积极招募人力，扩增运营规模。...其中太阳能产品的营收达10.35亿元新台币（约2亿人民币），与去年同期相较成长大幅跃升45.2%；半导体环球晶圆的营收为13.58亿元（约2.7亿新台币），年成长率为21%。

来源：北极星电力网2015-02-03

△平潭海峡如意城一期141.平潭长福文化城项目142.福建省环境监管能力建设项目(五)工业(128)143.福州电子信息产业项目(1)△福建福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片生产项目(2)福建省电子信息集团产业基地

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2015-01-30

光伏国际动态，sunedison已与adanigroup签署了一份谅解备忘录，将投资40亿美元在古吉拉特邦建造印度最大的太阳能晶圆厂。...这一晶圆厂将覆盖多晶硅提炼、面板和电池及硅片生产，以降低当地生产成本并削减对进口该类产品的依赖。 就1月份太阳能硅片市场情况而言，本月多数硅片企业订单需求较弱，低价订单增加。

来源：北极星太阳能光伏网2015-01-29

电池单元的转换效率会超过21%，是由156mm制成的，和125mm晶圆相比输出效率更高。生产该类电池单元还需要特别薄的铜线，既会增加电导率又会减小损耗。该消息值得关注主要有如下两方面原因。

来源：OFweek 电子工程网2015-01-27

ibm公司的研究人员通过在碳化硅晶圆的硅面上种植石墨烯，成功研制出首款由石墨烯圆片制成的集成电路，向研制出石墨烯计算机芯片前进了一步。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2015-01-15

这一晶圆厂将覆盖多晶硅提炼、面板和电池及硅片生产，以降低当地生产成本并削减对进口该类产品的依赖。...国际动态方面，sunedison已与adanigroup签署了一份谅解备忘录，将投资40亿美元在古吉拉特邦建造印度最大的太阳能晶圆厂。

来源：pv-magazine2015-01-14

sunedison总裁兼ceoahmad chatila表示，这一晶圆厂将覆盖多晶硅提炼、面板和电池及硅片生产。预计将创造2万个工作岗位。

来源：中国有色网2014-12-31

由soitec公司制作的承载了500个微小太阳能电池的晶圆，产生了新的世界纪录。普通的太阳能电池使用一个半导体将阳光转换为电能。

来源：中时电子报2014-12-29

太阳能产业在2014年第3季遭遇美国新双反的重击，所有的电池、硅晶圆厂都陷入亏损。不过，专攻材料的导电浆厂硕禾却逆势创下单季税後纯益3.74亿元的史上最佳成绩。

来源：工控中国2014-12-25

如意法半导体提出把组合了多个传感器的拈作为传感器中枢来提高产品功能;东芝公司已开发出晶圆级别的组合传感器，并于今年3月发布能够同时检测脉搏、心电、体温及身体活动等4种生命体征信息，并将数据无线发送至智能手机或平板电脑等的传感器拈

来源：台湾经济日报2014-12-15

太阳能矽晶圆在初判时未包含在调查范围内，终判结果对矽晶圆厂应不会有直接影响；不过，矽晶圆厂仍忧心，终判结果税率若维持原议，短期恐将压抑太阳能供应链产品单价。

来源：时报咨询2014-12-02

此外，太阳能矽晶圆厂达能11月营收1.54亿元，比前月微增0.7％，连续4个月业绩成长。

来源：OFweek 电子工程网2014-11-28

公司资料显示，海太公司拥有完整的封装测试生产线与海士力12英寸晶圆生产线配套。而海士力在dram和nandflash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。...晶方科技全球第二大wlcsp封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(mems)、发光电子器件(led)等提供晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp)及测试服务

来源：日经BP社2014-11-26

此次输出功率的进一步提高，是将背面电极增设至晶圆边角，使之一直延伸到顶端，从而提高了集电效率，和缩小布线板铜布线的间隙以增加导通面积，从而减小了损耗等实现的。

来源：科技新报2014-11-19

另外，根据环球晶圆的汇兑敏感度分析，日元兑美圆每贬1元，环球晶圆年获利可增1亿日元的水准。...3年仍将维持健康发展的黄金年代，中美晶旗下的半导体矽晶圆厂环球晶圆今年eps估可达6元，明年将ipo。

来源：卓越理财2014-11-14

ppi开始逼近转正的窗口(比如煤炭、有色)，其次是去杠杆的过程中部分企业的产能退出，短期建库存的意愿不足导致短周期的产能缺口出现拉动价格(比如化工)，第三是是部分产业的技术转移和渗透开始加速(比如机器人、晶圆

来源：OFweek 电子工程网2014-11-14

2012年4月，tel集团收购美国nexx systems公司(最先端晶圆封装制造领域的领导者)。2011年1月，tel集团入选全球可持续发展潜力企业100强。...作为一家顶尖的无晶圆厂半导体公司，marvell在微处理器体系架构及数字信号处理方面的专业知识，极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。

来源：北极星电力网2014-11-07

;适用于不同规格衬底上n 型、p 型硅材料的外延生长17.1.6 介质刻蚀机套满足12英寸晶圆65-28纳米介质刻蚀工艺需求;刻蚀能力40:1;线宽控制精度2nm17.1.7 高密度等离子硅刻蚀机套满足...物理气相沉积装备(mocvd) 套单腔产能66片(2英寸片)17.1.4 氧化铟锡(ito)溅射装备套均值15.59/sq(薄膜厚度120nm)17.1.5 化学气相沉积(cvd)硅外延装备套6-8英寸晶圆

来源：OFweek 工控网2014-10-30

从整个mems代工市场来看，大部分芯片公司拥有自己的晶圆厂，其中代工占到30%，imt承载业务量可以高达12%-15%，从市场占有率上来看imt优势尽显。...代工厂，在美国加州圣巴巴拉市拥有约30000平方英尺的100级超净室，在mems设计和制造领域有超过14年的经验，公司目前大约有110名员工，其中15%是phd，员工在磁学、微反射镜、微流体、传感器、晶圆级封装