来源：环晟光伏2024-06-04

项目全部采用环晟光伏g12高效叠瓦组件——基于叠瓦技术、高密度封装工艺和优异的电池互联技术，组件拥有更高的功率和更优抗热斑、抗隐裂等性能，行业领先的大尺寸优质硅片确保产品全生命周期内衰减更低。

来源：大恒能源2024-06-03

另一方面，组件采用全面屏技术封装，正面无边框，有效避免因积水、积灰等遮挡导致的一系列发电损失。双重创新技术叠加应用，使全面屏dbb组件在更高功率、更高发电量、更高可靠性方面实现了三效合一。

来源：储能科学与技术2024-06-03

其中，锂电池材料体系的迭代升级包括正负极材料、电解液和隔膜的迭代升级；电池结构革新包括电芯、模组、封装方式等的结构改进和精简。

来源：横店东磁2024-05-31

在一定角度范围内，对光强的反射强度比常规组件下降35%以上，可有效减少光学污染，适应机场、高速公路、铁路、建筑等对眩光度要求高的特殊场景；漂浮组件为高湿度、高盐雾的安装环境设计，对组件的边框、玻璃、接线盒、封装材料等部件进行了升级

来源：中润光能2024-05-31

本次展出的luminaⅱ系列组件产品使用中润光能高效topcon电池片，展现出卓越的抗pid能力，采用中润成熟的无损切割技术、smbb技术及高密度封装技术，有效提升组件效率，同时具有低温度系数、低衰减及优抗荷载性等特点

来源：正泰新能Astronergy2024-05-31

同时，zbb技术采用150℃以下低温互联及封装工艺，低温制造过程可以降低成品封装内应力，在机械性能、热可靠性能及抗电势诱导衰减表现更加优异。

来源：国家电网报2024-05-28

近年来，高压sic器件成为世界各国竞相抢占的技术制高点，然而，受限于器件材料-芯片-封装、高速高可靠驱动保护等技术难题，6.5千伏sic器件处于样品试制阶段。

来源：中国华能2024-05-27

5月17日，蒙东公司海拉尔热电厂与山东弘信安装有限公司签订专利实施许可合同，将“一种风扇磨煤机密封装置”专利技术向山东弘信安装有限公司授权许可，实现该厂首次专利运营成果转化。

来源：北极星储能网2024-05-24

公司专注于印制电路板（pcb）的研发、生产、销售与服务二十余年，产品包括刚性电路板（rpc）、柔性电路板（fpc）及其应用模组、集成电路（ic）封装基板三大类，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的

来源：金升阳2024-05-23

1、灵活匹配多种应用场景tlb系列涵盖穿孔式、接线式（具备配套连接器）、引针式等多种封装，可灵活匹配各种应用场景，为用户提供更多选择。

来源：金升阳2024-05-23

● 小型化设计---12.2*12.2mm此系列产品采用小型smd封装工艺技术，体积小，仅12.2*12.2mm，有效减小占板面积，提高空间利用率，简化设计。...三、产品特点● 效率高达95%● 宽输入电压范围：4.5-14.4 vdc● 输出电压可调：0.6-5 vdc● 工作温度范围：-40°c to +105°c● 输出短路保护● 小型smd封装:12.20x12.20x8.6mm

来源：丽水市莲都区人民政府2024-05-23

（2）封装测试及其核心配套、重要电子元器件制造类企业：对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，可分别给予100万元、200万元、500万元奖励。

来源：潮州市人民政府2024-05-23

外卖服务提供者应当优先提供多种规格封装袋、可循环使用包装袋等环保包装选项。鼓励运用计价优惠等机制，引导消费者使用环保包装。

来源：北极星储能网2024-05-23

其中两款方形封装的4c超充磷酸铁锂电池和5c超充三元锂电池问顶超充系列新品，在问顶电池“高得房率”的基础上，通过对材料体系的优化，实现了磷酸铁锂电池10分钟10-80%，三元锂电池8分钟10-80%的补能速度

来源：国家电网报2024-05-23

整合集聚创新资源，围绕基础技术、芯片设计、流片工艺、封装工艺、检测与标准五大环节的难点技术，加强产业链上下游深度融合，开展协同攻关，积极培育重大创新性成果。支撑新型工业化和“一带一路”建设。

来源：​四川省经济和信息化厅2024-05-20

重点推动电子信息行业更新高精度分选机、离子色谱仪、贴膜封装机等设备；光伏行业更新大热场单晶炉、管式等离子体淀积炉等设备；动力电池行业更新全自动卷绕机、注液机、分容柜等设备；航空航天行业开展总装集成能力和供应链配套能力建设

来源：广州市人民政府2024-05-16

以增城区、南沙区为两极，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。...，持续优化我市“一核两极多点”的产业格局，支持黄埔区围绕集成电路制造优势环节，建设综合性半导体与集成电路产业集聚区；增城区聚焦智能传感器和芯片制造等领域发力攻坚，南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造、封装测试全产业链基地

来源：宿迁市人民政府2024-05-16

封装测试环节，推动高密度sip封测、fcbga封测和内存芯片封测等技术的研发及产业化，重点突破快速封装、开腔封装、陶瓷封装、透明封装等特种封装技术，以及mems工艺、射频电路加工等特色工艺。

来源：宿迁市人民政府2024-05-16

封装测试环节，推动高密度sip封测、fcbga封测和内存芯片封测等技术的研发及产业化，重点突破快速封装、开腔封装、陶瓷封装、透明封装等特种封装技术，以及mems工艺、射频电路加工等特色工艺。

来源：华晟新能源2024-05-15

宁夏小牛自动化设备股份有限公司副总经理吴永刚也在会上阐述了无主栅电池串联选择ifc的理由，通过ifc解决了不同技术路线的电池+0bb+薄片化后电池串联的问题，介绍了直接覆膜（ifc）最新进展及未来晶硅组件封装的降本增效之路