北极星
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      2007-01-23

      在这种基于创新型封装概念的全新primepacktm模块中,igbt芯片距基板紧固点更近,降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点,与传统模块相比,能够使内部杂散电感降低60%左右。

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