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      来源:北极星输配电网整理2015-07-31

      如果晶圆等原材料价格上涨,可能导致公司产品成本上升,降低公司产品的毛利率水平,影响公司的效益。

      来源:电子产品世界2015-07-20

      比如我们在德国德累斯顿的300毫米和200毫米晶圆工厂是世界上最为先进的自动化晶圆厂,先进的流程控制保障了领先的质量和无纸自动化工厂运营,实现了所有零部件全程可追溯以及高效的工厂间物流。...回答:英飞凌在工业4.0计划中扮演着多重角色,第一,我们是德国工业4.0的理事会成员,参与讨论制定相关规则和标准;第二,我们是工业4.0的践行者,我们的自有工厂是世界上最尖端的晶圆制造自动化工厂;第三,

      来源:OFweek 电子工程网2015-07-07

      半导体产业链中的关键环节的ic设计有紫光集团收购展讯和锐迪科、晶圆代工领域的中芯国际也得到了高通等的支持、长电科技正式收购星科金朋也为封测行业的发展加速。

      来源:中国电子报2015-07-02

      ,抢入全球晶圆代工行列;全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。...伴随着行业集中度越来越高,行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面,开始步入平稳发展阶段,产业结构调整步伐加速,ic设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。

      来源:元器件交易网2015-06-26

      主营产品:单轴滑台、多轴直角坐标机器人、台式机器人、水平多关节机器人(scara)、线性机器人、洁净式液晶面板(pdp)搬运机器人、晶圆真空搬运机器人、多轴运动控制器,以及自动锁螺丝机、自动焊接机、自动点

      来源:中国电子报、电子信息产业网2015-06-25

      缩短学习曲线,14纳米2020年前量产新技术公司这种联合国际尖端研发机构,同时让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺研发过程中的组织模式,可以显著缩短产品的开发流程,加快先进工艺节点投片时间。

      来源:EEFOCUS2015-06-19

      分析师认为,为了达到高性能传输、数据处理以及超低功耗等特性,ic制造商的制程技术发展策略转向由成熟制程技术推进特殊工艺发展,更有甚者将8寸晶圆特殊制程转移至12寸晶圆,以提高产能利用率、降低成本。

      来源:买卖机械网2015-06-09

      总部位于欧洲芬兰,在赫尔辛基近郊的总部拥有一座带有2840平米洁净室的晶圆处理及封装工厂,年出货量达3000多万个。

      来源:eettaiwan2015-06-08

      目前中国股票市场正处于历史高点,资金遍地,似乎人人都在谈交易;有数家中国的无晶圆厂芯片业者对我说,要找钱一点都不难。...武汉新芯(xmc)是目前唯一生产存储器的晶圆代工厂,为spansion制造nand芯片(现在spansion已经被cypress收购);今年稍早,新芯与spansion合作开发3d nand,也宣布为北京的

      来源:国际电力网2015-05-22

      为解决这一挑战,安森美半导体已开发新的晶圆工艺技术及创新的电路以降低功耗。这技术能力让我们令产品在低功率应用中更具高能效。从技术角度来看,我们的一个关键优势是直接连接至高压电源的能力。

      来源:奇元裕公司2015-04-30

      奇元裕所代理的原厂despatch,其烧结温度精准的控制技术,在高效电池扮演着重要的角色;ab接着胶、高精度接着蜡、清洗剂的领导厂商nikka seiko,其产品更早已广泛地运用在光伏,半导体及蓝宝石晶柱切片、晶圆表面研磨抛光的工艺应用

      来源:北极星太阳能光伏网2015-04-22

      在此期间,一线晶圆供应商产能的高利用率,不仅导致供应过剩,同时也放慢了晶圆清库存的过程。随着需求疲软、清库存进度放慢、产能过高,多晶硅和晶圆的价格在三月甚至整个季度一直都在下降。

      来源:北极星太阳能光伏网2015-04-21

      在硅片方面,暂时接着剂领导厂商nikka seiko,除了光伏外,其产品也广泛地运用在半导体及蓝宝石晶棒切片/晶圆表面研磨抛光的工艺应用。上海snec展会一直以来都是光伏界最重要的盛会之一。

      来源:道普网2015-04-21

      德国最大的半导体公司英飞凌公司,位于德累斯顿的200毫米晶圆工厂已100%实现自动化,完全依靠机器人操作。该公司正在将这一先进技术引入其在中国无锡的工厂。

      来源:与非网2015-04-21

      领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams ag宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术,为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具,迎合如今电子行业的快速发展需要。

      来源:OFweek2015-04-10

      晶圆制造方面,在大基金的支持下中芯国际的先进工艺和成熟工艺28纳米在今年上半年量产,4g芯片可以在中国落地生产,全球首次生产38纳米nand,24纳米也即将量产。

      来源:日经BP社2015-04-07

      在硅的采购价格居高不下的情况下,为改善竞争力,夏普将通过进一步减薄硅晶圆等制造工艺上的改进,削减制造成本。现在,堺工厂量产的单元的厚度比一般单元薄120m。

      来源:台海网2015-03-27

      初期将以目前市场占有率最大的40纳米晶圆切入。...该项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片。厦门火炬高新区相关负责人表示,该项目预计将于2016年12月试生产,2021年12月达产。达产后,联电公司还将继续投资启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。

      来源:北极星太阳能光伏网(独家)2015-03-19

      该项目来源为中芯国际创办人张汝京为首的技术团队及引进部分关键核心技术,技术团队成员负责公司产品研发生产、质量管控、市场销售,并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足晶圆制造市场的要求。

      来源:pv-magazine2015-03-18

      晶圆的锯切成本也迅速下降。五年前,锯单晶圆生产成本0.50美元/件。今天它为$0.25/片,并到2018年将低于$0.15/件。单晶圆生产成本降低的潜力,市场份额将会增长,四年内,将增长到高达50%。

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