来源：21IC中国电子网2007-03-30

上述公司都将采用ti的硅芯片进行直接芯片粘接，而控制数位技术公司则将借助ti的硅芯片与条状芯片进行直接芯片粘接与条状粘接。...ti的hf硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。ti还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其gen2与hfrfid硅芯片技术的标签。

2007-01-25

在市场竞争日益激烈的情况下，ti、nxp和英飞凌争先恐后地推出了单芯片解决方案，一次一次地将整个手机的bom(原材料清单)成本推至更低点，可谓是“没有最低，只有更低”。

2007-01-25

诺基亚、ti、博通以及ieee等大名鼎鼎的公司和组织集体“惩罚”了高通。更有运营商表示由于专利费过高，将由cdma网络转向gsm/gprs网络。...在经过几年的炒作和宣传后，ti、microchip、zilker labs等公司纷纷推出了数字电源产品，让人们可以近距离地感受到数字电源的魅力。